iphone原机拆机(挥泪拆新机iPhone6)
iphone原机拆机(挥泪拆新机iPhone6)橙框部分是高通的MDM9625MLTEModem芯片红框部分是苹果的A8APL1011SoC,而尔必达(Elpida)的1GBLPDDR3内存芯片也被集成在上面(很可惜,这次还是1G内存)。显示屏排线被牢固地固定在了金属框架上▽拧开几颗螺丝,并解开主板背面的天线连接器,就可以拿出主板了▽主板正面详解图▽
三九网手机资讯频道:iPhone 6 和iPhone 6 Plus的发布,却一改小屏作风,适应时代潮流更进大屏时代,iPhone 6 Plus的屏幕、处理器、摄像头、电池容量都得到了不同程度的提升,估计机器内部布局也会有较大的变化。相信小伙伴们又很多也用上新机了,肯定舍不得拆了研究构造,下面小编应众多果粉之邀,挥泪拆了一部看看!
iPhone 6 Plus是苹果目前以来屏幕最大的手机产品。iPhone 6 Plus拥有5.5英寸视网膜高清显示屏,分辨率为1920x1080像素,是iPhone 5S的185%。7.1毫米的厚度要比iPhone 5S更加纤薄。iPhone 6 Plus的处理器采用A8处理器,该处理器采用20nm工艺制程,性能表现出众。这款型号为A8的处理器是一款四核处理器。800万像素的iSight摄像头(1.5微米的像素长度, 配备 FocusPixels自动对焦和光学防抖动),前置120万像素FaceTime摄像头。TouchID指纹识别传感器,气压计,三轴陀螺仪,加速感应器,和光线传感器。
下面我流泪了,拆吧!!
吸盘大法开屏▽
显示屏排线被牢固地固定在了金属框架上▽
拧开几颗螺丝,并解开主板背面的天线连接器,就可以拿出主板了▽
主板正面详解图▽
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红框部分是苹果的A8APL1011SoC,而尔必达(Elpida)的1GBLPDDR3内存芯片也被集成在上面(很可惜,这次还是1G内存)。
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橙框部分是高通的MDM9625MLTEModem芯片
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黄框部分是Skyworks77802-23LowBandLTEPAD芯片
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绿框部分是AvagoA8020HighBandPAD芯片
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蓝框部分是AvagoA8010UltraHighBandPA FBARs芯片
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粉框部分是TriQuintTQF64103GEDGE放大器芯片
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黑框部分是InvenSense的MP67B六轴陀螺仪和加速度计芯片
A8芯片的真身 ▽
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红框部分是海力士(Hynix)的H2JTDG8UD1BMS128Gb(16GB)闪存芯片
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橙框部分是Murata的339S0228WiFi芯片
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黄框部分是Apple/DialogPMIC338S1251-AZ芯片
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绿框部分是博通的BCM5976触屏控制芯片
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蓝框部分是M8协处理器(NXPLPC18B1UK)
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粉框部分集成了NXP65V10NSD425NFC芯片和SecureElementmodule芯片
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黑框部分是高通的WTR1625L射频收发芯片
主板背部的其他芯片▽
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红框部分是高通的WFR1620receive-onlycompanionchip(高通官方宣称其需要配合WTR1625L芯片使用)
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橙框部分是高通的PM8019电源控制IC芯片
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黄框部分是德州仪器的343S0694touchtransmitter芯片
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绿框部分是AMSAS3923芯片
机身右下角的扬声器拆解▽
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