重庆石英可编程晶振参数有哪些（晶赛科技研究报告）
重庆石英可编程晶振参数有哪些（晶赛科技研究报告）公司下游应用广泛。公司产品的主要领域为通信网络、移动终端和智能 家居、家用电器两块，2021H1 二者的营收占比分别为 42.8%和 16.35%， 自 2018 年以来合计占比均过半。另外公司产品在物联网领域的销售收入 占比超 10%，在汽车电子领域也有少量布局。产品结构逐步优化。公司产品以 SMD 封装方式为主，DIP 封装产品销售 占比已经从 2018 年的 20.14%下降到 2021 年中的 6.48%，这与行业整体 小型化的趋势相符。具体产品上，公司最主要的产品是 SMD3225，占2021H1 收入的 51.58%，从 2018 年到 2021H1，SMD2016 占比从 0.46%上 升到 4.66%，SMD2520 从 3.31%上升到 7.40%，小型化，更高附加值的产 品比例有所上升。公司在热敏晶振、振荡器等更品类方向均有拓展，完 善品类的同时探索更高附加值产品。（报
（报告出品方/作者：中泰证券，张帆，徒月婷）
深耕石英晶振，稳步成长公司简介
晶赛科技是专业从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售企 业。公司成立于 2005 年，深耕石英晶振行业近 20 年，为国家高新技术 企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技 术中心。2017 年于新三板挂牌，并于 2021 年于北交所首批上市。
股权结构稳定
公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪，侯雪为侯诗益 之女。截至 2022 年 3 月 31 日，侯诗益直接持有公司 38.42%的股份， 侯雪直接持有公司 26.92%的股份，二人直接及间接持有公司 65.33%的 股份。侯雪同时为铜陵晶超、铜陵晶益的执行事务合伙人，侯诗益、侯 雪实际控制公司 72.38%的股份表决权。合肥晶威特是公司生产石英晶 振的重要子公司。
产线丰富，涵盖石英晶振及封装材料
产线丰富。公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品 涵盖石英晶体谐振器和石英晶体振荡器，为公司主要产品系列，2021 年 销售收入占比 70%。公司石英晶体谐振器包括 SMD 封装的普通石英晶振、 热敏晶振，DIP 封装的谐振器，产品品类也扩展到了振荡器。封装材料 产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材 料，另有少量其他电子元件外壳等，2021 年销售收入占比 23%。
产品结构逐步优化。公司产品以 SMD 封装方式为主，DIP 封装产品销售 占比已经从 2018 年的 20.14%下降到 2021 年中的 6.48%，这与行业整体 小型化的趋势相符。具体产品上，公司最主要的产品是 SMD3225，占2021H1 收入的 51.58%，从 2018 年到 2021H1，SMD2016 占比从 0.46%上 升到 4.66%，SMD2520 从 3.31%上升到 7.40%，小型化，更高附加值的产 品比例有所上升。公司在热敏晶振、振荡器等更品类方向均有拓展，完 善品类的同时探索更高附加值产品。（报告来源：未来智库）
公司下游应用广泛。公司产品的主要领域为通信网络、移动终端和智能 家居、家用电器两块，2021H1 二者的营收占比分别为 42.8%和 16.35%， 自 2018 年以来合计占比均过半。另外公司产品在物联网领域的销售收入 占比超 10%，在汽车电子领域也有少量布局。
公司营收持续增长，盈利能力提升
2016-2021 年，公司营收和归母净利润 CAGR 分别为 21.93%、37.70%。2020 年来公司业绩增长提速，2021 公司营收为 4.75 亿，同比增长 47.41%， 归母净利润 6 549.8 万元，同比增长 110.12%，主要原因系公司扩大产 能且拓展下游客户，产销同增。公司毛利率稳定在 25%左右，净利率上 升至 2021 年的 13.61%。2022 年一季度，在疫情扰动下公司成长性仍强， 实现营收 1.20 亿元，同比增长 23.9%；净利润 1 476.6 万元，同比增长 34.2%。
需求增长 国产替代，带来国产晶振厂商机遇石英晶振——数字电路的心脏
石英晶振是利用石英晶体（SiO₂，也称为“水晶”）的压电效应制成的频 率控制元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号，是 电路中必不可少的电子元器件。
原理简述： 逆压电效应：当石英晶体受到电场作用时，在它的某些方向出现应变， 而且电场强度与应变之间存在线性关系，这个现象称为逆压电效应。基 于上述特性，当石英晶体臵于交变电场中，其体积会发生周期性的压缩 或拉伸，形成机械振动，从而产生特定的频率信号。谐振特性：水晶材料经过切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其 两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，水晶材 料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性，当外加电压的频率与 水晶材料固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其 谐振特性，以此制成的电子元器件被称为压电石英晶体元器件。
石英晶振可按照属性划分为石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振 荡器（有源晶振），按生产封装技术划分为 DIP 型和 SMD 型。石英晶振 产品向“微型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗”的趋势发展。
石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制 等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联 网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
5G 及新能源带来晶振市场需求增长
市场规模 34.46 亿美元左右，以谐振器为主。根据 CS&A 的数据，2015 年石英晶振市场规模就已经突破 30 亿美元，达到 31.02 亿美元，并持续 增长至 2017 年的 32.71 亿美元。受制于 5G 需求释放不及预期等因素影 响，行业进入去库存阶段，经历了 2018-2019 年的规模缩减，2020 年重 回高增长，市场规模达 34.46 亿美元，同比增长 13.32%。
5G、物联网等新兴技术发展将为行业带来重大市场机遇。2019 年 6 月， 中国颁发 5G 牌照，成为全球第一批进行 5G 商用的国家。5G 技术推广 本身会给晶振行业带来一定的市场需求，如 5G 手机、WiFi6 等，更多 的则是 5G 技术发展将带动各类型应用发展，智能终端和网络终端数量 将规模化增加，为晶振行业带来广阔的市场前景。
5G 手机渗透率提升。 5G 商用将带动新一波换机需求，且随着单个手机 搭载的模块增加，所配臵的石英晶体元器件数量和价值将不断提升。通 讯产品从 2G、3G 到 4G 所需求的石英频率组件由 3225 规格 24MHz 升为 48MHz，而 5G 通讯产品的需求频点及规格将进一步提升至 1612 规格 52MHz、76.8MHz、96MHz 等。若按 3G/4G/5G 手机分别每部 2/5/8 只晶振 测算，2025 年 4G、5G 手机带来的石英晶振年市场需求将分别达 24.6 亿 只、91.9 亿只，按 1 元/只保守估算市场规模 116.58 亿元 2020-2025 年 CAGR10.63%。
汽车电子电动化带来晶振需求上升。汽车智能化和电动化趋势下，汽车 电子生态系统不断发展，对应三电系统、胎压监测、ADAS、车灯、智能 座舱、显示器、行车记录仪、车载音响等均有晶振的应用场景。根据 TXC 数据，晶振单车使用量将从传统汽车的 30 颗，到装配电子系统的燃油车 60-100 颗，进一步提升至电动车的 100-150 颗。
EVTank 数据显示，2021 年全球新能源汽车销量达到 670 万辆，同比增长 102.4%，预计 2030 年全球新能源汽车销量将达到 4780 万辆，约占当年 新车销量的 50%，2021-2030 年 CAGR 达 24.40%。我们参照 Evtank 对新 能源汽车的销量预测，及 GGII 预测 2025 年全球新能源车渗透率将提升 至 20%以上，估算预计 2025 年车规级晶振市场规模将达 122.08 亿元， 2020-2025 年 CAGR 为 14.18%。
预计全球市场规模未来 5 年 CAGR11.05%。我们根据 2020 年基数，参考 TXC 披露每种场景下晶振使用数量，假设：（1）考虑到产品高端化与规 模化均对价格产生影响，保守按除 5G 基建外产品均价均参考 2019、2020 年市场均价以 1 元/颗保守估算；（2）按 20 年市场规模倒轧其他场景，主要包括家电、平板、石英钟等场景，保守估计规模不变。预测到 2025 年市场规模 378.36 亿元，2020-2025CAGR11.05%，其中 5G 基站、汽车、 可穿戴设备增速最快。（报告来源：未来智库）
国产替代下，国内厂商大有可为
日本是石英晶振制造强国，产能向中国转移。全球石英晶体元器件厂家 主要集中在日本、美国、中国台湾地区及大陆，日本石英晶体元器件厂 商技术水平和生产自动化程度较高，是国际石英晶体元器件制造强国。 根据 CS&A 的统计数据，2020 年全球石英晶振生产企业前五名合计占市 场份额比例 46.48%，分别为 Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS，除 TXC 为中国台湾公司外，其余 4 家均为日本企业。2020 年，TXC 业绩收入 3.81 亿美元，高增 36%，爱普生年增长仅 4%，晶技份额首次超越爱普生，跃 居行业第一。
全球竞争市场格局出现转向。受日企产能转移与转向更高附加值产品策 略的影响，石英晶振元器件出现产能向中国转移的趋势。2011 年以前， 日本厂商占据全球市场近六成份额。根据日本水晶工业行业协会公布的 数据，2010-2017 年日本企业的市场份额下滑约 11.1%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约6.0%和6.1%。经历了18-19年价格哄抬和去库存后， 晶振市场迎来景气度上修。2020 年，中国台湾地区和大陆代表厂商的业 务收入增速分别为 35%和 28%，而日企扩产意愿减弱，营收增速仅 7%。
向国内转移的因素：贸易摩擦大背景下，国内产业链、供应链安全与核 心技术自主可控的重要性提升，国内通讯技术企业、车企等开始转向国 内厂商采购，国产替代进程加速。2020 年以来，受疫情影响的海运受阻 与部分国外晶振企业暂时停产，给国内晶振企业带来更大的短期机会。
国内参与者积极扩产，提高产品附加值：根据中国电子元件行业协会压 电晶体分会数据，中国 2020 年度国产石英晶振市场规模为 94.67 亿元， 销量为 235.14 亿只。按 CS&A2020 年 34.46 亿美元的市场总量测算，我 国市场占全球市场的 40%左右，国内市场空间广阔。上市公司的产品线 均在不断丰富，向高端、有源的方向进行研发，并大多在 2021 年进行了 募资，项目主要方向为小型化、高精度、高基频石英晶振产能的提升。
建立核心技术积累
核心技术积累。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已获批国家发明专利 10 项、实用新型专利 35 项、软件著作权 6 项，超薄型 SMD 石英晶体谐 振器产品获安徽省科学技术奖。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及 封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻 蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与 加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳 参数。且公司制定了严格的生产管理和工艺流程管控制度，建立了完善 的质量保证体系，分别通过 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001 环 境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证。
封装材料市占率超 40%，具备纵向一体化优势
公司石英晶振的生产和销售主体为子公司合肥晶威特，封装材料则为母 公司负责。在封装材料领域，公司可生产 DIP 外壳、SMD 上盖和 SMD 伐环等。封装材料为石英晶振的上游领域，为石英晶振的原材料，公司 打通上下游领域的优势有：（1）有利于封装材料新产品、新工艺、新材 料的研制、快速验证和产业化。（2）有利于公司生产成本控制，并与下 游领先企业建立合作关系。
公司封装材料在国内市占率超 40%。根据中国电子元件行业协会压电晶 体分会数据，我国 2020 年度国产石英晶振封装外壳市场规模为 1.55 亿 元，销量为 179.17 亿只，2020 年公司封装材料业务收入 6 995.25 万 元，销量 823 095 万只，占比分别为 45.13%、45.94%，剔除内销部分 后，封装材料业务收入 6 406.57 万元，销量 729 654 万只，占比分别 为 41.33%、40.72%。 与三环集团的稳定合作。2020 年公司在封装材料销量最大的合作伙伴为 三环集团，公司向其销售可伐环等封装材料，其向公司销售基座，形成 了长期稳定的合作关系。三环集团和京瓷是全球主要基座供应商，且基 座占生产成本比重较大，以公司 2020 年 SMD-3225 为例，基座占成本 的 47%。与三环集团的稳定合作对公司而言具有较大正向意义。
建立优质客户矩阵，抓住国产替代趋势拓客 建立优质客户矩阵。公司以产品品质可靠、供货及时、服务周到等优点， 建立了优质且可持续的客户矩阵，进行存量客户深耕与新客户储备，客 户数量持续增加。 （1）老客户稳定性高，合作稳定性高，长期客户较多，如三环集团从 2015 年合作至今；（2）大客户持续放量，对前五大客户的销售额一直保持在较高水平； （3）行业内有影响力的知名客户较多，形成了示范效应及品牌效应，； （4）公司保持对行业和市场前景的关注，积极开发和布局行业前景广阔 的应用领域及客户。
公司产品通过第三方芯片厂商认证，加速物联网客户拓展。公司产品质 量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发 科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，公司通 过芯片厂商的方案设计和应用已取得博通集成电路（上海）股份有限公 司、杭州涂鸦信息技术有限公司、济南有人物联网技术有限公司、上海 移远通信技术股份有限公司的订单。
抓住国产替代机遇拓客。受新冠疫情导致供货能力不足和国际贸易等因 素的持续影响，部分境外石英晶振企业无法及时对国内企业供货，国产 化替代逐渐加速。公司营销团队抓紧机遇，及时填补相关下游企业的采 购需求，开发了如普联技术有限公司等客户，其为网通行业龙头企业， 对石英晶振需求量较大，2020 年开始其进入公司前 5 大客户，主要采购 公司 SMD3225、SMD2016、DIP49S 等产品。（报告来源：未来智库）
募投翻倍扩产，产品结构优化
募投翻倍扩产。公司在 2021 年底北交所上市时融资了 1.97 亿元，进行 年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目建设，该项目预 计建设周期 24 个月，并预计在 2024 年上半年完全达产，期间逐步产能 释放，募投产能达到目前产能的 87%，预计 2022 年下半年可以形成部分 产能。公司目前共有 5 条石英晶振产线，SMD 产线产能利用均近 100%， 公司产能接近翻倍增长，是公司提高生产竞争力，抓住行业机遇的有效 保障。
产品结构优化。 1）公司募投项目均投向 SMD 而非 DIP 产品，是产品结构的优化之一，以 2021H1 为例，公司 SMD 产品毛利率 29.68%，而 DIP 产品毛利率 2.03%， SMD 产品在 MHz 晶振中占据主流，是公司的发展重心。 2）石英晶振正向小型化、高基频、高精度的方向发展，与行业发展相适 应，公司在募投项目中对 SMD2016 型号产品进行了 5 亿只的产能布局， 占一半产能，且对典型的小尺寸产品 SMD1612 设臵了 5000 万只产能。公 司截至 2021H1，仍由 SMD3225 贡献 78%的 SMD 晶振收入，募投产能的设 计体现了公司产能向小型化产品进军的战略。2021H1 公司 SMD2016 产品 毛利率 39.51%，而 SMD3225 产品毛利率为 28.01%，公司整体 SDM 产品毛 利率相较惠伦晶体、泰晶科技尚有提升空间，因此产品结构优化将有效 提高公司的毛利率水平。
在研项目带来的市场空间与技术壁垒
公司通过新品不断研发建立一体化供应能力。公司热敏晶体研发已完成， 尚未规模化生产，温补晶振振荡器、晶片等正在研发中。针对小型化、 高频率、高精度石英晶振、热敏晶振（TSX）、温度补偿晶体振荡器（TCXO） 等代表行业发展趋势的高端产品，公司已储备了“温补晶体振荡器的研 发与产业化”“TSX 热敏晶振的开发”等研发项目。 音叉晶振已具备产业化能力。公司与北京邮电大学相关团队的第一期合 作研发工作已完成，公司目前已经掌握了使用光刻工艺制造晶片的相关 技术。其中小尺寸高频晶片公司已完成样品制作，低频音叉晶振晶片公 司已具备产业化能力。全球能够大规模供应 KHz 音叉产品的厂商较少， 此前国内仅泰晶科技具备规模化的供货能力，公司在该产品上的突破对 公司产品线的补充有重要意义。
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