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三星galaxy s20fe玩机报告(三星GalaxyS20FE将官宣)

三星galaxy s20fe玩机报告(三星GalaxyS20FE将官宣)手机摄像头切割方面,双摄像头目前已经成为手机产品主流。手机摄像头的镜头保护膜广泛使用蓝宝石材料,其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。这种硬度也使普通机械加工无法对其进行高效切割,而激光切割机不受硬度和脆性的影响,能完成对其的高速高品质的分裂加工。Galaxy S20 FE 可能会配备三枚后置摄像头:一枚支持OIS的1200万像素主摄像头,一枚1200万像素超广角摄像头,一枚800万像素长焦摄像头,3倍光学变焦。比如Galaxy S20 FE采用直屏设计。针对全面屏异形切割,当前最好的加工方案就是采用激光切割。因为激光切割是非接触性加工,没有机械应力破坏,效率较高。同时,因为激光切割是将激光聚焦到玻璃内部上,随着光束与材料的移动,能够在玻璃内部形成宽度非常窄的连续爆裂面,裂面粗糙度、微裂纹小,能更好地满足手机面板制造需求。02摄像头蓝宝石切割

近日,三星GALAXY盖乐世官方微博发布了一则消息,Galaxy S20粉丝版预计将在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活动期间正式发布。现在,三星Galaxy S20 FE 5G的完整网页已经曝光。至此,毫无疑问,Galaxy S20系列新成员Galaxy S20 FE(“Fan Edition”)即将官宣。

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那么,激光切割机在触屏手机行业能发挥哪些作用呢?

01

玻璃面板切割

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比如Galaxy S20 FE采用直屏设计。针对全面屏异形切割,当前最好的加工方案就是采用激光切割。因为激光切割是非接触性加工,没有机械应力破坏,效率较高。同时,因为激光切割是将激光聚焦到玻璃内部上,随着光束与材料的移动,能够在玻璃内部形成宽度非常窄的连续爆裂面,裂面粗糙度、微裂纹小,能更好地满足手机面板制造需求。

02

摄像头蓝宝石切割

Galaxy S20 FE 可能会配备三枚后置摄像头:一枚支持OIS的1200万像素主摄像头,一枚1200万像素超广角摄像头,一枚800万像素长焦摄像头,3倍光学变焦。

手机摄像头切割方面,双摄像头目前已经成为手机产品主流。手机摄像头的镜头保护膜广泛使用蓝宝石材料,其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。这种硬度也使普通机械加工无法对其进行高效切割,而激光切割机不受硬度和脆性的影响,能完成对其的高速高品质的分裂加工。

03

电路板FPC切割

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5G手机为适应新技术变革,从材质到制造工艺都将发生巨大改变,芯片、终端天线、电路板等核心部件将进一步精密化。而在精密加工领域,紫外纳秒及皮秒激光切割机作为一种非接触式加工工具,在FPC柔性线路板切割工艺上具有得天独厚的优势,无需制造蚀刻刀模,可以快速完成样品的制作,缩短产品投产周期。

天弘设备推荐

红外皮秒玻璃钻孔机

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产品特点

  1. 激光器采用皮秒激光器,切割崩边小,切割后强度高,热影响区域小。
  2. 光路系统均采用进口镜片,从而保证高质量的光学传输。
  3. 设备机台均采用大理石石材,平面度好、不易变形、抗震吸震能力强,保证设备加工的稳定性。
  4. 设备采用进口高速振镜,加工精度高、长期稳定性好。

应用领域

广泛用于智能手机玻璃切割、平板电脑玻璃切割、液晶电视玻璃面板切割等行业。

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陶瓷激光切割机

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产品特点

  1. 该设备是主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备
  2. 具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点
  3. 是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。

应用领域

主要应用于厚膜电路、微波通讯及其他各种电子元器件中陶瓷材质、常见于96%氧化铝、氮化铝。

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紫外激光切割机

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产品特点

本设备为天弘自主研发,并拥有多项专利技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体,主要有以下特点:

  1. 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留;
  2. 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割;
  3. 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率;
  4. 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成;
  5. 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进行了表面贴装的PCBA;
  6. 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形;
  7. 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低;
  8. 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工;
  9. 真空吸附平台无需任何夹具即可定位;
  10. 可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期;
  11. 全套进口图像定位系统,满足高精度需求;
  12. 进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质;
  13. 全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠

应用领域

柔性电路板(FPC)切割/超薄金属切割,覆盖膜切割,激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;SD卡切割。

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注:因篇幅有限,本文仅展示部分切割工艺。

来自:江苏激光副理事长单位苏州天弘激光股份有限公司

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