S10e S20对比（E拆解颜值不错影像高配）
S10e S20对比（E拆解颜值不错影像高配）取下电池，电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。主板和副板都是使用一颗螺丝固定，主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔，CPU位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块，USB接口有一个USB定位器保护。NFC线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面，通过弹片与主板连接。主板上面贴有导电布和铜箔，前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护，副板上面有白色防水标签。
在2021年年末才发布的Vivo S12手机，后置虽配上了1.08亿像素的主摄，但是在前置下的功夫似乎更多，刘海前摄选用了4400万像素主摄加800万像素广角，另外还配备了两颗前置闪光灯。
但是处理器方面，却并没有使用高通骁龙处理器，而是选择了MTK的天玑1100处理器。
位于整机底部的SIM卡托，带有防水胶圈。加热后盖并利用吸盘和翘片打开，后盖与中框通过胶固定，后盖整体都贴有复合散热材料。由于采用的是金属边框 玻璃后盖的组合，没有延展性，所以拆解较费事。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。
金属中框上面的有一颗螺丝上面贴有防拆贴纸。主板盖上贴有泡棉保护，泡棉下方贴有石墨片，扬声器上面贴有石墨散热片。
拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块，USB接口有一个USB定位器保护。
NFC线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面，通过弹片与主板连接。
主板上面贴有导电布和铜箔，前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护，副板上面有白色防水标签。
主板和副板都是使用一颗螺丝固定，主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔，CPU位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。
取下电池，电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。
取下同轴线，主副板连接软板，听筒，振动器，指纹传感器。最后取下按键和按键软板，按键通过两个金属卡扣固定，取下金属卡扣，可以直接拔出按键，按键软板通过双面胶固定，使用撬片取出。
最后加热，取下三星AMOLED屏，在屏幕软板位置贴有导电布。
内支撑上面贴有石墨片，取下石墨片，可以看到散热铜管和内支撑上方的光线距离传感器软板。
两侧前置闪光灯位置有透明灯罩，同时由原来的两侧各一颗补光灯变成了两颗。
S系列还是主打拍照和超薄机身，S12没有使用中框，而是一体的内支撑，相应减少了厚度。
S12整机厚度和颜色不同而有所区别，我们拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他两款官方给出的整机厚度是7.39mm。原因未知。
主板ic信息根据小E统计共在整机内发现将近10家左右国产公司器件，如歌尔电子、汇顶科技、AAC、ECT电连等公司。
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片
2：Samsung- K3UH7H70BM-AGCL-8GB内存
3：Samsung- KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存
4：Media Tek -MT6190W-射频收发器
5：QORVO - QM75041- 5G功率放大器模块
6：Media Tek - MT6308HP-电源管理芯片
7：NXP - SN100T - NFC 控制器
8：Media Tek - MT6635 - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6359VPP-电源管理芯片
2：STMicroelectronics-LSM6DSM-6轴加速计 陀螺仪
3：QORVO -QM77040 -射频前端模块
4： Goertek -麦克风
总结信息整机拆解不算复杂，但是后盖内支撑之前没有什么缝隙，并且萤石AG工艺的后盖，内支撑为金属材质，所以打开后盖比较费事。
整机共采用19颗螺丝 1颗螺母固定，采用比较常见的三段式结构。同时S12采用了前置双摄44MP 8MP，同时屏幕上方两侧分别使用两颗LED补光灯。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。散热方面，整机采用液冷管 导热硅脂 石墨片的方式进行散热。（编：Judy）
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