amd主板用什么低功耗cpu（AMD新主板功耗变高了）

amd主板用什么低功耗cpu（AMD新主板功耗变高了）随着连接设备的增多，芯片组功耗也会随之上升，在同时连接1个NVMe固态硬盘、2个SATA硬盘和1张显卡的情况下，芯片组功耗最高达到9.76瓦，依然低于11瓦的水平。X570芯片组的供电有1.075V、1.2V、1.8V和两路3.3V组成。在未连接任何设备的情况下，X570的闲置功耗较X470更高，达到7.38瓦。北桥已经消失在历史的长河中，如今的X570同时承担了过去南桥和部分北桥（高速通信）的职能，它的功耗稍高也就不难理解了。实际运行功耗或比11瓦略低：德国的der8auer最近通过飞线的方式测量了X570芯片组的实时功耗。

作为Ryzen 3000处理器的搭档，X570主板搭载最新的PCIe 4.0技术支持多达8个USB3.1 Gen2接口，同时还因为独特的风扇散热器而引人关注。芯片组功耗11瓦到底是个什么水平？我们应该担心它的散热吗？

为什么TDP涨到了14瓦：

显卡在闲置时可通过降低PCIe链路速率来省电，这从侧面说明了高速PCIe标准的功耗更高。AMD X570芯片组首次支持PCIe 4.0，它对上同CPU的链接，以及对下同各种PCIe设备的链接都是PCIe 4.0高速通信。

过去在北桥还没有被吸收进CPU内的时候，主板型号就依北桥芯片命名。北桥芯片与CPU直接沟通，负责内存、PCIe等高速信号，南桥则与北桥连通，负责管理或连接PCI总线、USB接口、LAN网络接口、声卡等低速设备。AMD 890GX北桥的TDP为22瓦，与它搭配的SB850南桥TDP为6瓦。下图是北桥配备有大型金属散热片的890GX主板。

北桥已经消失在历史的长河中，如今的X570同时承担了过去南桥和部分北桥（高速通信）的职能，它的功耗稍高也就不难理解了。

实际运行功耗或比11瓦略低：

德国的der8auer最近通过飞线的方式测量了X570芯片组的实时功耗。

X570芯片组的供电有1.075V、1.2V、1.8V和两路3.3V组成。在未连接任何设备的情况下，X570的闲置功耗较X470更高，达到7.38瓦。

随着连接设备的增多，芯片组功耗也会随之上升，在同时连接1个NVMe固态硬盘、2个SATA硬盘和1张显卡的情况下，芯片组功耗最高达到9.76瓦，依然低于11瓦的水平。

通过与X470芯片组的对比还可以发现：连接单个NVMe固态硬盘后，硬盘活动与空闲状态下X570芯片组的功耗增加幅度相比X470更低。目前还不清楚X570芯片组的PCIe ASPM节能特性是否与X470有较大的差异。PCEVA会继续关注这方面的信息。

虽然绝大部分X570主板都为芯片组设计了风扇主动散热，但从与高端NVMe SSD相当的功耗水平来看，芯片组的发热问题并不会成为一个特别令人头痛的问题。PCEVA测试的华擎X570太极在切断芯片组散热风扇的情况下依然工作良好。