pcb layout用什么软件（PCB设计软件PADSLayoutPowerPCB）
pcb layout用什么软件（PCB设计软件PADSLayoutPowerPCB）使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour操作后，经常出现被覆盖的现象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别(flood priority) 级别值越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的
所有平面层中 包括 非特殊层(非平面层NO PLANE 通常为走线ROUTING层) 和 特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层).
- No plane: 通常指走线层，如Top 和 Bottom 以及中间走线层，以正片的形式输出
- CAM plane: 以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误.
如果将电源和地设置成CAM 平面层 输出GERBER 文件时 是以负片形式输出. 此时在本层的网络会自动产生花孔拉 不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接. 然后再拿到PCB板厂做时 就会把整个网络用铜片代替 而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然 你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得. 步骤就是画好铺铜区域 把该区域网络设定为POWER or GND 然后FLOOD ALL即可!
3 . Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的plane connect页中操作 该层在进行规则校验时会检查规则。
分割混合层SPLIT 同样也是用来处理电源或GND的 但是它是输出正片 那么分到该层的POWER & GND都必须靠铺铜来连接 铺铜时 系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系 也可以在本层再走线 建议不要这样设置.
使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour操作后，经常出现被覆盖的现象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别(flood priority) 级别值越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的
