半导体及元件的代码(XCKU060-1FFVA1156IXILINX现货库存FPGA)
半导体及元件的代码(XCKU060-1FFVA1156IXILINX现货库存FPGA)RoHS:FPGA - 现场可编程门阵列制造商:Xilinx产品种类:
描述
Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。
特性
可编程系统集成
·多达 1.5M 系统逻辑单元,采用第 2 代 3D IC
·多芯片集成面向DSP 密集型应用
·多个集成式 PCI Express® Gen3 核
提升的系统性能
·8.2 TeraMAC DSP 计算性能
·高利用率使速度提升两个等级
·每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
·2 400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
BOM 成本削减
·系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
·中间档速率等级芯片可支持 2 400 Mb/s DDR4
·VCXO 集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
·较之上一代,达 40% 功耗降低
·通过 UltraScale 器件的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
·增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
·与 Virtex® UltraScale 器件引脚兼容,可扩展性高
·与 Vivado® Design Suite 协同优化,加快设计收敛
应用
·远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
·100G 网络接口卡,包含数据包处理器集成
·256 通道医疗超声波图像处理
·超高清广播摄像机
产品属性 |
属性值 |
选择属性 |
制造商: |
Xilinx | |
产品种类: |
FPGA - 现场可编程门阵列 | |
RoHS: |
详细信息 | |
系列: |
XCKU060 | |
逻辑元件数量: |
725550 LE | |
自适应逻辑模块 - ALM: |
41460 ALM | |
嵌入式内存: |
38 Mbit | |
输入/输出端数量: |
520 I/O | |
电源电压-最小: |
922 mV | |
电源电压-最大: |
979 mV | |
最小工作温度: |
- 40 C | |
最大工作温度: |
100 C | |
数据速率: |
12.5 Gb/s | |
收发器数量: |
28 Transceiver | |
安装风格: |
SMD/SMT | |
封装 / 箱体: |
FCBGA-1156 | |
商标: |
Xilinx | |
分布式RAM: |
9.1 Mbit | |
内嵌式块RAM - EBR: |
38 Mbit | |
湿度敏感性: |
Yes | |
逻辑数组块数量——LAB: |
41460 LAB | |
工作电源电压: |
850 mV | |
产品类型: |
FPGA - Field Programmable Gate Array | |
工厂包装数量: |
1 | |
子类别: |
Programmable Logic ICs | |
商标名: |
Kintex UltraScale |
一般的描述
Xilinx®UltraScale™架构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,可满足广泛的应用需求
系统需求的重点是通过众多创新技术降低总功耗
进步。
Artix®UltraScale fpga:最高的串行带宽和信号计算密度,在一个成本优化的设备,关键
网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。
Kintex®UltraScale fpga:高性能fpga,专注于价格/性能,采用单片和双芯片
下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块ram -逻辑比和下一代
收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的最佳结合。
Kintex UltraScale ™fpga:提高性能和片上UltraRAM存储器,降低BOM成本。理想的混合
高性能外设和经济高效的系统实现。Kintex UltraScale fpga具有多种功能
在所需的系统性能和最小的功率包络之间提供最佳平衡的选项。
Virtex®UltraScale fpga:高容量、高性能fpga,支持单片和下一代SSI
技术。Virtex UltraScale设备实现了最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和
应用需求通过集成各种系统级功能。
Virtex UltraScale fpga:最高的收发器带宽,最高的DSP数量,最高的片上和封装内存
在UltraScale架构中可用。Virtex UltraScale fpga还提供多种电源选项,可实现最佳性能
在所需的系统性能和最小的功率包络之间取得平衡。
Zynq®UltraScale MPSoc:结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用程序
采用Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale架构,创造了业界首个
可编程MPSoCs。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。
Zynq®UltraScale rfsoc:结合射频数据转换器子系统和业界领先的前向纠错
可编程逻辑和异构处理能力。集成rf - adc、rf - dac和软决策fec (SD-FEC)
为多频段、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
功能概述
射频数据转换器子系统概述
大多数Zynq UltraScale rfsoc包括一个RF数据转换器子系统,其中包含多个无线电
频率模数转换器(rf - adc)和多个射频数模转换器
转换器(RF-DACs)。高精度、高速、节能的rf - adc和rf - dac可以
单独配置用于真实数据,或者在大多数情况下可以成对配置用于真实和虚构的I/Q
数据。参见rf - adc和rf - dac章节。
软决策前向纠错(SD-FEC)概述
一些Zynq UltraScale rfsoc包括用于解码和编码的高度灵活的软决策FEC块
在不可靠或有噪声的通信信道上控制数据传输错误的一种手段。
SD-FEC模块支持低密度奇偶校验(LDPC)解码/编码和Turbo解码
5G无线、回程、DOCSIS和LTE应用。
处理系统概述
Zynq UltraScale mpsoc和rfsoc具有Arm Cortex-A53 (APU)的双核和四核变体。
采用双核Arm Cortex-R5F (RPU)处理系统。一些设备还包括一个专用的Arm
Mali™-400 MP2图形处理单元(GPU)
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