小米cr8808电信跟公版区别，小米CR6609拆机电信定制版

小米cr8808电信跟公版区别，小米CR6609拆机电信定制版取出散热片：铝版厚度3mm，小米在散热设计上从来都上心，即使给运营商定制的版本也不马虎，赞一个。背面四个千兆网口，1WAN 3LAN。拆开外壳：一片大的散热铝片覆盖了主板的大半面积：

小米CR6609闲鱼有好多二手的或全新带包装的，都不贵，120元左右。CR6609是电信定制版，还有个型号是CR6608，是移动定制版，我猜两者硬件芯片一样。今天拆开看一看！这台只有机身，没有电源！

全黑色的外观：

顶部壳子是镂空的设计，对加强散热非常有利，红米AX5、AX6也是这样的设计。但这种设计有利也有弊，缺点就是，当你不小心把水溅到机身表面时，你就会大喊：67了！

机身底部标签：

背面四个千兆网口，1WAN 3LAN。

拆开外壳：

一片大的散热铝片覆盖了主板的大半面积：

铝版厚度3mm，小米在散热设计上从来都上心，即使给运营商定制的版本也不马虎，赞一个。

取出散热片：

散热片上有一小片EMI屏蔽泡棉，一面带粘性：

主板背面没芯片，天线焊接在主板上，有一根非常短，所以这个角度是极限了：

拆开主板正面上的屏蔽罩，内存和CPU都有导热硅胶垫。

CPU型号是MT7621AT，双核880MHz，集成五口千兆网口。

CPU下方是内存芯片，型号是M15T2G16128A，容量256MB，DDR3.

CPU右边是闪存芯片，型号是F59L1G81MB，容量128MB。

无线芯片是MT7905DAN MT7975DN，组成了“MT7915D”。2.4G和5G均支持2x2mimo，2.4G最高速率574Mbps，5G最高速率1201Mbps。

没有外置FEM芯片。

DC电源输入电路：

其它就没啥可看的，所以到此小米CR6609就拆机完成了，芯片汇总图如下：

小米4C在楼下D点测速70多Mbps，小米11就120Mbps左右，速度算差的。

待机功率5.9W，MT7975DN MT7905DAN的发热量算大了，但有这一大块散热片，再加上顶盖有镂空的散热孔，所以这款机身热量显得小。

三大芯片的AX1800方案，BCM6755的待机功率最低，发热量最小，通i常BCM方案的5G是有独立FEM芯片，信号会比这些不带外置FEM的MTK方案要强一些（信号和速度）。

高通的AX1800在三大方案里综合素质最好的。从热量和信号质量来看高通的AX1800较其它两款优秀。