amd7000 锐龙，AMD锐龙7000台式处理器和AM5主板或于9月15日正式开售

amd7000 锐龙，AMD锐龙7000台式处理器和AM5主板或于9月15日正式开售● 高达 8-10% 的 IPC 性能提升● 最高 16 核 / 32 线程爆料称 AMD 锐龙 7000 系列处理器使用的全新一代 Zen 4 架构，可带来 8-10% 的 IPC 性能提升、辅以频率上的更大改进（最高 5.85 GHz）。此外据说 CPU 会通过小芯片设计来进一步提升核心数量（16C / 32T），包含两个台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 一个 6nm 节点的 IO 芯片。以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期特点：

在近日于国内举办的一场活动期间，AMD 似乎确认了下一代锐龙 7000 系列台式处理器 AM5 主板平台的全面上市时间。若爆料靠谱，我们有望于 9 月 15 日的秋季发布会上正式迎接新平台的到来。除了 Zen 4 CPU 核心，AMD 还将为锐龙 7000 系列集成 RDNA 2 核显（支持 HDMI 2.1 DP 1.4 输出）、以及 AVX-512 / 适用于 AI 加速的指令集扩展。

（图 via @wxnod / Twitter）

从 @wxnod 周五在推特上分享的一张照片来看，虽然会场桌布上放的还是锐龙 5000 系列处理器的包装盒。

但主持人身边的电视屏幕上，已经明确亮出AMDSocket AM5 插槽和“9 月 15 日开售”的字样。

爆料称 AMD 锐龙 7000 系列处理器使用的全新一代 Zen 4 架构，可带来 8-10% 的 IPC 性能提升、辅以频率上的更大改进（最高 5.85 GHz）。

此外据说 CPU 会通过小芯片设计来进一步提升核心数量（16C / 32T），包含两个台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 一个 6nm 节点的 IO 芯片。

以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期特点：

● 最高 16 核 / 32 线程

● 高达 8-10% 的 IPC 性能提升

● 全新 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构改进）

● 台积电 5nm 工艺节点 / 6nm IOD

● 预期单核性能提升超 15%

● 采用 LGA1718（AM5）插槽

● 支持双通道 DDR5 内存

● CPU 直出 28 条 PCIe 5.0 通道

● 65-170W TDP（最高 230W PPT 功耗）

最后，AM5 已官宣三条 AM5 主板产品线，分别采用了 X670 Extreme、X670 和 B650 芯片组。