哪代cpu是钎焊的（硅脂处理器是什么）

哪代cpu是钎焊的（硅脂处理器是什么）铟的导热系数没有铜那么高，但是也达到了81.8W/(m*K)，而已板的导热膏只有5-20W/(m*K)。所以采用钎焊的CPU在工作过程中，能更加高效的把热量传递给铜盖，在通过散热器散发出去，而采用硅脂的CPU容易把很多热量憋在顶盖中，导致CPU温度过高。另一种就是填充导热硅脂，就像给CPU安装散热器时要涂抹硅脂一样，这种CPU我们就称之为硅脂U。CPU的构造这样来看就非常好理解了，由于硅芯的面积太小，不方便安装，所以我们用更大的电路板把die的底部扩展开，用来安装其他元件。顶盖的作用就是保护好作为核心的die，由于CPU工作时一般会散发出大量热量，所以顶盖一定要起到很好的导热效果，一般用的都是纯铜，然后镀镍保护层，防止铜盖氧化。这时候就会出现一个问题，纯铜顶盖与die肯定无法完美的接触，之间需要填充导热物质来达到良好的热传递效果，这个导热物质我们就称之为TIM。这个缝隙的填充一般有两种方法

大家好，我是小匠。对电脑硬件有一定DIY经验的朋友肯定听说过CPU开盖，还有就是CPU的内部到底是什么样的，硅脂填充和钎焊有什么差别？今天就来给大家详细解释一下何为CPU开盖以及硅脂U、钎焊U是什么意思。

首先要先讲一下CPU的构造：

CPU正面来看就是一个小方块然后顶部盖着一个金属盖。

背面则是数量众多的针脚以及中间部分的电容。

我们通过一些工具将金属顶盖与下面的PCB部分分离，我们可以看到电路板的正中间有一块镜面的硅芯片，这部分就是CPU真正的核心芯片，这个芯片我们称之为die。

CPU的构造这样来看就非常好理解了，由于硅芯的面积太小，不方便安装，所以我们用更大的电路板把die的底部扩展开，用来安装其他元件。顶盖的作用就是保护好作为核心的die，由于CPU工作时一般会散发出大量热量，所以顶盖一定要起到很好的导热效果，一般用的都是纯铜，然后镀镍保护层，防止铜盖氧化。

何为硅脂U、何为钎焊U

这时候就会出现一个问题，纯铜顶盖与die肯定无法完美的接触，之间需要填充导热物质来达到良好的热传递效果，这个导热物质我们就称之为TIM。

这个缝隙的填充一般有两种方法解决：一个就是直接把die和顶盖焊到一起去，用焊接材料填充缝隙并传递热量，这里一般用的是金属铟，这种方法就称之为钎焊，通过这种工艺生产的U就称之为钎焊U。

另一种就是填充导热硅脂，就像给CPU安装散热器时要涂抹硅脂一样，这种CPU我们就称之为硅脂U。

铟的导热系数没有铜那么高，但是也达到了81.8W/(m*K)，而已板的导热膏只有5-20W/(m*K)。所以采用钎焊的CPU在工作过程中，能更加高效的把热量传递给铜盖，在通过散热器散发出去，而采用硅脂的CPU容易把很多热量憋在顶盖中，导致CPU温度过高。

那么钎焊的好处这么多，为什么还要用硅脂呢？

第一个问题就很现实——贵！采用钎焊处理要比直接填充硅脂多一层步骤，成本就会增加，对于厂商来说，CPU出货量这么大的东西，成本降低1元，一年也能多盈利几千万上亿，何乐而不为。

第二就是良品率问题，焊接毕竟是硬性材料，比直接填充软的硅脂要危险，稍不注意芯片可能就报废了，所以这依然是控制成本。

第三就是材料的热胀冷缩问题，CPU在工作过程会产生大量热量，像钎焊这种硬质材料没办法像硅脂这种软的TIM一样有一定的形变空间，一旦形变可能就会损坏处理器。

早期处理器由于工艺制程问题，功耗高发热量大，必须要采用钎焊才可以压制这种发热量，而随着制程工艺不断升级，CPU的功耗以及发热量逐步降低，即使使用硅脂这种TIM也就是温度稍高一点，不至于压不住。

那么什么是CPU开盖？有没有必要呢？

一些CPU可能由于Intel节约成本不给我们用钎焊，导致温度一直在80多度徘徊，这时候就要自己动手打开铜盖，更换导热介质。但是要是开盖就换个硅脂那就有点闲的没事干的意思了，所以一般是采用液态金属，也就是俗称的“液金”。它的导热系数在73W/mK左右，对比钎焊稍低，但是远高于硅脂。

那么更换为液金会有多少提升呢，根据我现在的不完全统计，基本上温度可以下降10度左右，多的甚至有部分骤降20度，想要了解的朋友可以自己百度查询资料。

那么到底有没有必要呢？虽然说从80变成60凉快不少，但是80度就不能用了吗？CPU本身也有完整的过热保护机制，当达到温度墙的时候，CPU就会自动降低频率来降低自身的温度。而且液金说到底属于液态金属，导电而且流动性大，万一侧漏可能就直接把CPU带走了，而且开盖本身也需要相当的技术含量才可以去操作，对于普通用户来讲，真的没什么必要。

如果你的电脑温度比较高，那我建议你更换一个更高的散热或者通风效果更好的机箱，起码不会出现损坏硬件的风险。