amdzen2发布（AMD全新Zen2架构服务器处理器和数据中心显卡亮相）

amdzen2发布（AMD全新Zen2架构服务器处理器和数据中心显卡亮相）· 领先的安全性 – 硬件增强的Spectre(幽灵)漏洞修复，采用软件迁移并强化在设计中，同时增加了内存加密的灵活性;· 浮点增强 – 浮点宽度翻倍，增至256 bit，载入/存储带宽翻倍，增加了分发/收回带宽，所有模式都能够保持高吞吐量;将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，“Zen 2”带来了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求。基于屡获殊荣的“Zen”核心的其他跨世代提升还有：· 更优良的执行流水线，给计算引擎带来更高的效率;· 前后端改进 – 更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;

2018年11月6日，美国旧金山讯—— AMD公司(纳斯达克股票代码：AMD)今天在旧金山的Next Horizon技术大会上兑现了其对数据中心计算创新的广泛承诺，详细介绍了即将上市的旨在拓展现代数据中心性能的7nm计算和显卡产品组合。在活动上，AMD分享了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节，详细介绍了其基于“Chiplet”的革命性 x86 CPU设计，推出了7nm AMD Radeon Instinct™ MI60图形加速器，并首次公开展示了其下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器，代号“Rome”。全球范围内被全面和广泛采用的云平台翘楚AWS参加此次活动，并宣布在其最受欢迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龙)的实例系列。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“我们对数据中心硬件和软件路线图的多年投入， 推动我们的CPU与GPU被越来越多的云计算、企业计算和高性能计算客户采用。在接下来的季度里，随着具有业内领先的7nm制程技术的、业界最广泛、最强大的数据中心CPU与GPU产品组合的推出，我们相信这一趋势将加速。”

全新Zen2架构

AMD首次详细介绍了即将推出的“Zen 2”高性能x86 CPU处理器核心，它是革命性的模块设计方法的最新成果。该模块化系统设计采用AMD Infinity Fabric互联的增强版本，在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先进的制造工艺，这种多芯处理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技术，而芯片的I/O部分则采用业已娴熟的14nm制程技术，从而可以获得更高的性能：在同等功耗下拥有更多的CPU核心;而与传统的单片设计相比，生产成本又更低。

将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，“Zen 2”带来了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求。基于屡获殊荣的“Zen”核心的其他跨世代提升还有：

· 更优良的执行流水线，给计算引擎带来更高的效率;

· 前后端改进 – 更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;

· 浮点增强 – 浮点宽度翻倍，增至256 bit，载入/存储带宽翻倍，增加了分发/收回带宽，所有模式都能够保持高吞吐量;

· 领先的安全性 – 硬件增强的Spectre(幽灵)漏洞修复，采用软件迁移并强化在设计中，同时增加了内存加密的灵活性;

多款7nm AMD产品目前正在推进中，包括在此次活动上AMD详细介绍和展示的下一代AMD EPYC(霄龙) CPU和AMD Radeon Instinct GPU;此外，AMD公司还透露其后续的基于7nm 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架构也都按计划推进。

AMD EPYC (霄龙)服务器CPU的新动态

AWS计算服务副总裁Matt Garman 参会并登台宣布首批基于AMD EPYC(霄龙)处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云实例立即上线。作为最受欢迎的AWS云实例系列的一部分，由全新AMD EPYC(霄龙)处理器驱动的新服务具有行业领先的核心密度和内存带宽，从而给通用型和内存优化型的工作负载带来超高的每美元性能。AMD EPYC(霄龙)处理器的核心密度可以给M5a和T3a实例客户提供计算、内存和网络资源之间的平衡，满足网页和应用服务器、企业应用后端服务器以及测试/开发环境中应用无缝迁移的需要。对于R5a实例客户来说，AMD EPYC(霄龙)处理器的内存带宽优势特别适合内存内的处理、数据挖掘和动态数据处理。

AMD还透露了其代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器的新细节，并带来了性能预览：

· 处理器增强，包括最高达64个“Zen 2”核心，更高的每周期指令和计算领先、I/O和内存带宽。

· 平台增强，包括行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，显著提升了数据中心加速器的性能。

· 与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍。

· 插槽与现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台兼容。

AMD在活动中用两个演示分别展示了其下一代EPYC(霄龙)处理器的性能和平台优势：

· 一款提前生产的单路下一代AMD EPYC(霄龙)处理器在计算密集型的行业标准“C-Ray”测试中，性能超过了当前市面上Intel最顶级的双路Xeon服务器。

· 行业首例x86 PCIe 4.0平台演示，展示了Radeon Instinct MI60处理器如何加速图像识别。

代号为“Rome” 的下一代处理器现在已经给客户提供样片，预期将成为世界上首款高性能x86 7nm CPU。

全新的AMD 数据中心显卡

AMD发布了全球首款7nm GPU和业内仅有的硬件虚拟化GPU：AMD Radeon Instinct MI60 and MI50，并计划于今年第四季度上市。这两款全新GPU采用了性能与灵活性均极为出色的“Vega”架构，专为机器学习以及人工智能而设计，带来更高水平的浮点性能，更高的效率和适合数据中心部署的全新特性。活动上用旗舰级的AMD Radeon Instinct MI60进行了实时训练、推理和图像分类的现场演示。

除了新硬件的发布，AMD还公布了ROCm 2.0，一款专为加速运算而生的开源软件平台的新版本，包括了新的数学库、更广泛的软件框架支持和优化的深度学习运行。ROCm 2.0也已针对Linux内核发行版进行了升级，将ROCm的可用性扩展至数以百万的Linux开发人员和用户。专为规模用户而设计，ROCm使客户可以在开放环境中部署高性能、高能效的异构计算系统。

大会的演示文稿可以在 www.amd.com/NextHorizon上查看，整个会议的完整回顾将在会议结束后12小时提供，在线为期大约一年。