三星galaxyf 52优点缺点：三星 Galaxy F52拆解

三星galaxyf 52优点缺点：三星 Galaxy F52拆解5：Lansus-FX5627H-射频功放芯片4：FourSemi-SPC1910-音频放大器1：Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G 八核处理器2：Samsung-KM8V8001JM-B813-8GB内存 128GB闪存3：Qualcomm- SMB1395-Quick Charge 3 电源管理芯片

屏幕与内支撑通过胶固定。利用加热台加热分离屏幕。F52采用了屏幕软板与主副板连接软板二合一设计。并且F52的屏幕并非自己三星屏，而是选择了国产的同兴达。

F52整机共采用20颗螺丝固定，分为屏幕 内支撑 后端盖 后盖四层结构。在散热方面采用导热硅脂 石墨的方式进行散热，并未采用液冷管。USB接口、耳机孔处设有硅胶圈，可起到一定的防尘作用。特别的是F52的主副板连接软板和屏幕软板为同一根排线。总体来说拆解难度简单，并且可还原性强。

E分析

标题中说到了eWisetech在F52中的发现国产器件比例再度提高。拆解中我们也提到了屏幕采用了国产的同兴达。而在芯片中我们也有一些发现，先来看看主板标注主要的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G 八核处理器

2：Samsung-KM8V8001JM-B813-8GB内存 128GB闪存

3：Qualcomm- SMB1395-Quick Charge 3 电源管理芯片

4：FourSemi-SPC1910-音频放大器

5：Lansus-FX5627H-射频功放芯片

6：Lansus-FX5627K-射频功放芯片

7：Qualcomm-WCN3988-WiFi/BT芯片

8：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘

主板背面主要IC：

1：Lansus-FX5805A-射频功放芯片

2：Qualcomm-PM6350-电源管理芯片

3：Qualcomm-WCD9370-音频解码芯片

4：Qualcomm-QPM5577-功率放大器

5：Qualcomm-SDR735-射频收发器

首先可以看到主板正面有一颗FourSemi 的音频放大器，这是来自于国产傅里叶科技，此前我们在魅族16Xs中也发现过该厂商芯片。