同兴达主力资金流入（11月3日同兴达002845龙虎榜数据）

同兴达主力资金流入（11月3日同兴达002845龙虎榜数据）以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，同兴达（002845）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）1、全资子公司昆山同兴达主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制（GoldBumping） 晶圆测试（CP） 玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程Gold

沪深交易所2022年11月3日公布的交易公开信息显示，同兴达（002845）因日振幅值达到15%的前5只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第4次上榜。

截至2022年11月3日收盘，同兴达(002845)报收于17.52元，下跌7.3%，换手率37.69%，成交量84.11万手，成交额15.46亿元。

从龙虎榜公布的当日买卖数据来看，杭州上塘路等知名游资榜上有名。

同兴达（002845）的关注点：

1、全资子公司昆山同兴达主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制（GoldBumping） 晶圆测试（CP） 玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于22年底前投产

2、22年1月披露，全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》，拟合作共建“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试”生产线，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产

3、公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，同兴达（002845）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。