x570主板支持什么内存？X570主板首测PCIe4.0能带来什么
x570主板支持什么内存？X570主板首测PCIe4.0能带来什么PCIe4.0插槽PCIe4.0与PCIe 3.0其实在编码模式上没有改变，采用的仍然是128b/130b编码模式，意味着PCIe链路（Lane）上的每130 bit传输中会含有128 bit的有效数据，粗略计算的话，PCIe4.0就是简单粗暴的带宽翻了一倍。现在X570主板的PCIe 4.0，对消费级市场帮助最大的莫过于对固态硬盘速率的提升。NVMe 协议的 SSD，因为带宽变大了，链路（Lane）需求变小，在通道变小的同时反而能做到速度更快，容量更大。很多厂商也看到了这一点，技嘉、影驰、海盗船等厂商都已经准备好推出自家PCIe 4.0固态产品满足市场的需求。02PCIe4.0带宽是怎么计算的？
PCIe4.0经过了九年的酝酿，在今年AMD的X570主板上终于跟我们首次见面，PCIe4.0的理论带宽比PCIe 3.0多了一倍，达到了16GT/S，也就是是每秒160亿次传输。
01PCIe4.0帮助哪些应用？
PCIe通道本身是由CPU支持的，PCIe插槽可以用于独立显卡、独立声卡、独立网卡以及固态硬盘等硬件，PCIe 4.0这将促进这些硬件的性能提升。
PCIe 4.0 M.2接口
现在X570主板的PCIe 4.0，对消费级市场帮助最大的莫过于对固态硬盘速率的提升。NVMe 协议的 SSD，因为带宽变大了，链路（Lane）需求变小，在通道变小的同时反而能做到速度更快，容量更大。
很多厂商也看到了这一点，技嘉、影驰、海盗船等厂商都已经准备好推出自家PCIe 4.0固态产品满足市场的需求。
02PCIe4.0带宽是怎么计算的？
PCIe4.0与PCIe 3.0其实在编码模式上没有改变，采用的仍然是128b/130b编码模式，意味着PCIe链路（Lane）上的每130 bit传输中会含有128 bit的有效数据，粗略计算的话，PCIe4.0就是简单粗暴的带宽翻了一倍。
PCIe4.0插槽
实际传输数据带宽的计算方法是“传输速率”*“编码方案”，一条PCIe 3.0 Lane的带宽为8GT/s * 128bit /130bit≈ 7.877 Gbps，而PCIe 3.0 x16也就是十六条Lane，就是常用的显卡插槽提供的最大值，带宽可以达到7.877*16=126.032Gbps，我们把单位换算成字节Byte，PCIe 3.0的理论带宽是126.032/8=15.754 GB/s。
而PCIe 4.0相对PCIe 3.0最重要的提升就是传输速率，从原来的8GT/s翻倍到16GT/s，所以PCIe 4.0 x16的理论带宽就变成了15.754*2=31.508GB/s。
03ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板外观
PCIe 4.0说到底也只是X570主板的甜头，目前我们已经收到了X570主板，今天就带大家好好看看这次X570主板的提升之处，我手里的是ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)，华硕玩家国度系列的新品。
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)这次使用了8层PCB设计，可有效的降低PCB的发热，CPU插槽为AM4，可以支持第2、3代锐龙处理器。
16相供电
内存方面，这款主板拥有4根DDR4 4600MHz频率的内存插槽，支持华硕最新的Optimem III内存技术，容量也达到了惊人的128GB。
内存插槽
显卡插槽部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)拥有3条PCIe4.0 x16全尺寸插槽以及一个PCIe4.0 x1插槽。其中邻近CPU的一条为x16模式，而下面两根为x8模式，要注意的是，如果你使用了二代锐龙，那么显卡插槽会变成PCIe3.0x16。
显卡插槽
本代华硕的X570主板在南桥芯片部分加了一个散热辅助风扇，源自专业的风扇品牌台达，搭配了特殊设计的多鳍片风道，保持静音的同时增强散热效果，提升整机稳定性。
南桥风扇
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的板载M.2接口有两个，一个位于CPU附近，一个位于南桥附近，支持SATA和PCIe4.0，提供更高带宽。
M.2接口
在发热集中的南桥芯片、CPU供电区、M.2接口区，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)都配备了金属散热装甲，保障各个细节部位也有足够的散热支持，提升稳定性。
散热装甲
这款主板I/O区域规格相当可怕，预装了一体化I/O背板，配有一个清空COMS按钮和一个BIOS快速升级按钮；一个Intel WIFI 6 AX200无线模块，而接口方面准备了4个USB 3.0 接口，7个USB 3.1 Type-A接口，一个USB 3.1 Type-C接口，一个2.5Gbps带宽的网络接口和一个千兆网络接口，除此之外还有5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。
I/O区域
04X570主板芯片
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的装甲非常厚实，但是拆解还是比较轻松。
拆解全貌
在供电部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了Dr.MOS设计，CPU供电达到了16相，采用IR3555R。
16相供电
USB 3.1 接口上华硕使用了三个PI3EQX1004芯片，而在它旁边是一个RTL8125芯片，用于对2.5G网卡接口进行控制。
USB 3.1、2.5G网线接口芯片
USB 3.0的控制芯片上，华硕使用了asmedia的ASM1074。
USB 3.0的控制芯片
网卡芯片上这款主板搭载了Intel WGI211-AT千兆网卡，下面是一个来自NUVOTON的传感器管理芯片，NCT6798D。
网卡和传感器管理芯片
在显卡插槽附近是用于自动调节性能的TPU芯片。
TPU芯片
南桥风扇下方是AMD X570芯片。
X570芯片
ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了华硕SupremeFX音频技术，搭载了S1220声卡芯片。
SupremeFX音频技术
05X570主板跳线
在供电方面，这款主板使用了8 4pin的供电接口。
8 4pin接口
华硕在左上角提供了三种散热器接针：CPU_OPT、 CPU_FAN以及AIO_PUPM，而在其旁边是一个DEBUG面板，以及用于开机和重启的两个DIY快捷按钮。另外主板还板载了12V 4pin LED供电插针，以及第二代5V 3pin Addressable RGB LED供电插针，如果搭配第二代的Addressable RGB设备使用的话，可以在软件之中检测到LED灯珠的数量，对其进行精准调控。
DIY快捷按钮
大供电接口区提供了测试电压用的接孔，旁边是一个前置USB 3.1跳线接口。
主板供电
SATA 3.0接口配置有8个，还有一个前置USB 3.0跳线接口。
SATA 3.0
剩下的开关跳线位于主板右下方，还有两个USB 2.0前置跳线接口。
开关跳线
华硕的用于战未来的“NODE”接口也在ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)上出现，通过这个接口可以实现更加丰富的主板与其他硬件之间的互联功能。
06总结
华硕这次在X570主板上非常下功夫，从ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的豪华配置上也能看出这次X570主板的强大，而且这次华硕总共准备了5个系列的X570主板，从侧面上也体现了还没发布的三代锐龙的强大实力，
总而言之X570主板大的看点还是PCIe 4.0技术，但这次想要发挥PCIe 4.0全部能力还得使用三代锐龙，PCIe 4.0技术也很有可能是下次PC性能大跃进的开始，那么你会为PCIe 4.0买单么？
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