氮化镓电源测评（华源推出HYC3602E合封氮化镓芯片）

氮化镓电源测评（华源推出HYC3602E合封氮化镓芯片）33W快充不仅支持新款苹果手机快速充电，也是安卓手机的普及快充功率，同时还可以为笔记本进行应急充电，应用场景非常广泛。随着氮化镓技术的加持，33W功率的快充体积也得到了显著缩减，变得更加易于携带。成为市场上主流的出货型号。充电头网总结华源半导体HYC3602E内置智能多模式数字控制，支持支持CCM/DCM/PFM/突发运行模式，以获得效率和性能的平衡。芯片内部集成高压氮化镓开关管，数字多模式反激控制器，通过合封的方式消除寄生参数对高频开关造成的干扰，并减小外部元件数量，为氮化镓快充提供精简高效的电源方案。HYC3602E内置自适应氮化镓栅极驱动器，可平衡开关损耗和EMI，抖频功能可改善EMI性能。芯片采用副边反馈，满足快充所需的宽电压范围输出。内置有丰富的保护功能，包括VCC供电过压保护、变压器磁饱和保护、取样电阻短路保护、过热保护、过载保护，输出过电压保护。HYC3602E待机功耗小于7

苹果推出iPhone13系列以来，除了迷你机型的充电功率还在原地踏步，两款中杯的充电功率都已超过20W，超大杯的充电功率更是接近了27W，使用20W的充电器已经无法满足极速快充的需求，使用30W的充电器取代传统18W和20W的充电器，已经成为明智的选择。

尤其是今年以来氮化镓在快充生态上的普及，将快充的体积显著缩小。以往5W小方块的体积，就可以输出20W到30W的功率，满足苹果新机的快充需求。体积不变，功率密度大幅提升，搭配新机附送的充电线，即可实现极速充电，享受科技带来的美好生活。

华源半导体推出了一款ESOP8封装的氮化镓合封芯片HYC3602E，内部集成650V耐压，导阻450mΩ的氮化镓开关管，具有高性价比，易于生产的优势，非常适合33W快充应用。

图为华源HYC3602E氮化镓合封芯片，可以看出内置开关管的源极通过大面积露铜散热，芯片底部的散热焊盘为热量提供了额外的散发路径，配合过孔散热能有效降低工作时的温升。

华源半导体HYC3602E内置智能多模式数字控制，支持支持CCM/DCM/PFM/突发运行模式，以获得效率和性能的平衡。芯片内部集成高压氮化镓开关管，数字多模式反激控制器，通过合封的方式消除寄生参数对高频开关造成的干扰，并减小外部元件数量，为氮化镓快充提供精简高效的电源方案。

HYC3602E内置自适应氮化镓栅极驱动器，可平衡开关损耗和EMI，抖频功能可改善EMI性能。芯片采用副边反馈，满足快充所需的宽电压范围输出。内置有丰富的保护功能，包括VCC供电过压保护、变压器磁饱和保护、取样电阻短路保护、过热保护、过载保护，输出过电压保护。

HYC3602E待机功耗小于75mW，具有低启动电流。并支持频率反向控制技术，能够提升高压输入的转换效率。可用于充电器、USB PD快充，电视机及显示器待机电源、笔记本适配器等应用，提高能效并降低成本。

充电头网总结

33W快充不仅支持新款苹果手机快速充电，也是安卓手机的普及快充功率，同时还可以为笔记本进行应急充电，应用场景非常广泛。随着氮化镓技术的加持，33W功率的快充体积也得到了显著缩减，变得更加易于携带。成为市场上主流的出货型号。

华源半导体推出的HYC3602E氮化镓合封芯片，具有高集成优势，外围电路非常简洁。同时具有较高的转换效率，230Vac输入时满载转换效率可达93%，有效降低满载输出温升。减少充电器元件数量的同时，还降低了散热需求，有效降低整体生产成本。