pcb重要的设计为什么需要多层板（PCB厚铜多层板应用相关简介）

pcb重要的设计为什么需要多层板（PCB厚铜多层板应用相关简介）厚铜叠层结构、厚铜封边设计、厚铜层压技术、埋盲孔塞孔技术、厚铜阻焊工艺4、核心技术超厚的内、外层铜厚极大降低了产品使用过程中的热效应；为大功率电源模块提供更安全的可靠性。3、应用领域：大电流电源设备、大电流电力电子设备、

1、产品特征

内、外层铜厚≥3OZ

电感线圈设计

2、产品优点

超厚的内、外层铜厚极大降低了产品使用过程中的热效应；

为大功率电源模块提供更安全的可靠性。

3、应用领域：大电流电源设备、大电流电力电子设备、

4、核心技术

厚铜叠层结构、厚铜封边设计、厚铜层压技术、埋盲孔塞孔技术、厚铜阻焊工艺

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