助推泛半导体产业集群发展，硬科技助推区域经济高质量发展

助推泛半导体产业集群发展，硬科技助推区域经济高质量发展半导体设计和制造是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。龙腾半导体依靠过硬技术力量、人才支撑和对行业前景的独到研判，公司成立以来，卧薪尝胆、蓄势而发，经过十余年的探索和发展，取得了在功率半导体细分领域的领军地位。人才聚合 打造企业核心动能作为半导体行业中的设计型企业，龙腾半导体致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务，主营业务为功率MOSFET为主的功率器件，并在系统解决方案业务领域实现突破，未来公司将聚焦电源控制舱、电源模块产品领域为重点的系统解决方案，与功率器件业务实现协同发展。在产业化进程中，龙腾半导体始终将技术创新视为企业发展的第一驱动力。公司特聘美国俄亥俄大学电力电子工程博士李铁生为首席技术执行官，并组建科研团队。同时，在硬件方面，龙腾建有国内一流水准的研发中心及实验室，运营联合新型研发平台（西安交通大学-龙腾先进功率半导体技术研究院）等6个

龙腾半导体股份有限公司是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。作为半导体行业中的设计型企业，龙腾半导体主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并在系统解决方案业务领域实现突破，研制量产的电源控制舱实现规模化收入，未来公司将聚焦电源控制舱、电源模块产品领域为重点的系统解决方案，与功率器件业务实现协同发展。

硬科技是西安重要的城市标签，市第十四次党代会报告中提出，要打造新动能强劲的国家创新名城。西安经开区依据“四新战略”，激发科技创新动能，以龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）为代表的本土科技企业，更是在市场需求与政府引导的双驱机制下，枝繁叶茂，迅速成长为行业的“排头兵”。

核心科技 助推龙腾抢占行业C位

半导体产品主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电子四大类，产业链分为：上游半导体支撑产业提供原材料与生产设备；中游半导体制造产业包括芯片设计、晶圆制造和封装测试；下游半导体产品终端在工业电子、汽车电子、通信技术、大数据、云计算、人工智能、物联网等多个领域应用广泛。龙腾半导体正是位于产业链的核心位置——芯片设计制造。

作为半导体行业中的设计型企业，龙腾半导体致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务，主营业务为功率MOSFET为主的功率器件，并在系统解决方案业务领域实现突破，未来公司将聚焦电源控制舱、电源模块产品领域为重点的系统解决方案，与功率器件业务实现协同发展。

在产业化进程中，龙腾半导体始终将技术创新视为企业发展的第一驱动力。公司特聘美国俄亥俄大学电力电子工程博士李铁生为首席技术执行官，并组建科研团队。同时，在硬件方面，龙腾建有国内一流水准的研发中心及实验室，运营联合新型研发平台（西安交通大学-龙腾先进功率半导体技术研究院）等6个研发平台。目前已形成214项核心专利，其中发明专利83项。制定超结MOSFET国家及行业标准3项、国军标2项，超结MOSFET研发及产业化项目获得2019年陕西省技术发明二等奖，先后荣获国家工信部专精特新“小巨人”企业、全国硬科技企业之星TOP100等30余项荣誉。

经过十三年的稳扎稳打，龙腾半导体成为国内少数拥有超结MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET四大主流功率MOSFET产品类别的公司，形成了较为齐全的功率MOSFET产品线，产品型号超过500种。产品广泛用于智能化、工业、家电、汽车等电气化产业。其中，功率MOSFET产品在提高功率密度，降低功率损耗、提高系统效率，增强器件鲁棒性等方面具有强劲优势，技术水平处于国内领先地位。

人才聚合 打造企业核心动能

半导体设计和制造是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。龙腾半导体依靠过硬技术力量、人才支撑和对行业前景的独到研判，公司成立以来，卧薪尝胆、蓄势而发，经过十余年的探索和发展，取得了在功率半导体细分领域的领军地位。

在企业发展中，龙腾半导体尤其重视行业领域人才的培养，已建立陕西省新型功率半导体工程研究中心、西安博士后创新基地，并与西安交通大学合作共建“交大龙腾先进功率半导体技术研究院”“陕西省电力电子装备与系统重点实验室”。通过在西安交通大学、西安电子科技大学、西安理工大学设置奖学金，支持学校发展，鼓励人才进步。

“企业的发展离不开人才的培养，我们希望通过企业的发展，留住本地人才，利用人才服务于陕西经济发展，这是作为陕西企业的使命。”龙腾半导体董事、董秘张欣说道。

各类人才的竞相聚集，为区域高质量发展提供了强有力的支撑。像龙腾半导体这样的企业，不仅是坚持了人才引领发展战略，更是为西安市人才引进政策提供了强大的市场需求保障。

产业沃土 助力企业腾飞

随着“中国智造”的崛起，工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长，功率半导体行业面临强劲的机遇与挑战。龙腾半导体通过产业转型升级，持续技术创新，加强企业核心竞争力，从行业中脱颖而出。

2021年3月，龙腾半导体再次扩大生产规模，投资11.8亿元，建设自有8英寸功率半导体器件制造产线，设计产能为实现年产60万片8英寸普通硅外延片，外加年产12万片8英寸超结MOSFET外延片。该产线将实现由原Fabless模式的功率器件设计与研发，转变为“半IDE模式”——Fab-Lite模式，将外购硅衬底的外延或多次外延工艺过程掌握到公司手中。项目预计明年建成，年产值可达20亿元。该项目的建设，将有助于公司掌握核心工艺环节、促进设计与制造的协同优化，缩短公司产品开发周期，提升公司产品性能和可靠性，在全行业晶圆供应紧张的形势下掌握关键资源要素，提升公司核心竞争力和持续经营发展的能力。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。龙腾半导体将在储能、新能源汽车、工控等领域不断发力，实现公司在功率半导体行业的快速发展，成为全球功率半导体器件重要供应商。西安经开区以进一步优化集成电路产业和电子信息产业发展环境为目标，在招商引资、进出口、产业配套等方面不断提高服务水平，不断提升产业创新能力，为企业营造更加良好的发展环境。

龙腾半导体的企业发展之路，是我国新时期促进集成电路产业和电子信息产业高质量发展的生动实践。未来，龙腾半导体有望通过强化在功率半导体细分领域的技术领先，带动相关产业转型升级，助推区域经济高质量发展。

李心怡