Zen3架构打造最高64核心（Zen3架构打造最高64核心）
Zen3架构打造最高64核心（Zen3架构打造最高64核心）AMD Zen 3架构带来了19%的IPC提升有关AMD在Zen 3架构设计上的变更和一些细节内容，本刊已经介绍了多次。简单来说，AMD在Zen 3、面向商业用户的话，主要关注四个方面的内容，主要是全新的增强分支预测能力、更强的整数吞吐能力，双倍INT8单元和更强的浮点能力、大幅度降低的内存延迟等。通过架构设计的改进，AMD在Zen 3上实现了19%的IPC提升，大大提高了处理器单核心执行能力。更加具体来看的话：在AMD EPYC 7003系列处理器上，AMD宣称自己在产品设计上将继续根据路线图实现性能提升、提供具有竞争力的性能、更强安全性的产品以及通过计算加速带来的价值提升三个方面持续努力。AMD给出的有关EPYC 7003系列处理器的总体性能评价包含了三个方面，也就是相比上代产品最高2倍的企业级性能提升（基于SPECjbb2015测试）、最高2倍的云计算性能提升（基于SPECrate®
在Zen 3架构桌面市场大获成功之后，AMD的眼光又转向了企业级、云计算以及HPC市场。这一次，AMD带来了全新的AMD EPYC（霄龙）7003系列处理器，最高64核心128线程、最多超过竞争对手117%的性能以及主打高频的 “F”系列产品，都让霄龙7003系列处理器充满着强悍的竞争力，值得我们细细品味。
AMD的EPYC系列处理器是在2017年5月7日正式发布的。经过4年多的发展，EPYC系列处理器成为目前企业级、超算以及加速计算市场上最重要也是最值得选择的处理器产品之一。EPYC系列处理器经历了多代发展，从代号“那不勒斯”的第一代EPYC 7001系列处理器开始，到2019年8月问世，代号“罗马”的第二代EPYC 7002系列处理器，再到今天发布的Zen 3架构、代号“米兰”的第三代EPYC 7003系列处理器，AMD通过先进的工艺制程、创新的内核设计、独特的Chiplet方案以及更为市场化的型号设置，在服务器市场份额不断攀升。
AMD EPYC系列处理器的发展策略一览
AMD EPYC处理器企业计算、云计算和HPC中都获得了相比竞争产品最高2倍的性能领先。
在AMD EPYC 7003系列处理器上，AMD宣称自己在产品设计上将继续根据路线图实现性能提升、提供具有竞争力的性能、更强安全性的产品以及通过计算加速带来的价值提升三个方面持续努力。AMD给出的有关EPYC 7003系列处理器的总体性能评价包含了三个方面，也就是相比上代产品最高2倍的企业级性能提升（基于SPECjbb2015测试）、最高2倍的云计算性能提升（基于SPECrate®2017_int_base测试）、最高2倍的HPC性能提升基于（基于SPECrate®2017_int_base测试）。因此，本次EPYC 7003系列产品的确值得期待。
EPYC全面进化：AMD Zen 3架构入驻对AMD这样横跨多个领域的厂商来说，一款处理器核心架构的设计，基本上决定了未来数年产品发展方向。从Zen开始，AMD的核心架构设计开始突飞猛进，不断的改进和拓展，充分挖掘着架构的潜力。现在，AMD全新的Zen 3架构已经被用于桌面锐龙系列处理器和移动锐龙系列APU产品，AMD的四大产品线中，只有面向HEDT平台的线程撕裂者和面向商用的EPYC系列尚未更新。在EPYC 7003系列处理器上，我们终于看到Zen 3架构的全面进驻。
AMD从Zen开始，一直到Zen 2、Zen 3，在性能和架构设计方面持续前进，并远超行业趋势。
Zen 3架构：19% IPC提升有关AMD在Zen 3架构设计上的变更和一些细节内容，本刊已经介绍了多次。简单来说，AMD在Zen 3、面向商业用户的话，主要关注四个方面的内容，主要是全新的增强分支预测能力、更强的整数吞吐能力，双倍INT8单元和更强的浮点能力、大幅度降低的内存延迟等。通过架构设计的改进，AMD在Zen 3上实现了19%的IPC提升，大大提高了处理器单核心执行能力。更加具体来看的话：
AMD Zen 3架构带来了19%的IPC提升
AMD Zen 3架构总览
AMD Zen 3架构对比Zen 2架构，改进颇多。
1.Zen 3架构采用了SMT设计，每个核心拥有2个线程。
2.Zen 3架构应用了最先进的分支预测设计，能够有效避免分支预测错误和空泡等问题。
3.在缓存方面， Zen 3的一级指令缓存和一级数据缓存都采用了8路设计，容量为32KB，Op缓存部分支持4K个指令排序，二级缓存采用了数据和指令混合的方案，8路，容量为512KB。
4.前端指令解码方面，Zen 3每周期可以执行4个指令解码（依旧是4发射设计）或者从Op缓存中提取8个指令，对整数或者浮点数据而言，每周期可以分派6个宏指令或者微指令，这里Zen 3依旧采用了协处理器执行模型，且可以分别同时执行整数和浮点计算。
5.Zen 3的执行部分也经过了加强，现在Zen 3的整数执行单元有4个整数ALU单元、1个带分支预测的ALU单元、3个AGU单元和1个专用分支预测单元。由于有3个AGU单元，在地址计算方面，Zen 3每周期可以进行3个地址计算。浮点计算部分是Zen 3加强的重点之一，Zen 3现在拥有6个浮点计算单元，每周期可以执行2个256bit的FP乘积累加运算单元（FMAC）。
6.内存单元部分，Zen 3的内存单元现在每周期可以执行3个数据加载，或者执行1个数据加载和2个数据存储，这样的混合模式也提高了数据存储效率。
另外，AMD还给出了Zen 3架构和之前Zen 2架构的对比。相比AMD的Zen 2架构，AMD在Zen 3在前端、执行、读取和存储三大部分最重要的改进为：
前端部分的改进包括：
●2倍容量的L1 BTB，现在容量是1024单位
●提高了分支预测单元的带宽
●分支预测单元的“无气泡”模式
●可以从错误预测中更快速的恢复
●Op缓存更快的排序速度
●更细粒度的Op缓存管道切换
执行部分
●整数部分拥有专用的分支预测和地址选择器
●整数部分拥有更大的执行窗口（增加了32个单位）
●降低了整数和浮点指令通过Ops选择的延迟。
●浮点计算部分现在变化为6个单元
●浮点部分MAC计算降低了1个周期
读取和存储单元
●更高的读取和存储带宽（分别增加了1个单位）
●更为灵活的加载和存储操作
●改进的内存依赖性检测
●TLB部分的walker表从2个增加至6个
安全特性：全面加强
Zen 3架构在安全方面引入了很多新的特性
AMD三代EPYC处理器安全特性对比
除了上述内容外，AMD在Zen 3的指令集方面也做出了一些增强，带来了包括INVLPGB、AVX2-VAES/VPCLMULQDQ、SEV-ES Enhancements、Secure Nested Paging、CET Shadow Stack、Memory Protection Keys for Users、Process Context ID等新的指令集，面向的功能包括内核功能、浮点计算（AVX2，主要面向浮点计算、加密解密等功能）和安全功能等。
在安全功能方面，AMD特别提到，新的EPYC系列处理器和Zen 3架构大大加强了这方面的功能，包括专门设计的增强的SEV-ES功能，主要是限制中断的注入，限制恶意管理程序注入SEV-ES访客中断/异常类型，另外还能够将调试寄存器添加到交换状态中，这类功能能够很好地避免之前类似“熔断”、“幽灵”那样的攻击手段生效。此外，AMD还加入了SNP安全嵌套分页，主要基于虚拟机内存、虚拟机寄存器的加密保密功能进一步增加系统完整性保护，防止恶意程序的攻击，而新的CET Shadow Stack功能则可以防止ROP攻击等。
AMD总结了从之前第一代EPYC处理器到现在第三代EPYC处理器，AMD在安全特性方面的努力。比如面对“熔断”、“幽灵”这样的攻击，第一代EPYC系列处理器只能使用固件或者SO/VMM等方式进行防御，也就是基本上都在软件层面上控制，虽然已经领先竞品很多，但相对而言安全性并不高且有性能损失。从第二代EPYC系列处理器开始到现在全新的第三代EPYC系列处理器，AMD在硬件层面做出了独特设计，现在可以实现硬件和OS/VMM层面的双重防御，其安全性能更好并且性能损失更低。
总的来说，在Zen 3架构引入之后，AMD全新EPYC7003处理器无论是性能还是安全特性，都得到了显著的进步。尤其是针对商用的安全特性方面，AMD还做出了针对性的增强，这一点在后文中还有更为清晰的解释。
AMD EPYC 7003系列处理器的SoC设计一览除了CPU架构之外，AMD在处理器SoC层级的设计上也颇有独到之处。EPYC 7003是一款面向企业级用户、HPC和云计算的处理器，它的设计又有哪些特点呢？
AMD全新EPYC 7003系列处理器的特性一览
AMD第一代EPYC和第二代EPYC处理器芯片内部示意图，全新的第三代EPYC系列处理器内部结构和第二代产品在非常接近。
SoC宏观结构：Chiplet 9芯片设计先来看看EPYC 7003系列的全新特性。EPYC 7003系列在SoC层级上除了之前详细介绍的Zen 3架构外，还带来了增强的存储性能，AMD特别指出EPYC 7003系列处理器拥有目前x86处理器中最大的L3容量，平均每个核心最多可以分配到最多32MB。内存方面支持4通道、6通道和8通道内存交织，其中6通道内存配置模式是新增的。
在可升级性方面，EPYC 7003系列处理器和之前的EPYC 7002系列处理器采用了同样的插槽方案，用户只需要更新主板的BIOS，就可以无缝升级至全新的产品，这进一步降低了厂商的采购、使用成本。最后，EPYC 7003系列产品安全特性得到了进一步加强（不仅仅是Zen 3架构）。
AMD展示第三代EPYC系列处理器内部结构简图
AMD展示了EPYC 7003系列处理器SoC层面的宏观架构图。本次EPYC 7003系列处理器依旧采用了Chiplet设计，1个IO芯片 8个计算芯片，整个处理器内部的布局依旧是IO核心位于中央，四周分别布置了总计8个CCD计算芯片，总计9颗芯片来组成整个EPYC 7003系列产品的SoC。
全新的Zen 3 CCD架构：最多每核心32MB L3缓存继续深入的话，EPYC 7003的CCD应该和桌面锐龙处理器的CCD基本相同，那就是1个CCD内部包含了8颗Zen 3架构的CPU核心，每个CPU核心拥有自己的L2缓存以及共享的32MB L3缓存。这部分核心采用了台积电的7nm工艺制造。在Zen 3架构的锐龙处理器上，AMD使用的7nm工艺经过了升级，因此在频率、功耗方面表现都更为出色。在EPYC 7003系列产品上，AMD没有明确说明有关工艺的情况，但是考虑到锐龙和EPYC在CCD上的相似性，可以认为AMD在这部分的工艺应用是和桌面产品相同的。
Zen 2和Zen 3架构的一个重大差异在于内部结构设计的不同，Zen 3架构内部不再有CCX单元，而是统一为一个CCD。
Zen 2和Zen 3架构在缓存应用上的差异
处理器核心数量较少的第三代EPYC处理器型号，平均每个处理器的可用L3缓存反而更多。
在CCD方面，AMD之前提及新的EPYC 7003系列处理器最高可以为单个核心配置32MB L3缓存。出现如此高L3缓存配置，一方面是由于Zen 3架构的原因。Zen 3架构在SoC层面将Zen 2架构的两个CCX合二为一成为一个CCD，所有8个核心共享32MB L3缓存，这一部分内容在本刊之前对锐龙5000系列处理器的介绍中有详细的解释。在这里需要额外强调的是Zen 2和Zen 3在缓存使用机制上的一点差异。在Zen 2上，4个核心共享16MB缓存，其中8MB缓存被用作存放所有核心都是用的共享数据，其余的8MB缓存则分配给4个核心使用，平均每个核心使用2MB。
在Zen 3上，8个核心共享32MB缓存，其中依旧是8MB用于所有核心存放共享数据，剩余的24MB则可供每个核心使用，单核理论上最高可达24MB，所有核心平均分配的话每个核心可以得到3MB L3缓存。相比Zen 2的设计，Zen 3的方案由于核心可使用的缓存数量的提升，因此带来了命中率的提高。在比如在一些指令密集型应用中，这类应用占用缓存不多，但是需要更多的核心操作，因此可能只需要8MB共享缓存就能满足需求，其余的24MB缓存就可以被其他操作占用。因此，AMD通过改良核心设计带来了缓存命中率的提高，反应在大量的应用程序中就是效率、性能的提升。
接下来说另一方面。EPYC 7003系列处理器最高可以为单个核心配置32MB L3缓存的另一方面原因是由于EPYC 7003系列处理器本身的设计。AMD以EPYC 75F3处理器为例，这款处理器有32个核心，但是依旧采用了9个芯片的方案，也就是说，EPYC 75F3依旧保留了所有的CCD和32MB缓存。因此最终对每个CCD来说，其所拥有的4个核心将使用32MB缓存，在理论上可以进一步提高缓存敏感型应用的性能。
在最极端的情况下，比如8核心的EPYC 72F3处理器，也可以采用这种方式实现，实际上就是每个CCD保留了1个核心，可使用完整的32MB缓存。虽然这种方式所耗费的成本大，但是1个Zen 3核心得到了32MB L3缓存，很大程度上可以将缓存敏感型应用的性能提升至本代架构设计下的极限值，单线程性能也会得到一定程序的提升，同时还保留了8通道内存、128通道PCIe 4.0等技术规格，也会在顶级商用市场找到自己的用武之地。
IO核心的特性：内存支持情况AMD还特别提到了IO核心对内存控制器的改进。目前IO核心的内存控制器支持最高8通道DDR4 3200 ECC内存，支持内存的类型包括RDIMM、LRDIMM、3DS、NVDIMM-N。内存容量方面，以每2个DIMM实现1个通道计算的话，一个处理器插座可以支持最大4TB内存，也就是说1个DIMM支持最多256GB内存。
AMD展示第三代EPYC系列处理器的内存配置情况
为了进一步说明AMD在内存控制器上的设计，AMD还专门用一张PPT来说明有关内存交织的配置模式。AMD将处理器内存的通道以A、B、C、D、E、F、G、H八个英文字母进行命名，如果只是使用4个通道的话，那么需要启用的是C、D、H、G的DIMM1，一共组成4个通道。如果是8通道的话，可以启用所有八个通道的DIMM1即可，相关的DIMM0处于空闲状态也不会影响多通道的运营。另外，AMD本次特别加入了6通道设计，这是在前代4通道和8通道之间插入的一种新的模式，可以相对4通道和8通道更好的平衡性能和成本。6通道方案中，F和B通道不需要插入内存，其余的通道只需要在DIMM1插入内存即可实现。
对于EPYC 7003系列处理器的内存支持情况，AMD认为如果用户使用AMD推荐的内存通道方案的话，有助于避免内存通道中出现过热的点，也就是说之前的方案可能存在部分内存通道被系统反复调用，从而出现内存通道负载过重、影响性能的情况。新的方案则可以更好地平衡工作负载，并且可以降低配置内存的成本以及所需内存数量。
小知识：什么是3DS内存和NVDIMM-N内存？
3DS内存是美光在2011年提出的一种三维堆叠内存封装模式，这种模式的特性是在内存上采用了主从颗粒设计，只有主颗粒才会和内存控制器沟通，从属颗粒则只会响应主内存颗粒的命令，其特点是更大的容量和更方便的内部管理。
NVDIMM-N内存，注意外接的电容组供电。
NVDIMM-N则是非易失性内存的意思，这种内存的特点是内存上拥有DRAM和NAND颗粒以及供电单元。在设备关机后，供电单元通过向DRAM和NAND供电，保证易失性的DRAM的内容可以写入非易失性的NAND中。在设备下次启动时则执行相反的操作，从而实现了内存数据的非易失性。这种内存的特点是其基本特性和DRAM内存相同，比如速度、性能等，但是由于芯片数量多还有额外的电源模块，因此设计、制造都比较复杂，成本较高，容量提升也比较困难，不过依靠非易失性的特性还是获得了颇多用户的青睐。
IO核心的特性：安全控制除了8个CCD外，EPYC 7003系列处理器中最大的一颗芯片就是IO核心了。IO核心内部包含了AMD安全处理器（AMD Secure Processor）、最多8通道的DDR4内存控制器、安全控制中心以及PCIe控制器。在PCIe控制器方面，EPYC 7003的PCIe控制器可以兼容PCIe 3.0和PCIe 4.0，最多拥有128条PCIe通道，不过这些通道也可以被分配用做SATA或者其他内部互联，因此一个IO核心最多可以支持32个SATA或者NVMe设备，另外还有162个可配置通道。同时IO核心内部还拥有服务器的互联控制中心，提供了包括USB、UART、SPI、LPC、I2C等模块并对外提供互联功能。
AMD在新的EPYC系列处理器中内置了安全处理器
AMD第三代EPYC处理器在安全特性上支持更多、更全面。
AMD第三代EPYC处理器的安全启动功能
AMD第三代EPYC处理器在虚拟机和数据安全方面的功能介绍
AMD第三代EPYC处理器在安全特性方面有了长足进步，这也是企业用户非常关心的内容。
下面具体来介绍一下安全处理器。安全处理器是一个32bit的微控制器，可以独立运行相关的安全操作系统和核心功能。其具体功能包括专用的安全子系统、安全启动、硬件可信启动、SME（Secure Memory Encryption，安全存储加密）、SEV-ES、SNP等功能。其中SEV-ES和SNP在本文之前也已经介绍过。但是，AMD在这里特别提到有关硬件验证启动技术，首先AMD的安全处理器会加载片上ROM的只读内存，读取硬件信任根文件，这是一个在芯片上固定位置的验证文件。然后在操作系统内核开始读取BIOS代码之前会根据信任根文件的内容对BIOS进行验证，在BIOS通过安全认证之后，系统才会加载包括操作系统、虚拟机等应用。
在数据安全方面，AMD还提供了密钥管理来实现数据端到端的加密，比如从ROM到DIMM，密钥管理的相关功能都可以对其进行数据加密。这个功能有多个模式，一个是SME安全内存加密，这个模式下只要系统重置就会生成一个单一随机密钥对数据进行加密；另一个模式是内存加密虚拟化SEV模式，也包括之前提到的SNP功能，SEV模式可以针对虚拟机提供单独的密钥，也可以针对每一个访客的登录进程来给出单独的密钥，并交由安全处理器来使用和控制。AMD宣称，在这种模式下可用的密钥数量为509个，和前代产品相同。上述两个功能配合SNP、SEV以及SEV-SE，就能完成虚拟机有关安全登录的控制和管理。
从AMD在安全方面的功能情况来看，实际上相当于AMD在IO核心上内置了一个专用的安全处理器和专用的操作系统，通过只读、隔离控制的方式将安全核心的操作和外部操作系统、虚拟机进行分离，并在内核层面生成密钥和进行安全处理，这样就形成了一个高于现有操作系统或者应用层面的独特的安全层。所有的操作和控制包括BIOS这样传统意义上人们看起来比较基础的层级都需要先通过安全处理器和相关安全功能的验证后才能正常运转，这不但使得数据更为安全，还带来了整个系统更为坚强的抗攻击能力，配合CPU的新指令集、各种安全功能等，大大提高了处理器的安全特性。
这一部分的最后再来看看IO核心的工艺情况。之前AMD在锐龙5000系列处理器上，IO核心采用了格罗方德的12nm工艺，因此，在新的EPYC 7003系列处理器上，AMD也可能采用同样的做法，那就是IO核心依旧使用的是格罗方德的12nm工艺。实际上，对EPYC处理器来说，IO核心的面积由于集成了内存控制器、缓存、PCIe控制器以及和所有核心连接的Infinity Fabric、各种功能单元接口等，因此内部结构不但非常复杂并且晶体管数量也不小。实际上在格罗方德的12nm工艺下，IO核心的面积非常大。目前尚未有具体的IO核心面积数据，但是目测来看，基本相当于4~6个CCD核心。可能AMD会在未来进一步升级IO核心的工艺。
AMD EPYC 7003系列处理器：型号和性能在了解了有关EPYC 7003系列处理器在核心架构和SoC设计方面的内容后，接下来我们来看看EPYC 7003系列处理器型号方面的内容。说实话，对EPYC这种面向企业级、商业用户的处理器来说，最高64个核心128线程，在型号方面很可能是非常复杂和难以区分的。不过AMD在型号梳理归纳方面显然还是下了一番功夫，从核心数量和用途两个方面进行了归纳，让大部分用户一眼就知道自己需要什么、应该选择什么。
AMD展示全新EPYC7003系列处理器的型号
根据不同处理器的特性和应用场合，AMD将EPYC 7003系列处理器分为三类。
首先来看所有处理器都支持的技术特性。目前所有EPYC 7003系列处理都支持8通道DDR4 3200、最大4TB内存、128通道PCIe 4.0、SMT技术、支持Tubro Boost频率加速、支持18Gbps的AMD Infinity Fabric总线、支持SME和SEV安全特性、支持IF总线和内存时钟同步等技术。在支持所有技术特性的基础上，AMD将处理器核心数量分为7个档次，分别是64核心、56和48核心、32核心、28核心、24核心、16核心以及8核心进行排列，总计19款（部分产品分为后缀“P”的单路产品，因此表中只有15个）。
由于AMD给出了所有处理器的详细列表，因此本文就不再赘述，只是选一些有特点的产品多说几句。根据频率、性能和功耗来排列的话，综合性能最强的应该是64核心的EPYC 7763，TDP 280W，默认频率2.45GHz、Boost频率3.5GHz。64核心的中另外一款EPYC 7713P的基准频率相比EPYC 7763低了一些，但是Boost频率又达到了3.675GHz，不过功耗降低至225W。从AMD的命名规则可以看出，尾缀带有“P”的处理器是单路产品，特性以相对较低的功耗和高性能为主，与此类似的还有EPYC 7543P、EPYC 7443P以及EPYC 7313P。值得一提的是EPYC 7313P，在支持上述所有规格的情况下，这款处理器TDP功耗仅为155W，和目前16核心的桌面处理器基本相当，非常适合对功耗和散热有要求的企业或者商用场合使用。
另外，在32核心、24核心、16核心和8核心的家族中各出现了一款带有F的产品，分别是EPYC 75F3、EPYC 74F3、EPYC 73F3和EPYC 72F3。在这里，F的意思是“Frequency，频率”的意思，是高频系列，这意味着这些处理器将拥有更高的单核心Boost频率，目前来看普遍在4GHz以上，其中EPYC 72F3的最高Boost频率竟然达到了4.1GHz。
这样一来，AMD的另一种分类方式也就非常明确了。AMD将处理器以单核心性能优先、核心数量优先、均衡或综合性能来分成了三大类。
其中，单核心性能优先的四款产品全部都是带“F”型号的产品，也就是前文提到的EPYC 75F3、EPYC 74F3、EPYC 73F3和EPYC 72F3，最多32核心、最少8核心，其中8核心产品单核心拥有32MB L3缓存，这也是AMD一开始就提到的L3缓存最大的处理器产品。这类产品最适合技术类运算、关系型数据库以及商用计算。
对多核心、多线程性能优先的用户来说，选择64核心到48核心的处理器比较合适，AMD在这里推荐了EPYC 7763、EPYC 7713、EPYC 7713P、EPYC 7663以及EPYC 7643五款产品。这类产品针对的目标市场是企业应用，高性能计算和云计算。
对均衡或者综合性能优先的用户来说，AMD推荐用户选择16核心~32核心的10款产品，其中32核心的产品有3款，分别是EPYC 7543、EPYC 7543P和EPYC 7513；28和24核心的产品有四款，分别是28核心的EPYC 7453和24核心的EPYC 7443、EPYC 7443P以及EPYC 7413；最后则是16核心的产品，包括EPYC 7343、EPYC 7313、EPYC 7343 1P型号。这类产品主要针对的是对成本比较敏感但又需要高性能的企业级用户。
从AMD的产品设定和分类推荐来看，AMD还是将主流市场集中在16~32核心这个区间，19款产品中，有10款产品都在这个区间。对大家都颇为看好的64核心产品来说，AMD只给出了3款型号，一方面可能考虑其高昂的价格和搭配成本，另一方面是整个市场对高端64核心处理器的需求相对有限。另外，AMD在本代延续了上代“F”系列产品的设定，对注重单线程性能的用户来说，也是颇为不错的选择。
有关处理器的性能部分，AMD也给出了大量的内容。在总体性能部分，AMD给出了全系列EPYC 7003处理器和上代EPYC 7002处理器以及英特尔至强金牌6258R 28核心处理器、英特尔至强银牌 4216 16核心处理器的性能对比。从AMD的数据来看，AMD之前的第二代EPYC 7002系列产品中的部分处理器在性能上已经超出英特尔相对应的产品不少了，全新的第EPYC 7003系列处理器更是以全面超出的态势存在，无论是单线程性能还是多线程等，都显著领先竞争对手不少。
AMD展示全新EPYC 7003系列处理器以及上代EPYC 7002、英特尔相关产品的性能对比。
64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R的浮点性能，AMD领先106%。
64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R的整数性能，AMD还是领先106%。
64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强白金8280的JAVA虚拟机性能，AMD领先117%。
32核EPYC 75F3对比28核心的英特尔至强金牌6258R的浮点性能，AMD领先70%。
64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R在服务器布置方面的对比，AMD优势明显。
另外，AMD还选用旗下64核心的EPYC 7763对比了28核心的英特尔至强金牌6258R，在SPECRATE@2017_FP_BASE的浮点计算测试中，前者领先后者幅度高达106%。相应的整数计算测试SPECRATE@2017_INT_BASE中，前者也领先后者106%。在多线程的JAVA虚拟机测SPECJBB@2015中，64核心的EPYC 7763领先28核心的英特尔至强白金8280高达117%，各种领先幅度都令人咋舌。要知道，实际上第二代EPYC 7002系列处理器就能够以大约80%的领先幅度碾压英特尔对应产品了，全新的EPYC 7003只是进一步扩大了性能领先的幅度而已。
如果说64核心的EPYC对比28核心的英特尔至强有点“胜之不武”的话，那么32核心的EPYC 75F3在浮点计算测试SPECRATE@2017_FP_BASE以70%的幅度领先了28核心的英特尔至强金牌6258R，依旧显示出极为强悍的实力。根据AMD测试，凭借Zen 3架构优势、更多的计算线程数量，32核心的EPYC 75F3领先英特尔处理器的幅度为70%，而核心数多得多的64核心EPYC 7763在同样测试中的领先幅度则高达106%。
AMD还给出了有关服务器相关的对比。在同样配置整数性能为25000单位的服务器设备的话，采用英特尔至强金牌6258R处理器为核心，需要63个机架，占据的是4个机柜位置。但是换用32核心的EPYC 7763处理器的话，只需要32个机架和3个机柜就可以满足需求了，这带来了49%的机架节省、25%的空间节省、35%的电能节约和35%的4年TCO（总体拥有费用）的节约。这对企业用户来说是非常划算且拥有极高吸引力的。
市场上暂无对手
从本文的介绍可以看出，AMD全新的EPYC 7003系列处理器产品的主要特点包括采用了全新的Zen 3架构，加强了安全特性，优化了Chiplet布局，还根据市场和应用情况推出了面向不同客户、不同场景的处理器版本，尤其是“F”系列产品更是独树一帜。在性能方面，考虑到AMD目前独特的架构以及Chiplet设计和制程领先的优势，其实这一点已经无需担心了，毫不夸张的说，64核心的EPYC代表了目前业内x86高性能服务器的最高水平和最高性能，其余的56核心、48核心、32核心以及28核心、24核心、16核心、8核心等产品都各有用处，百花齐放。AMD展示的合作伙伴阵营，也预示着新处理器即将迎来的市场热潮。
AMD展示全新EPYC 7003系列处理器的合作伙伴
市场上暂无对手，英特尔短期内可能还拿不出超多核心的处理器产品。
现在，AMD在企业级处理器的产品端已经准备好了，EPYC系列处理器的“三步走”战略发展到今天已经非常成熟了。据AMD宣布，预计到2021年年底，AMD EPYC处理器生态系统将实现大幅增长，届时预计将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例、以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。仅就现在的产品来看，AMD全新的EPYC 7003系列处理器的确不错，领先优势显著，在市场上暂无对手。对于需要高性能应用的企业级用户而言，是非常值得考虑的选择。
