低温锡膏推荐（晨日科技带来低温锡膏的更好选择）
低温锡膏推荐（晨日科技带来低温锡膏的更好选择）D、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。C、连续印刷时，其粘度变化极小，刚网上的可操作性寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果。【特点】A、环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。B、灌装锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；针筒装点胶锡膏点胶流畅，粘度稳定。
高强度低温无铅锡膏B4
随着SMT工艺的发展及LED产业的进步，对低温锡膏的需求越来越大。之前晨日科技给大家分析过高低温锡膏的差异及各自适用范围，这里再给大家做个简单科普。高低温锡膏主要区别就在这个“温”上，有些芯片或PCB贴片元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，就需要使用低温锡膏进行焊接工艺，这样就能起到保护的作用。因此，低温锡膏很受LED行业欢迎，其成分大多是锡铋合金，回流焊接峰值温度通常在170-200℃，熔点在138℃左右，主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
为了抢占LED的广阔市场，各大厂家向来非常重视对低温锡膏的研发及生产。目前，低温锡膏大多以SAC305为参照进行品质对比，以indium5.7LT-1为代表，其低温抗跌落冲击解决方案确实非常不错，毕竟是知名品牌，但价格上品牌溢价问题不可避免。其实，要达到同等的效果，完全可以有更好的选择，某些方面比如价格等甚至更出色。前面晨日科技在国产替代进口SMT锡膏一文中已有提到，在SMT锡膏领域，晨日科技已经完全具备了替代进口品牌产品的实力了。自然，作为SMT锡膏的部分种类，晨日科技的低温锡膏系列产品也将是您更好更具性价比的选择。
B4低温无铅锡膏是晨日科技开发的适用于SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉（Sn42Bi58 4号粉）及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。
【特点】
A、环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
B、灌装锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；针筒装点胶锡膏点胶流畅，粘度稳定。
C、连续印刷时，其粘度变化极小，刚网上的可操作性寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果。
D、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。
晨日科技B4优势
更低的熔点，在防止基板变形和降低能耗成本上更具有优势；
抗拉强度及延伸率均有明显提升，使焊点具有更高的强度和抗疲劳冲击性能；
较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，表现为更优异的合金润湿性能；
搭配晨日科技独特的助焊膏配方，提升客户产线直通率，有效降低生产成本。
晨日科技，16年电子封装材料科技领域经验，致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商。荣获多项发明专利，横跨焊料、环氧胶粘剂、有机硅封装材料三大领域，被誉为“半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者 ”。
