河南标准压力传感器技术，适用于便携式应用的
河南标准压力传感器技术，适用于便携式应用的“我们在许多产品中都使用了 SMI 压力传感器。我们设计 Aer X 便携式制氧机的目标是减小尺寸、重量和占地面积，同时增加呼吸事件的高级传感。TE 为我们提供了满足我们严格成本要求的先进解决方案3B Medical 是一家创新的呼吸设备制造商。压力传感器外壳基于标准表面贴装技术，并采用符合标准 JEDEC 标准的 SO-10 封装，适用于直升机 PCB 设计和组装。与标准 JEDEC SO-16 封装相比，SO-10 封装（宽度为 9 mm，长度为 3.8 mm）的本体尺寸不到一半，占地面积更小，并融合了可靠的 TE 传感器技术。坚固的一体式设计消除了泄漏的可能性。为了进一步简化集成，SO-10 封装提供通过背面芯片加压实现的介质兼容性。处理电路与压力介质隔离，使传感器可用于某些严苛的介质环境。压力传感器可直接安装在标准印刷电路板上。对安装方向不敏感简化了组装。“在许多便携式和手持设备中
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有SMI 压力传感器
SMI 压力传感器封装可减少 50% 的占地面积，实现便携式应用。全新 JEDEC SO-10 封装的尺寸更小，重量更轻，这为 3B Medical“Aer X”制氧机带来了好处
全球连接器和传感器供应商 TE Connectivity (TE) 开发出一款带垂直端口且占地面积更小的 SMI SO-10 压力传感器封装，现已全面投入生产。在外壳内部，我们结合了基于 TE 专有硅技术平台的 MEMS 压力传感器和先进的信号调节 IC，从而能够提供完全压力校准和温度补偿输出。通过数字 (I2C) 或双输出（数字和放大模拟）信号，以及 ±1％FS 的精确度覆盖从 2.5 至 30 PSI 的量程压力范围，而紧凑的设计使更小的系统级别设计适用于从医疗到暖通空调的广泛应用。
压力传感器外壳基于标准表面贴装技术，并采用符合标准 JEDEC 标准的 SO-10 封装，适用于直升机 PCB 设计和组装。与标准 JEDEC SO-16 封装相比，SO-10 封装（宽度为 9 mm，长度为 3.8 mm）的本体尺寸不到一半，占地面积更小，并融合了可靠的 TE 传感器技术。坚固的一体式设计消除了泄漏的可能性。为了进一步简化集成，SO-10 封装提供通过背面芯片加压实现的介质兼容性。处理电路与压力介质隔离，使传感器可用于某些严苛的介质环境。压力传感器可直接安装在标准印刷电路板上。对安装方向不敏感简化了组装。
“在许多便携式和手持设备中，空间是一个关键因素。在不影响性能的情况下，SO-10 封装的压力传感器有助于实现轻量化设计，”TE 的 SMI 压力传感器解决方案产品经理 Mike Klitzke 解释道。“我们看到工业领域的小型化发展趋势，它要求减小设备尺寸，并提高设计灵活性。在医疗领域也可以观察到类似的趋势，最小尺寸的元件可支持小型便携式设备，从而提高生活质量，使患者能够更自由地移动。我们的客户 3B Medical 就是一个很好的例子，他们最新一代的家庭护理氧气治疗设备便得益于三种更小占地面积的 SMI 解决方案。”
“SMI 压力传感器以其在医疗设备领域的可靠性和创新解决方案而闻名。我们的便携式制氧机提供呼吸支持，无需笨重的设备即可移动。最小尺寸的元件（如 TE 部件）为紧凑的设计带来了改变，”3B Medical 首席执行官 Alex Lucio 说道。“此外，选择 SMI 压力传感器解决方案的关键因素是其对样品的快速响应和出色的客户服务。”
3B Medical 是一家创新的呼吸设备制造商。
“我们在许多产品中都使用了 SMI 压力传感器。我们设计 Aer X 便携式制氧机的目标是减小尺寸、重量和占地面积，同时增加呼吸事件的高级传感。TE 为我们提供了满足我们严格成本要求的先进解决方案
关键应用 - 便携式和手持设备医疗/消费类：
- 通风设备
- 患者监护仪
- 空气质量测试仪
- 甲醛检测
工业：
- 多气体分析仪
- 气体排放分析仪
- 压力计
暖通空调：
- 校准设备
- 湿度检测器
