手机主板bga焊接（利用报废的手机EMMC字库DIY改成U盘再利用）

手机主板bga焊接（利用报废的手机EMMC字库DIY改成U盘再利用）刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度这包装有点夸张了，1/3不到

坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课！

找了几部报废的手机拆出主板

拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G

针脚有153，162，221

然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等

同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度

这包装有点夸张了，1/3不到

BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道

刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了

主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的

9合一值锡钢网

挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说上1081主控发热很大

值锡，这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了

由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了

因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用

上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下

把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了

成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下

把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀

植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难

因为是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手

153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位

板子和芯片刷层薄的BGA焊膏

芯片跟主控板对好位

风枪打320度吹，大概35秒的时候锡球就开始融化了，这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好

焊接完成

插电脑通电

电脑自动识别成功

打开6688量产软件，容量自动识别成功，按量产即可，如有需要进设置看看，密码直接回车就行

设置界面

然后按右边的量产开始量产

速度很快，19秒就完成量产了，之后退出

重新拔插U盘，识别显示正常

速度的话三个软件各有差异，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长

AS

ATTO

随便找了个外壳

套上，颜色有点骚哈

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谢谢观看！

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作者：杨小伟

本文来源：数码之家