手机芯片制程已经快要到极限了（手机新神U发布集成5G基带）

手机芯片制程已经快要到极限了（手机新神U发布集成5G基带）MTK 5G SoC还将集成第三代APU（AI处理引擎），最高支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组，支持4K 60fps视频录制。据悉，MTK 5G SoC采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%），单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度（诺基亚基站）可达4.7Gbps。三星介绍，Exynos 980可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。目前，Exynos 980已经开始向客户送样，今年底启动量产。此前，联发科就推出了一款集成5G基带的一体化SoC一一MTK 5G SoC，已经开始向客户送样，设计支持Sub 6GHz频段，不出意外的话，明年第一季度启动量产。

2019年是5G元年，目前世上面的5G手机，基本都是采用外挂5G基带来实现的，现在外挂5G基带就要成过去式了。

今日，三星发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，将AP（应用处理器）和BP（基带处理器）封装在一颗芯片中，相比5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

Exynos 980采用8nm工艺制程，CPU为2个A77大核（2.2GHz） 6个A55小核（1.8GHz），GPU为Mali G76 MP5，NPU性能提升2.7倍，支持3360*1440分辨率屏幕，最高支持1亿像素摄像头。

Exynos 980支持Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等。

三星介绍，Exynos 980可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。

目前，Exynos 980已经开始向客户送样，今年底启动量产。

此前，联发科就推出了一款集成5G基带的一体化SoC一一MTK 5G SoC，已经开始向客户送样，设计支持Sub 6GHz频段，不出意外的话，明年第一季度启动量产。

据悉，MTK 5G SoC采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%），单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度（诺基亚基站）可达4.7Gbps。

MTK 5G SoC还将集成第三代APU（AI处理引擎），最高支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组，支持4K 60fps视频录制。

目前联发科和三星都推出了集成5G基带的一体化SoC，华为也不能落后。

华为已宣布，将于9月6日IFA展会上，带来麒麟985和麒麟990两款芯片。

麒麟990采用7nm Plus EUV工艺，使用全新的Cortex A77架构，或是4 4的大小核心设计，CPU性能提升20%，GPU性能提升50%，还有可能会集成5G基带。

至于麒麟985的细节，目前暂不知晓，坐等发布会揭晓。

联发科、三星、华为已经行动，高通的ARM A77方案5G一体化SoC应该也快了。