联发科天玑处理器信号怎么样（MTKYes联发科）
联发科天玑处理器信号怎么样（MTKYes联发科）CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；制程：7nm FinFET；天玑800内部编号：MT6873；发布日期：2020-Q2；
天玑（Dimensity）系列是台湾IC设计公司联发科技所推出的一款面向智能手机领域的5G处理器系列。
2019年11月26日联发科技正式宣布该芯片系列的中文名称为“天玑”。
而在此之前，广受争议的Helio曦力系列则是联发科技推出的4G处理器系列。
天玑系列目前已发布了800 / 820和1000三个型号系列，现在向大家分别详细介绍一下具体的规格参数及搭载机型：
天玑800
型号：天玑800内部编号：MT6873；
发布日期：2020-Q2；
制程：7nm FinFET；
CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；
CPU：4×Cortex-A76@2.0GHz & 4×Cortex-A55@2.0GHz；
GPU：Mali-G57 MC4；
存储器支持：LPDDR4x 四通道 16GB，uFS；
APU（AI处理单元）：Cadence Tensilica DSP APU 3.0；
通信技术支持：5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE；
Wi-Fi：Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)；
蓝牙版本：5.1；
搭载产品品牌型号：OPPO A92s，华为畅享 Z 5G。
内部编号：MT6875；
发布日期：2020-Q2；
制程：7nm FinFET；
CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；
CPU：4×Cortex-A76@2.6GHz & 4×Cortex-A55@2.0GHz；
GPU：Mali-G57 MC5；
存储器支持：LPDDR4x 四通道 16GB，uFS；
APU（AI处理单元）：Cadence Tensilica DSP APU 3.0；
通信技术支持：5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE；
Wi-Fi：Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)；
蓝牙版本：5.1；
搭载产品品牌型号：Redmi 10X 5G，Redmi 10X Pro 5G。
内部编号：MT6885；
发布日期：2020-Q1；
制程：7nm FinFET；
CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；
CPU：4× Cortex-A77@2.2 GHz & 4× Cortex-A55@2.0 GHz；
GPU：Mali-G77 MC7；
存储器支持：LPDDR4x 四通道 16GB，uFS；
APU（AI处理单元）：Cadence Tensilica DSP APU 3.0；
通信技术支持：5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE；
Wi-Fi：Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)；
蓝牙版本：5.1；
搭载产品品牌型号：OPPO Reno 3。
型号：天玑1000内部编号：MT6889；
发布日期：2020-Q1；
制程：7nm FinFET；
CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；
CPU：4×Cortex-A77@2.6GHz & 4×Cortex-A55@2.0GHz；
GPU：Mali-G77 MC9；
存储器支持：LPDDR4x 四通道 16GB @1866MHz，uFS；
APU（AI处理单元）：Cadence Tensilica DSP APU 3.0；
通信技术支持：5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE；
Wi-Fi：Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)；
蓝牙版本：5.1；
搭载产品品牌型号：暂无。
型号：天玑1000内部编号：未公布；
发布日期：2020-Q2；
制程：7nm FinFET；
CPU指令集：ARMv8.2-A (64-bit)；
CPU：4×Cortex-A77@2.6GHz & 4×Cortex-A55@2.0GHz；
GPU：Mali-G77 MC9；
存储器支持：LPDDR4x 四通道 16GB @1866MHz，uFS；
APU（AI处理单元）：Cadence Tensilica DSP APU 3.0；
通信技术支持：5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE；
Wi-Fi：Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)；
蓝牙版本：5.1；
搭载产品品牌型号：iQOO Z1。
继AMD后，MTK在今年也开始持续发力，这次大家对于联发科“天玑”系列处理器是否满意呢？欢迎大家评论、转发、点赞、关注哦~
