芯片封测龙头（芯片行业景气度高）

芯片封测龙头（芯片行业景气度高）华天科技的地理位置决定了其在成本方面占据优势，公司主厂区位于甘肃天水，而通富微电、长电科技的厂区则主要位于华东地区，无论是人力成本还是租金、水电费等成本都较低。而华天科技的优势在于其一直以来高于同行的毛利率。2021年华天科技集成电路产品的毛利率为25.06%，同比增长了2.77个百分点，而长电科技芯片封测的毛利率为18.32%，通富微电集成电路封装测试的毛利率为16.97%。随着华天科技发布2021年年报，国内三大封测龙头去年年报都已出炉。封装测试是芯片制造产业链的最后一环，前期还包括芯片的设计、制造。目前国内厂商在芯片制造、设计环节与国外厂商存在差距，但在封装测试环节已逐渐接近国际先进水平。对比长电科技和通富微电的业绩表现，2021年华天科技在营收规模以及净利润增速方面都不占优势。2021年长电科技、通富微电的营收分别为305.02亿元、158.12亿元，净利润增速分别为126.83%

每经记者：范芊芊 每经编辑：文多

4月25日晚间，国内“封测三剑客”之一华天科技（002185.SZ）发布2021年年度报告。2021年，华天科技实现营业收入120.97亿元，同比增加44.32%；归属于上市公司股东的净利润14.16亿元，同比增加101.75%。

《每日经济新闻》记者注意到，华天科技在营收规模和净利润增速方面表现优异，但相较于其他两大行业龙头长电科技（600584.SH）和通富微电（002156.SZ）不占优势，另外，公司产品毛利率却长期高于其他两家。

对于公司未来的发展，记者注意到，在去年行业景气度高涨时，华天科技也定增募资超50亿元用于扩产，提升其先进封装测试工艺水平和先进封装的产能，年报中也披露了募投项目的具体进度。

毛利率持续高于同行

随着华天科技发布2021年年报，国内三大封测龙头去年年报都已出炉。

封装测试是芯片制造产业链的最后一环，前期还包括芯片的设计、制造。目前国内厂商在芯片制造、设计环节与国外厂商存在差距，但在封装测试环节已逐渐接近国际先进水平。

对比长电科技和通富微电的业绩表现，2021年华天科技在营收规模以及净利润增速方面都不占优势。2021年长电科技、通富微电的营收分别为305.02亿元、158.12亿元，净利润增速分别为126.83%、182.69%。

而华天科技的优势在于其一直以来高于同行的毛利率。2021年华天科技集成电路产品的毛利率为25.06%，同比增长了2.77个百分点，而长电科技芯片封测的毛利率为18.32%，通富微电集成电路封装测试的毛利率为16.97%。

华天科技的地理位置决定了其在成本方面占据优势，公司主厂区位于甘肃天水，而通富微电、长电科技的厂区则主要位于华东地区，无论是人力成本还是租金、水电费等成本都较低。

随着下游汽车电子、物联网、智慧城市等行业应用需求的增加，2021年半导体行业景气度持续高涨，根据中国半导体行业协会统计的数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

在此背景下，封测厂商纷纷掀起了扩产潮，华天科技也不例外。华天科技在去年通过非公开发行股票的方式募集资金超50亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目。

晶圆级封装量同比增长33.31%

值得注意的是，华天科技去年募投项目重在提升其先进封装测试工艺水平和先进封装的产能。

市场调研机构Yole预测数据显示，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，预计全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。

东莞证券近期发布的研报中指出，先进封装将朝两个方向发展，即晶圆级封装和系统级封装，前者的代表技术为硅通孔技术（TSV）等，后者的代表技术为系统级封装技术（SiP）等。华天科技也在2021年年报中披露其全年完成晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%。但这个量从晶圆级封装的占比来看仍然较小——2021年华天科技共完成集成电路封装量496.48亿只。

去年华天科技募资建设四个项目，其中高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目达产后，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品33.60万片、FC（倒装芯片）系列产品4.8亿只的生产能力，其中FC也是一种先进封装工艺。

存储及射频类集成电路封测产业化项目，则将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。据年报透露，截至去年末，该项目的投资进度已达到46.97%。

此外，华天科技去年在先进封装技术和产品研发方面也取得了进展，包括完成了应用于5G射频前端的封装技术研发、第三代半导体GaN基材芯片封装工艺研发、应用于5G基站的砷化镓 电容多芯片高集成产品研发等。

虽然目前半导体行业景气度高涨，利好上下游企业，但华天科技也在年报中提示了风险。半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。

每日经济新闻