3d感测芯片上市公司（芯片测试企业伟测科技上市）

3d感测芯片上市公司（芯片测试企业伟测科技上市）根据招股书，伟测科技客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、 封装、IDM（覆盖芯片设计、制造、封测全流程）等类型的企业。2021年，伟测科技前五大客户集中度为45.22%，其中第一大客户名称并未披露，第二、三、四、五大客户分别为晶晨半导体、紫光展锐、兆易创新、比特大陆。伟测科技晶圆测试业务营收占比较大，报告期内分别为92.41%、71.85%、58.11%；芯片成品测试营收占比分别为7.59%、28.15%、41.89%。在芯片生产过程中，测试环节覆盖生产全过程，目的是保证芯片符合规格，尽量避免损失。具体而言，测试可分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、最终测试、可靠性测试、用户测试等。其中前四个测试流程发生在制造过程中，设计验证在批量生产前进行，最终测试在芯片封装后进行。伟测科技主营晶圆测试和芯片成品测试（最终测试）两大业务。招股书中写道：公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高

10月26日，芯片测试企业伟测科技成功登陆科创板。截至收盘，伟测科技股价报111.66元/股，涨幅为81.59%，总市值为97.38亿元。

再过两天后的10月28日，另一家芯片测试企业华岭股份将在北交所上市。届时，二级市场将集齐三大内资独立芯片测试企业利扬芯片、华岭股份、伟测科技。

芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大环节。传统芯片产业中，芯片封装测试环节通常由封测一体化企业完成。但随着时代发展，封装、测试的技术要求和成本均逐渐提高，封、测分离的趋势愈加明显。

我国第三方独立芯片测试行业起步较晚。三大内资独立芯片测试企业中，除复旦微控股的华岭股份成立较早外（2001年），利扬芯片、伟测科技分别成立于2010年、2016年。

01、年入近5亿，三年增长率达85%

在芯片生产过程中，测试环节覆盖生产全过程，目的是保证芯片符合规格，尽量避免损失。具体而言，测试可分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、最终测试、可靠性测试、用户测试等。其中前四个测试流程发生在制造过程中，设计验证在批量生产前进行，最终测试在芯片封装后进行。

伟测科技主营晶圆测试和芯片成品测试（最终测试）两大业务。招股书中写道：公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略。

2019、2020、2021年，伟测科技营收分别为7793.32万元、1.61亿元、4.93亿元，三年复合增长率达到84.89%；归母净利润分别为1127.78万元、3483.63万元、1.32亿元。

伟测科技晶圆测试业务营收占比较大，报告期内分别为92.41%、71.85%、58.11%；芯片成品测试营收占比分别为7.59%、28.15%、41.89%。

根据招股书，伟测科技客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、 封装、IDM（覆盖芯片设计、制造、封测全流程）等类型的企业。2021年，伟测科技前五大客户集中度为45.22%，其中第一大客户名称并未披露，第二、三、四、五大客户分别为晶晨半导体、紫光展锐、兆易创新、比特大陆。

此外，伟测科技客户中还包括中兴微电子、卓胜微、中芯国际、北京君正等知名厂商。

02、创始人出身长电科技

2016年，拥有封测行业多年从业经历的骈文胜联合创立了伟测科技。此前，骈文胜曾先后在全球封测龙头日月光、大陆封测龙头长电科技工作。根据招股书，骈文胜曾在长电科技历任事业中心总经理、集团海外销售副总裁等职。

有趣的是，伟测科技的发展壮大，离不开创始人“老东家”长电科技的“扶持”。

据伟测科技回复问询函，从2017年起，伟测科技与长电科技达成了合作，成为后者的外包企业。

具体来说，在2017年至2021年间，长电科技承接晶晨半导体的“封装加测试的一站式服务订单”后，由于其晶圆测试产能不足，在征得晶晨半导体同意的基础上，将部分晶圆测试订单外包给伟测科技来执行。

根据招股书，2019年，长电科技为伟测科技第一大客户。从2020年起晶晨半导体改变采购模式，向伟测科技直接采购晶圆测试服务。同样在这一年，晶晨科技成为伟测科技第二大客户、长电科技降为第五大客户。到2021年，长电科技已经不在伟测科技前五大客户之列。

（作者｜顾明明，编辑｜朗明）