广东pcb锂电铜箔价格（电镀设备引领者）
广东pcb锂电铜箔价格（电镀设备引领者）复合铜箔具有更安全、更高能量密度、更低材料成本等优势，潜力巨大，渗透率攀升或一触即发。复合铜箔采用“三明治”结构，中间层采用超薄型PET等高分子材质基膜，在基膜上下两面通过磁控、电镀等先进工艺覆盖铜堆积层，以形成新型锂电负极集流体材料。制备方法主要为“磁控溅射 电镀”两步法，“磁控溅射 真空蒸镀 电镀” 三步法路线逐渐成熟，具有高效率和高良率优势。PCB行业规模庞大，产品类型多样，下游应用场景不断扩宽，PCB电镀是必备生产环节，“高端化 设备专用化”加速垂直电镀设备渗透。电子技术的高速发展与设备普及带动全球PCB产业持续增长，2021-2026 五年CAGR达4.8%，且在有关数据中心相关的高端PCB产值五年CAGR达10%。垂直连续电镀设备受益于“高端化 设备专用化”趋势，其市场规模年平均复合增长率超16%，公司作为垂直电镀行业绝对龙头自主研发的垂直电镀技术已成主流，相关设备在电镀各项性
（报告出品方/分析师：华安证券 陈晓 张帆）
1 总论公司以PCB电镀业务起家，深耕十余年，为垂直连续电镀设备龙头，“高阶化 设备专用化”加速PCB垂直连续电镀设备渗透，行业年平均复合增速16%，公司凭借高壁垒技术优势相关业务业绩增速有望超越行业平均。
公司前瞻战略眼光瞄准新能源电镀专用设备，依托在电镀专用设备行业上高壁垒的技术优势，成功自主研发了应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，PET铜箔凭借其高安全性、提高电池能量密度等优越性能或将加速渗透，公司相关设备凭借技术壁垒与先发优势有望率先受益。
PCB电镀设备
PCB行业规模庞大，产品类型多样，下游应用场景不断扩宽，PCB电镀是必备生产环节，“高端化 设备专用化”加速垂直电镀设备渗透。电子技术的高速发展与设备普及带动全球PCB产业持续增长，2021-2026 五年CAGR达4.8%，且在有关数据中心相关的高端PCB产值五年CAGR达10%。
垂直连续电镀设备受益于“高端化 设备专用化”趋势，其市场规模年平均复合增长率超16%，公司作为垂直电镀行业绝对龙头自主研发的垂直电镀技术已成主流，相关设备在电镀各项性能指标上表现优越，高技术壁垒早就产品单价不断攀升，下游应用范围广阔，主要客户涵盖诸多一线PCB厂商。
复合铜箔设备
复合铜箔采用“三明治”结构，中间层采用超薄型PET等高分子材质基膜，在基膜上下两面通过磁控、电镀等先进工艺覆盖铜堆积层，以形成新型锂电负极集流体材料。制备方法主要为“磁控溅射 电镀”两步法，“磁控溅射 真空蒸镀 电镀” 三步法路线逐渐成熟，具有高效率和高良率优势。
复合铜箔具有更安全、更高能量密度、更低材料成本等优势，潜力巨大，渗透率攀升或一触即发。
1）更安全：高分子复合材料在预防短路和处理短路上具有优势，能够降低电池起火爆炸风险；
2）更高能量密度：有机材料密度低，单位体积下复合铜箔质量更低，有望提升电池重量能量密度约6.6%；
3）材料成本低：复合铜箔原材料成本约为传统铜箔的35%。
根据原材料价格以及人工制造成本测算，当前6μm传统铜箔生产成本约为3.80元/m2，PET复合铜箔生产成本约为4.21元/m2，复合铜箔生产成本高出约11%。高企的原材料成本将使得相关厂商加速提升复合铜箔良率使其生产成本加速下探，此外若考虑到复合铜箔对动力电池的质量能量密度、寿命的提升，下游电池厂使用复合铜箔动力更足，替代趋势将更为明显，复合铜箔与传统铜箔生产成本交点将进一步左移。
到2025年，锂电复合铜箔镀膜设备市场空间为114亿元，其中磁控溅射设备市场空间50亿元，电镀设备市场空间64亿元，市场空间广阔。
1）下游锂电池需求：2025年全球新能源车与储能合计新增锂电池需求1565GWh；
2）复合铜箔渗透率：随着技术成熟，预计22/23/24/25年复合铜箔渗透率或将达到4%/8%/13%/23%；
3）生产设备数量：根据产业调研及相关上市公司公开公告，单GWh电池对应约2-3台磁控溅射设备和3-4台电镀设备，单台磁控设备价值约1400-1500万元，单台电镀设备价值1000-1200万元，并且随着技术进步，单GWh对应相关生产设备台数或有所下降。
东威科技为国内电镀设备绝对龙头，依托在PCB电镀领域技术积累，率先发力PET镀铜专用设备领域，先发优势明显，目前是国内唯一能批量化生产该设备的厂商，公司有望基于技术壁垒扩大市场份额，取得竞争优势。相比于成熟的PCB电镀，PET镀铜技术在处理基膜厚度、幅宽、均匀性、速度方面要求更为苛刻，对生产设备端做出的工艺改进的要求更高。东威具有先发优势且对技术细节理解处于行业前列，且在真空镀膜、磁控溅射、光伏电镀铜设备方面有技术储备，未来在新能源电镀设备领域可期。
公司为PCB设备行业龙头，业绩有望超越行业平均增速实现稳定增长；复合铜箔放量在即，生产设备最先受益，考虑到公司具有先发、技术等优势。
预计公司22/23/24年营收分别为12.39/16.15/20.18亿元，同比增加54%/30%/25%，归母净利润分别为2.40/3.77/4.91亿元，同比增加49%/57%/30%， 对应当前市值PE分别为80/51/39倍。
2 深耕电镀设备十余年引领行业，PET铜箔专用设备先发者2.1 深度布局PCB电镀设备，PET铜镀设备先发优势明显
深耕PCB电镀设备十余年，坚持独立自主研发，成就垂直连续电镀设备龙头。
公司发展历程最早可以追溯至2001年成立的昆山东威电镀机械服务部，该服务部于2004年交付了首条全自动龙门线电镀设备；
2005年，昆山东威电镀设备技术有限公司正式成立，并于2006年建成了首条VCP垂直连续电镀设备；
2010年，公司第二代VCP垂直连续电镀线成功应用于FPC-柔性印制电路板电镀铜及电镀镍金工艺；
2011年，成立全资子公司昆山东威机械有限公司，负责生产专业五金电镀设备；
2012年公司产品VCP-A635系列成功应用于电镀铜工艺，率先在行业内实现了生产标准化，产业规模化；
2013-2014年公司先后成立广德东威电镀、深圳市东威电镀设备有限公司，扩宽市场；
2015年，第200条VCP垂直连续电镀设备顺利出厂；
2016年，公司加大研发力度，成功研发出FPC自动上下料VCP电镀线、FPC卷对卷VCP电镀线，并且成功投入市场；
2019年，公司股改；2021年6月 公司于上证所科创板上市。
前瞻战略眼光瞄准新能源电镀专用设备，PET镀铜设备开始出货，蓝海市场一触即发。
公司战略眼光独到，依托在电镀专用设备行业上具有的高壁垒的技术优势，成功自主研发了应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，2021年生产5台相关设备，确认收入1台。PET铜箔凭借其高安全性、提高电池能量密度等优越性能或将加速渗透，公司相关设备凭借技术壁垒与先发优势有望率先受益。
公司股权结构清晰，实控人为董事长刘建波先生。刘建波先生在印制电路行业从业26年，自1996年任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管；后于2001年在公司前身昆山东威电镀机械服务部任负责人，2005年至今任公司董事长，20余年与公司风雨同舟共同成长。公司自然人股东大多为公司董事会、监事会、高级管理人员，股权结构清晰稳定，有利于公司稳步发展。
2.2 高端精密电镀设备引领者，业务涵盖PCB、新能源相关电镀专用设备
东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品分为三大领域：1）高端印制电路（PCB）电镀专用设备；2）五金表面处理专用设备；3）面向新能源动力电池负极材料专用设备及光伏领域专用设备的研发与制造。
公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度。目前公司的下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，受到国外客户的高度认可。
垂直连续电镀设备是公司的主要营收来源，此外公司在新能源专用设备领域重点发力，IPO募投拟建设年产30台卷式水平镀膜设备项目，打开第二增长曲线。
公司在垂直连续电镀设备领域积淀颇深拥有核心技术，2021年该业务贡献了81%的营收和87%毛利；此外公司自主研发的用于动力、储能、3C等锂电池负极集流体的卷式水平膜材电镀设备开始逐步贡献营收，随着相关建设项目产能落地，PET铜箔渗透加速，该业务有望为公司业绩提供增量。
2.3 主业稳步发展，盈利能力逐渐提升，持续加码研发
公司主营业务PCB电镀设备凭借技术壁垒与优质的客户关系，持续稳步发展，近年来盈利能力不断提升。2021年公司实现营业收入8.05亿元，同比增长45.11%，实现归母净利润1.61亿元，同比增长83.21%；22Q1公司实现营业收入1.95亿元，归母净利润0.39亿元。
毛利水平总体保持稳定，降本增效净利稳中有升；持续加码研发，研发费用率较同业居于高位。
公司毛利水平总体保持稳定，2020年毛利率下降原因系部分客户批量采购垂直连续电镀设备有相应折扣，后毛利率水平稳定回升；降本增效，公司销售、管理、财务费用率管理能力优秀，净利率稳中有升。
研发方面，公司近三年以来保持7.5%以上的研发费用率，显著高于同业竞争公司东莞宇宙、安美特5%左右的平均水平，借助研发优势，公司外延切入新能源电镀专用设备，实现业务扩宽。（报告来源：远瞻智库）
3.1 行业：PCB市场规模庞大，增长动力不减
电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可以分为PCB电镀和通用五金电镀等多个领域。
PCB电镀主要用于PCB的生产制造，它随着我国电子信息产业发展和全球PCB产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大；通用五金电镀是机械、汽车、航空、航天等制造业的重要加工环节，是中国电镀产业的基础。
电子技术的高速发展与设备普及带动全球PCB产业持续成长，根据Prismark的数据统计，2020年全球PCB产值约为652亿美元，到2026年PCB产值将达到1016亿美元，5年CAGR达4.8%，其中有关服务器/数据存储相关PCB产值增速较快，5年CAGR达10%。随着电子设备在汽车、云计算、数据中心等领域渗透加速广泛应用，PCB行业发展稳步前进。
3.1.1亚洲主导，中国承接PCB产业转移，市场份额占比过半
PCB产业格局以亚洲为主导、亚洲以中国为核心。2000年以来，电子产业不断向亚太地区转移，PCB制造中心也随之在亚太地区发展壮大。
根据Prismark数据统计，亚洲在全球的PCB产值份额占比自2009年的86.73%增长至2018年的92.26%，在全球PCB行业中占据绝对主导地位。其中，中国PCB市场份额也有2009年的34.58%增长至2019年的52.14%，在全球占比过半，占据PCB制造业的核心地位。
从全球PCB营收排名来看，N.T.Information发布的全球PCB制造商百强排行榜显示，2018年全球年产值超过1亿美元的PCB企业共有117家。其中中国大陆有43家，占总数的37%；中国台湾有26家，占总数的22%；日本有18家，占总数的15%。
3.1.2 PCB产品类型多样，下游应用场景不断拓宽
随着下游电子设备的应用边界不断扩宽，PCB产品类型多样化趋势明显，IC封装基板、HDI板、挠性版等高端PCB产品呈现迅速增长的趋势。
全球主要地区在PCB制造不同产品下的分工也不经相同，中国承接了大部分中低层板的产值，占比近48%；日本则在IC封装基板上占比近45%，处于领先位置。
3.1.3 PCB电镀是必备生产环节，“高阶化 设备专用化”加速垂直电镀设备渗透，年复合增长率超16%
PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能，而PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，设备的性能在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。
PCB电镀设备制造业产业链：
1）上游行业：主要为五金件、电器类、板材、钢材和机械手等。五金件、电器类、板材及钢材行业较为成熟，企业众多，市场化程度较高；机械手生产企业技术壁垒较高，但市场供应较充足，对本行业影响较小；
2）下游行业：主要是PCB制造业，作为PCB生产过程中的关键设备，其发展受下游产业的市场规模、技术需求影响，与下游PCB制造业的发展具有联动性。
PCB制造业早期使用传统的龙门式电镀设备进行PCB电镀，随着电镀工艺的进步和环保要求的提高，目前市场上新增的PCB电镀设备主要包括垂直连续电镀设备、垂直升降式电镀设备和水平连续式电镀设备。
1）垂直连续电镀设备：通过利用减速马达带动钢带或链条在同一固定高度处水平传动，从而实现与钢带或链条相固定的镀件在不同工艺段槽体内的平稳传动与连续生产。
2）垂直升降式电镀设备：通过利用升降马达和传动齿轮带动镀件在不同工艺段的槽体间进行升降、推进的步进式传动；镀件在前后处理段浸泡停留，在电镀槽段通过链轮啮合式的机械结构进行传动。
3）水平连续电镀设备：通过利用减速马达带动传动辘轳进行同步转动，从而带动水平置于传动辘轳上的镀件向前运动与连续生产。其中，垂直连续电镀设备凭借其性能相对较好、节能环保、维护简单、性价比高等特点广泛应用于PCB制造。
“高阶化 设备专用化”加速PCB垂直电镀设备渗透，到2023年中国垂直连续电镀设备市场年平均复合增长率超16%。
1）高阶化：随着智能终端设备的不断升级，高端PCB产品也进入高速发展阶段，涉及到PCB线宽、线厚、孔径、孔数、精度等要求不断提高，工艺水平不断提升，高系统集成化和高性能化逐渐成为PCB行业的趋势，传统设备有效率低、稳定性差、存在污染等问题，难以满足高阶化的PCB产品生产需求，电镀设备向精密化、多元化发展；
2）设备专用化：在PCB电镀设备发展早期，主要由具有加工范围广泛、工艺系统完备的龙门式电镀设备完成制造，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，PCB电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。
中国PCB产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩大和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到505台，市场规模将达到23.78亿元，保持16.3%的年均复合增长。
3.2 公司：自主创新铸就PCB电镀设备龙头，核心技术打造护城河
东威科技是PCB电镀设备龙头企业，下游行业主要为PCB制造行业，公司凭借垂直连续电镀等核心技术自主研发的PCB电镀专用设备及其配套设备已经应用于PCB制程中的多道工序。
1）在PCB的外层精密加工阶段要对PCB进行除胶、化铜，即除去已钻孔的不导电的PCB孔壁基材上的胶渣，再用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄的化学铜，以作为后面电镀铜的导电基层。公司的水平除胶化铜设备适用于此道工序。
2）针对PCB除胶、化铜后的电镀环节。全板电镀在外层线路形成前需先对整板进行电镀，而图形电镀则在形成外层线路后还需进行二次电镀。公司的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备适用于全板电镀工艺中的全板（整板）电镀工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备同时适用于图形电镀工艺中的二次铜工序。
3）在后续精密加工阶段，板面的可焊性需要进行镀镍金或喷锡等表面处理工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备适用于后续精密加工阶段PCB的镀镍金工序。
3.2.1 自主研发的垂直连续电镀技术已成主流，设备单价逐年增长
公司自主创新的垂直连续的电镀设备优势明显，已经成为主流。在东威科技自主研发的垂直连续电镀设备上市以前，国内垂直连续电镀设备主要采用国外垂直升降式电镀方法，相较垂直升降式的电镀方法，公司垂直连续电镀技术在设备制造成本与稳定性上具有优势，凭借其自主创新、稳定高效与高性价比的电镀解决方案能够显著提高PCB电镀工艺的效率与品质，目前已成为行业主流。
公司自主研发的垂直连续电镀等技术，在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均表现良好，下游应用范围广阔。其中刚性板垂直连续电镀设备（脉冲式）在板厚0.1mm-8mm时电镀均匀性能够达到25µm±2.5µm，在纵横比20:1的情况下，TP≥95%；柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36µm-300µm时电镀均匀性能够达到10µm±1µm；柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚24µm-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±0.7µm。相关设备可用于消费电子、汽车电子、通讯设备、可穿戴设备、数据中心、航空航天、计算机等应用领域。
高技术壁垒设备产品造就高单价，公司垂直连续设备量价齐升。
公司主流垂直连续电镀设备更新迭代，新型“卷对卷”、“片对片”等高附加值产品销量逐渐提升，自2018年至2021年，公司垂直连续电镀设备销售单价分别为343万元、432万元、463万元、468万元，呈现逐年提升态势，高附加值设备产品销量、单价走高，增长逻辑显著。
3.2.2 水平电镀、滚镀设备有望贡献业绩增量
水平式表面处理设备下游应用广泛，覆盖了PCB、半导体芯片制造、TFT-LCD面板制造、面板玻璃制造、TSP制造、LED蓝宝石衬底制造等领域。
公司水平式表面处理设备为面向PCB制造行业的水平式除胶化铜设备，在PCB的外层精密加工阶段要对PCB进行除胶、化铜，即除去已钻孔的不导电的PCB孔壁基材上的胶渣，再用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄的化学铜，以作为后面电镀铜的导电基层。
水平除胶化铜设备与垂直连续电镀设备具有一定协同性，1台水平式除胶化铜设备可以搭配2-3台PCB电镀专用设备进行生产，据此测算，2023年水平除胶化铜设备新增规模接近200台。
3.2.3 下游客户覆盖众多一线PCB制造厂商，海外出口逻辑走顺
公司主要产品垂直连续电镀设备凭借创新性与实用性以及为客户提供研发服务等优势，向下游众多一线PCB厂商出货，深受客户认可，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，公司在行业内认可度不断提高，品牌优质显著。
4.1 兼顾安全性与经济性，复合铜箔渗透或一触即发
4.1.1 原理：“三明治”结构，PET为导电薄膜，双面镀铜作为负极集流体材料
复合铜箔采用“三明治”结构，中间层采用超薄型PET/PP等高分子材质基膜，在基膜上下两面通过磁控溅射、真空镀膜、电镀等先进工艺覆盖铜堆积层，以形成新型锂电负极集流体材料。
导电薄膜的制备方法包括以下的步骤：
S10）选取支撑层后，采用真空镀膜设备在支撑层的上、下表面分别镀上第一金属层；
S20）在其中一个第一金属层的表面复合第一薄膜，在另一个第一金属层的表面复合第二薄膜；
S30）采用薄膜复合技术在第一薄膜和第二薄膜的表面上复合第三薄膜，在第三薄膜和第二薄膜上蚀刻出多个贯穿的圆形孔洞，该圆形孔洞的深度等于第三薄膜与第二薄膜的厚度之和；
S40）采用真空镀膜技术，在第三薄膜的外表面和圆形孔洞的内壁上镀上第二金属层；
S50）将第三薄膜从第二薄膜上剥离，同时保留镀在第二薄膜的圆形孔洞内壁上的第二金属层；在圆形孔洞内填充阻燃剂，在阻燃剂上填充一层改性石蜡密封；或者，在圆形孔洞内填充阻燃剂，在阻燃剂上填充一层改性石蜡，并在改性石蜡的基础上再填充阻燃剂，再采用改性石蜡密封，得到复合薄膜；
S60）采用真空镀膜技术，在复合薄膜的上、下表面镀上第三金属层，辊压后得到导电薄膜。
复合铜箔两步法生产工序：磁控溅射 电镀，具体流程为：
1）使用磁控溅射使4μm PET/PP基膜表面金属化，形成一层薄金属层；
2）使用电镀设备，在表面金属化的PET/PP基膜正反两面镀铜，使得铜层增厚至1μm，形成“1μm铜箔 4μm PET 1μm铜箔”复合铜箔“三明治”结构。
磁控溅射工艺稳定性、均匀性、结合力较好，但目前仍存在易膜穿孔、效率低工艺难点。
对PET材料进行电镀工艺前，需要先进行磁控溅射，这是由于PET高分子材料本身为绝缘体，无法进行直接电镀，需要在其表面通过磁控溅射形成薄金属层，使基膜材料导电。
磁控溅射工艺优势在于能够使得铜和基膜材料结合较好，但目前工艺难点在于过程中需要使用高压放电，可能存在膜穿孔现象，此外一次磁控溅射只能够形成十几纳米的金属层，1μm的铜层需要20-30次的溅射，效率较低。
三步法：“磁控溅射 真空蒸镀 电镀”日益成熟，相对于两步法良率所有提升。
目前有厂商采用三步法进行工艺改进，在磁控溅射和电镀环节中加入真空蒸镀工艺，该工艺将蒸发的金属冷凝在PET膜上，优点是均匀度较好，生产效率约为磁控溅射的两倍，产品良率也所有提升，真空镀膜技术难点在于金属蒸发温度高，而PET基膜的耐高温上限约为200度，需要设备端严格控制温差。
4.1.2 优势：高安全性、提高能量密度，有望降低铜箔成本
高安全性：复合铜箔因其高分子材料禀赋，在预防和处理动力电池内部短路上均体现出其高安全性。
1）预防短路：“三明治”型集流体因为以高分子基材作为力学主材，使得集流体的拉伸断裂强度大大提高，不容易出现断裂毛刺。即使出现毛刺，因为三明治结构的集流体很软且镀层很薄，也不会有可穿透隔膜的硬毛刺；此外，有机支撑层为绝缘层不导电，从而达到预防控制内部短路的效果；
2）处理短路：对于穿刺时形成的短路，由于高分子材料预热收缩的特性，会形成断路，即在实际中成为了“保险丝”，避免电池进一步发热、燃烧和爆炸（NP安全自隔离技术），还可在基膜中贯穿孔洞，填充阻燃剂，能有效防止电池燃烧，降低爆炸起火风险。
提高能量密度：PET高分子材料密度低，单位体积下复合铜箔质量更低，有望提升电池重量能量密度约6.6%。
高分子材料基膜（以PET为例）密度仅有1.38 g/cm3，而铜的密度为8.96 g/cm3 ，若使用“1μm铜箔 4μm PET 1μm铜箔”复合铜箔替代6μm的传统铜箔，其中4μm的铜替换为PET材料，单位体积下复合铜箔的质量约为传统铜箔的43.6%，以铜箔质量占动力电池质量11%测算，能够提高动力电池质量能量密度约6.6%。
有望降低铜箔成本：复合铜箔从原材料成本、使用寿命与相关技术良率提升方面有望降低铜箔成本。
1）原材料成本：传统铜箔原材料成本大约为其生产成本的80%，传统铜箔原材料阴极铜价格约为PET材料的5倍，若以“1μm铜箔 4μm PET 1μm铜箔”复合铜箔替换6μm传统铜箔，复合铜箔原材料成本约为传统铜箔的35%。
2）使用寿命：复合铜箔以其表面均匀，膨胀率低、更易保持表面完整性而使用寿命较传统铜箔高出约5%；
3）技术提升带来生产成本下降：目前复合铜箔技术处于初级阶段，尚未实现大规模的量产与应用，随着复合铜箔相关制备设备效率提升，生产良率提升，规模化量产出现规模效应，相关加工成本或大幅下探，复合铜箔生产成本有望逼近传统铜箔。
高企的铜价将有力推动铜箔行业向复合铜箔方向发展，复合铜箔原材料成本仅为传统铜箔35%。铜箔行业生产成本由“原材料 人工 制造”等三项费用组成，其中原材料成本即阴极铜占比约80%，根据阴极铜价格中枢5万元/吨，PET材料价格中枢1万元/吨测算，“1μm铜箔 4μm PET 1μm铜箔”复合铜箔原材料成本仅为6μm传统铜箔的35%，若考虑到人工及制造费用当前复合铜箔整体生产成本高约11%。
根据原材料价格以及人工制造成本测算，当前6μm传统铜箔生产成本约为3.80元/m2，PET复合铜箔生产成本约为4.21元/m2，复合铜箔生产成本高出约11%。
铜价格越高，复合铜箔相对原材料成本优势更明显，高企的原材料成本将使得相关厂商做出工艺改善加速提升复合铜箔良率使其生产成本或加速下探，此外若考虑到复合铜箔对动力电池的质量能量密度、寿命的提升，下游电池厂使用复合铜箔动力更足，替代趋势将更为明显，复合铜箔与传统铜箔生产成本交点将进一步左移。
4.1.3 发展趋势：复合铜箔厂商实现技术突破，处于技术密集验证阶段，行业量产在即
金美新材料、宝明科技、双星新材等企业实现复合铜箔技术突破，行业下游电池厂对复合铜箔新技术态度积极，目前技术处于密集的验证阶段。若下游电池头部企业通过复合铜箔的技术认证，将为行业渗透率提升打开空间，目前众多传统铜箔厂商尚处于技术研究与观望阶段，如若复合铜箔规模化量产在即，相关生产设备厂商如东威科技将最先受益。
金美新材料：宁德时代参股，导电薄膜的先驱引领者。
金美在生产设备、技术储备、原材料、产线良率等诸多方面处于行业领先位置，为宁德时代指定复合集流体材料供应商，根据重庆綦江网新闻报道，金美新材料自主研发的复合膜产品成功应用到新能源车辆，并且通过德国穿刺实验，进入量产阶段。公司预计2022年实现MA（复合铝箔）、MC（复合铜箔）产能分别为5000万平/年、12500万平/年，预计到2025年实现复合集流体产能10.5亿平。
宝明科技：公司于2022年7月7日发布公告，拟总投资60亿元人民币（项目一期11.5亿元；二期48.5亿元）建设锂电池复合铜箔生产基地。根据公司公告，复合铜箔一期项目达产后年产约1.5-1.8亿平锂电复合铜箔，目前公司锂电复合铜箔良率约为80%。
双星新材：根据公司公告，公司于2020年着手PET镀铜膜项目立项，2021年开始研发，在 4.5 微米基材的基础上，独立完成原料、母带（磁控溅射）、水镀，目前镀铜膜项目进展顺利，相关产品已送往客户进行验证。
4.2 复合铜箔规模应用一触即发，生产设备环节最先收益，市场空间近百亿
复合铜箔作为行业新兴技术，渗透率仍处于较低水平，随着相关复合铜箔厂商相继宣布投资投产计划，复合铜箔技术进入下游电池厂密集验证阶段，产能放量在即，同时复合铜箔生产设备端也正处于技术迭代升级阶段，受益于下游铜箔生产企业投产需要，设备环节最先受益。
到2025年，锂电复合铜箔镀膜设备市场空间为114亿元，其中测控溅射设备市场空间50亿元，电镀设备市场空间64亿元。
1）下游电池需求：2025年全球新能源车需求对应动力电池1382GWh，储能需求对应电池183GWh，二者合计新增锂电池1565GWh，根据宝明科技公告，复合铜箔还可用于消费锂电池，此处仅考虑动力电池及储能电池；
2）复合铜箔渗透率：随着技术成熟，相关技术验证完成，下游龙头电池厂率先导入复合铜箔技术，预计22/23/24/25年复合铜箔渗透率或将达到4%/8%/13%/23%；
3）生产设备数量：根据产业调研及相关上市公司公开公告，每GWh电池对应约2-3台磁控溅射设备和3-4台电镀设备，单台磁控设备价值约1400-1500万元，单台电镀设备价值1000-1200万元，并且随着技术进补，单GWh对应相关生产设备台数或有所下降。
4.3 锂电设备：东威科技PET镀铜专用设备具备技术壁垒，先发优势明显
东威科技为国内电镀设备绝对龙头，依托在PCB电镀领域技术积累，率先发力PET镀铜专用设备领域，先发优势明显。相比于成熟的PCB电镀，PET镀铜技术在处理基膜厚度、幅宽、均匀性、速度方面要求更为苛刻，对生产设备端做出的工艺改进的要求更高，因此具有先发优势且对技术细节理解处于前列的生产设备厂商有望建立起深厚的技术壁垒，获取优势。
1） PET基膜厚度更薄：复合铜箔PET基膜厚度仅为4-4.5μm，根据公司公告，公司主要产品刚性板垂直连续电镀设备对应基材板厚为0.1-3.0mm，柔性板卷对卷垂直连续电镀设备对应基材板厚为24-100μm，为PET基膜厚度的6-25倍。更薄的基膜在电镀铜过程中出现热熔穿、电击穿孔等现象越易，对设备精度有更高的要求；
2）PET基膜幅宽更宽：复合铜箔PET基膜幅宽一般达1200-1600mm，公司FPC卷对卷电镀设备对应的FPC基材幅宽为250-500mm，PET基膜幅宽为FPC的5倍左右，如此幅宽的基膜在电镀槽中穿行需要更高的精确度以控制张力得当，防止基膜出现因张力出现的拉伸变形等现象；
3）镀层均匀性要求更高：复合铜箔PET基膜均匀性需达1μm±0.1μm，公司FPC卷对卷电镀设备能够实现10μm±0.7μm，对均匀性高要求亦对设备精度提出苛刻条件；
4）电镀速度要求更高：根据产业链调研，复合铜箔PET基膜线速下限为8-10米/分钟，公司FPC卷对卷电镀设备目前能实现3米/分钟的电镀速度，需要提升空间较大。
东威科技生产的卷式水平膜材电镀设备可以在PET基膜材料上将铜层增厚到1μm，使之兼具安全性和导电性。公司具备的技术壁垒和对机械、电镀、膜材生产场景的综合掌控能力以及系统经验的积累为公司设备技术在国内外的领先地位奠定了基础，目前东威是国内唯一能批量化生产该设备的厂商，公司有望基于技术壁垒扩大市场份额，取得竞争优势。
此外，公司在真空镀膜设备方面也拥有长期从事产品开发与研制的专业技术团队，生产真空镀膜设备已积累丰富的设计制造经验，在塑料、陶瓷、玻璃等材料上制备各种金属膜层的镀膜设备已形成系列化产品，在已有的多年磁控溅射镀膜技术基础之上，公司力图将其技术运用到新能源锂电池领域，开发能够产业化发展的磁控溅射类双面镀铜镀膜设备，与水电镀设备工艺密切衔接，打造一体化PET复合铜膜生产线，制定合理的镀膜工艺。
4.4 光伏设备：电镀铜工艺替代银浆验证中，公司光伏电镀设备或打开成长新空间
银浆在电池片成本中占比高，银原料价格昂贵，使用价格较低的铜进行替代是光伏电池片降本的可行选择。根据《中国光伏产业发展路线图》，2020年光伏电池片中，P 型电池银浆消耗量约107mg/片，TOPCon 电池片银浆消耗量约164mg/片，HJT 电池双面低温银浆消耗量约223mg/片，占整个电池片成本的约15-20%，而银浆90%以上的原料为银粉，而作为贵金属的银价格高企，若使用价格较低的铜进行部分替代是光伏电池片降本的可行选择之一。
光伏电池片电镀铜技术主要壁垒在设备与工艺，东威科技相关电镀设备成熟，待产业链工艺成熟良率提升后，放量可期。电镀铜工艺较银浆丝网印刷工艺流程更长，且铜较银更容易氧化，工艺控制难度更大，对电镀设备的要求更高。公司从2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”，中试线已经取得完全成功，大量产线已经攻克了设备和自动化技术难关，目前在设备研发设计制作中。
垂直连续电镀设备：基于PCB生产设备“高阶化 专用化”趋势明显，公司作为具有技术、市场领先的垂直连续电镀设备行业龙头，有望实现高于行业平均增速的业绩，预计2022-2024年该业务实现营业收入8.46/10.34/11.04亿元。
龙门式电镀、水平是表面处理、五金连续电镀设备：近年来公司相关设备单价稳中有升，毛利水平相对稳定，基于公司技术优势，有望进行降本增效，叠加滚镀类设备工艺改进，或将实现相关收入增加，预计2022-2024年相关业务实现营业收入1.18/1.47/1.52亿元。
卷式水平膜材电镀设备（复合铜箔电镀设备）：复合铜箔渗透率仍处于较低水平，随着相关复合铜箔厂商相继宣布投资投产计划，复合铜箔技术进入下游电池厂密集验证阶段，产能放量在即，同时复合铜箔生产设备端也正处于技术迭代升级阶段，受益于下游铜箔生产企业投产需要，公司设备环节最先受益，预计2022-2024年实现营业收入2.10/3.59/6.77亿元。
估值：公司为PCB设备行业龙头，业绩有望超越行业平均增速实现稳定增长；复合铜箔放量在即，生产设备最先受益，考虑到公司具有先发、技术等优势。
预计公司22/23/24年营收分别为12.39/16.15/20.18亿元，同比增加54%/30%/25%，归母净利润分别为2.40/3.77/4.91亿元，同比增加49%/57%/30%， 对应当前市值PE分别为80/51/39倍。
风险提示政策风险。若相关企业所处国家或地区出现相关限制政策，影响海外出口、产能建设等行业发展。
新能源汽车发展不及预期。若新能源汽车、储能发展增速放缓不及预期，产业政策临时性变化，补贴退坡幅度和执行时间预期若发生变化，对新能源汽车产销量、储能造成冲击，直接影响行业发展。
相关技术出现颠覆性突破。若其他电池技术出现颠覆性突破，造成锂电池产业链出现风险，相关政策执行力度减弱，锂电池销售不及预期。
行业竞争激烈，产品价格下降超出预期。可能存在产品市占率下降、产品价格下降超出预期等情况。
产能扩张不及预期、产品开发不及预期。若建立新产能进度落后，新产品开发落后，造成供应链风险与产品量产上市风险。陶机及海外陶瓷业务发展不及预期。
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