fluent中非热平衡模型参数设置（FLOEFD基础教程-热传导分析）

fluent中非热平衡模型参数设置（FLOEFD基础教程-热传导分析）点下一步点外部 勾线固体内热传导，勾选重力（热对流会受重力影响）将热量单位修改成W注：这里为了以后方便，点新建，修改单位后会自动保存一个单位系统，下次仿真时可以直接选用，不需要每次进行设置修改。修改完成后点下一步

FLOEFD基础教程-热传导分析

首先我们准备仿真模型，如上图，散热片材料为铝合金

点击流动分析进入仿真分析界面 ，点向导 ，项目名称根据自己需要命名，然后点击下一步

将温度单位改为摄氏度

将热量单位修改成W

注：这里为了以后方便，点新建，修改单位后会自动保存一个单位系统，下次仿真时可以直接选用，不需要每次进行设置修改。

修改完成后点下一步

点外部 勾线固体内热传导，勾选重力（热对流会受重力影响）

点下一步

流体选择空气，点添加，点下一步

如果有湿度影响 可勾选湿度

固体材料选择铝合金 点下一步

粗糙度根据需要设置 点下一步

参数定义 温度设置为环境温度25度，固体初始温度也设为25度

根据实际情况设置

点完成

修改计算域 拖拉箭头即可，一般情况下产品四周方向计算域尺寸0.5到1个产品尺寸宽度，上下方向1.5到2个产品高度即可

边界条件，点插入 固体材料

过滤器选择零件 材料设置为铝6061 打勾

插入边界条件 固体材料 选择新品 材料设置为硅半导体（根据实际情况设定），打勾

插入体积热源

选择芯片零件，参数Q设置为10W(热功耗)

点全局网格 ，初始网格级别设置为7（结构简单模型），如果结构复杂，根据自身电脑配置情况设置，数字越大，网格越小，仿真精确度越高，当然也可以根据模型手动设置模型

入边界条件 接触热阻 选择芯片与散热片接触面曲面，设置界面材料属性

点目标 全局目标

这里勾选自己需要关注的项 ，在仿真时可以选择根据目标收敛情况结束仿真

点击运行 新建计算 运行

仿真监控窗口

可以点击插入目标值 勾选固体温度最大值 点确定 如下图

点插入预览 设置平面 ，参数设定 固体温度 图像设置 ，根据自己电脑显示屏调整

效果如图，如果方向不和切面不对，可以自行调整平面设置

求解完成后 关闭此窗口

右键表面图 插入 选择零件 等高线选择 固体温度打勾

右键流动迹线，选择底部平面 点数改为100，选择流体温度 打勾

如上图所示