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手机主板bga焊接(利用报废的手机EMMC字库DIY改成U盘再利用)

手机主板bga焊接(利用报废的手机EMMC字库DIY改成U盘再利用)刮刀一把,回来看了下,粗糙的要命,早知道自己做了BGA专用助焊膏,说是进口的鬼知道然后然后败了些工具回来折腾,植株网,锡浆,BGA焊膏等同一家凑的,维修佬锡浆,中温183度这包装有点夸张了,1/3不到

坏的手机越来越多,想利用下把字库拆下做几个U盘,因为是第一次焊接BGA这玩意,工具有限,败了些工具回来玩,网上找资料做了些功课!

找了几部报废的手机拆出主板

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拆出emmc字库,容量有海力士4G,镁光8G,三星32G

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针脚有153,162,221

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然后然后败了些工具回来折腾,植株网,锡浆,BGA焊膏等

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同一家凑的,维修佬锡浆,中温183度

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这包装有点夸张了,1/3不到

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BGA专用助焊膏,说是进口的鬼知道

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刮刀一把,回来看了下,粗糙的要命,早知道自己做了

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主控板三片,NS1081和和两片迈科微6688,其中6688有153和221针脚的

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9合一值锡钢网

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挑了片容量大的下手,简单除了下锡,这片是乐视2拆下的,EMMC5.1 153针脚的,据说上1081主控发热很大

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值锡,这钢网是169针脚的的,169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点,中间部分一样,所以153也能用,到时植株后把多余的拿掉就行了,芯片对位看的很蛋疼,后续打算自己做个定位工具了

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由于不是很熟悉这玩意,只能找个高温胶带固定了

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因为芯片跟钢板有一定的高度差,找了些纸巾垫,纸巾剪个孔垫芯片用

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上锡浆,然后往钢网的小孔填锡浆刮平,镊子稍微顶一下

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把多余的锡浆擦掉,然后热风枪斜着往一边吹,温度300度左右,吹到锡浆变成珠子就可以了

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成珠后等个几秒拿出芯片,因为是169的板子,把多余的焊珠清理下

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把芯片拿出来,上点BGA焊膏吹均匀

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植株一次成功,第一次弄这个感觉挺好玩的,慢点掌握下技巧不会很难

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因为是练手的,加上1081对emmc5.1发热量较大,先用6688练练手

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153针脚对位,缺脚位芯片第一脚位

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板子和芯片刷层薄的BGA焊膏

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芯片跟主控板对好位

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风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好

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焊接完成

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插电脑通电

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电脑自动识别成功

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打开6688量产软件,容量自动识别成功,按量产即可,如有需要进设置看看,密码直接回车就行

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设置界面

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然后按右边的量产开始量产

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速度很快,19秒就完成量产了,之后退出

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重新拔插U盘,识别显示正常

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速度的话三个软件各有差异,2.0的限制,读30写25左右,先跑一圈看看,时间有点长

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AS

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ATTO

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随便找了个外壳

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套上,颜色有点骚哈

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作者:杨小伟

本文来源:数码之家

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