激光焊的应用范围（激光锡焊激光焊接系统介绍）

激光焊的应用范围（激光锡焊激光焊接系统介绍）激光锡焊激光焊接应用领域适合深孔焊接系统高度集成占地小电光转换效率高达47%8万小时免维护

激光锡焊激光焊接系统介绍

采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。

激光锡焊激光焊接系统特点

激光器强制风冷免维护

系统高度集成占地小

电光转换效率高达47%

8万小时免维护

适合深孔焊接

激光锡焊激光焊接应用领域

激光锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。

激光锡焊激光焊接工作流程

激光锡焊激光焊接样品展示