长江存储的固态硬盘实测（从长江存储发布3D）

长江存储的固态硬盘实测（从长江存储发布3D）Maxio(联芸科技)成立于 2014 年 11 月，总部设在杭州滨江国家高新区，专注于数据存储管理芯片的研究及产业化，起步较晚，却是美光 /Intel（64 层 96 层）、长江存储（128 层）三大原厂 3D QLC NAND闪存芯片率先适配者和最早量产者。通过互联网信息研究，不难发现在 2017 年尚未见联芸科技进行过大规模产品、技术以及市场宣传活动。自 2017 年 7 月 17 日，联芸科技首次亮相美国存储峰会(Flash Memory Summit 2017) 发布了联芸科技旗舰版 SATA 控制芯片“MAS090X 系列控制芯片（MAS0901&MAS0902）”，才走进行业视线。正是这个产品，让联芸科技抓住了 3D QLC NAND 闪存技术发展机会窗口期，而一战成名。如果说 2017 年是联芸科技发迹年，那么 2018 年则是联芸科技成名年。2014 年 8 月

2020 年 4 月 13 日，长江存储发布了全球首款 128 层 3D QLC闪存技术，刷爆了朋友圈，也必将载入存储产业的历史史册。技术的发展时刻都在改变着人类社会，NAND 闪存技术的发展也必将颠覆存储产业，并对全球数字经济发展产生深远影响。技术的变革往往会催生出更多的新机会，也必将带来行业洗牌，改变行业格局，在这个非常小的存储行业圈子里，也随着 NAND 闪存技术的发展，探寻到固态存储产业发展的脉络。

NAND 闪存技术从最初的 SLC 技术起步，逐步进入 2D MLC/ TLC、3D MLC/TLC 以及 3D QLC 时代，与之强相关的 SSD 控制芯片厂商也经历了多轮行业洗牌，推陈出新。曾经 SLC 和 2D MLC NAND 时代行业霸主 SandForce(型号：SF-2281)、Indilinx(型号：Barefoot 3)、Jmicron(JMF667/667H)、Marvell（88SS1987），很多已经退出了历史舞台，在当今的固态硬盘控制芯片领域再难见踪迹。从 NAND 闪存技术发展的维度，探寻 SSD 存储控制芯片行业的历史变迁，洞察科技的力量。此次通过选择三家具有代表性的存储控制芯片公司 JMicron(智微科技)、SMI(慧荣科技)、Maxio(联芸科技)，探寻 SSD 存储控制芯片历史变迁。

JMicron（智微科技）成立于 2001 年，总部位于台湾新竹科学工业园区。公司主要产品研发方向为高速串行式连结的相关技术，是一家专业的无工厂芯片设计公司，主要生产存储相关的控制器芯片，比如各种 SATA 桥接芯片、RAID 控制器、USB 桥接芯片、IEEE1394 桥接芯片等。凭借在高速接口芯片方面的行业领先技术能力，JMicron 于 2007 年推出 JMF601(代表产品：金胜 KSD-SA25.11)、JMF602（代表产品：ADATA S391/300 系列、XPG SX81/SX93、OCZ Coe V2、芝奇 Titan、OCZ Apex）第一代 SSD 控制芯片 初出茅庐就表现不俗；2009 年 JMicron 对第一代 SSD 控制芯片进行改良优化，推出 JMF612/616 SSD 控制芯片（代表产品：威刚 XPG S596，海盗船 Reactor，西数 SiliconEdge Blue、SiliconDrive N1x 代表产品：威刚 S596 Turbo，博帝 Torqx TRB）；2011 年 JMicron 诞生了第三代 SSD 控制芯片 JMF661/JMF662 代表产品：威刚 Premier Pro SP600 因与主流 SSD 控制芯片性能差距较大，未获得大规模商用。JMicron 在 SSD 控制芯片成名之作是 2013 年推出第四代 SSD 控制芯片 JMF667/JMF667H。

JMicron 成名主控：JMF667/JMF667H

JMicron 2013 年推出第四代 SSD 控制芯片 JMF667/JMF667H，该 SSD 控制芯片奠定了 JMicron 在 SLC/2D MLC NAND 时代的行业地位。但随着 NAND 闪存技术从 SLC/2D MLC 向 2D TLC、3D MLC/TLC 以及 QLC 技术发展，JMicron 没有能够再次推出具备行业影响力的 SSD 控制芯片，从而在 2016 年彻底退出 SSD 控制芯片历史舞台。基于行业专业技术研究给出的结论是：JMicron 在高速接口 IP 设计上具备行业竞争力，推出的 SSD 主控芯片系统兼容性非常好，但 ECC（LDPC）纠错技术&NAND 适配技术上未获得持续突破，错失了 2D TLC、3D MLC/TLC 以及 QLC NAND 闪存时代发展的机遇，非常可惜。

SMI(慧荣科技) 1995 年成立于美国加州硅谷，企业办公室设立于中国香港地区、中国台湾地区及美国，是业界较早从事闪存控制芯片设计公司。产品覆盖 U 盘控制芯片、闪存卡控制芯片、EMMC/UFS 以及 SSD 控制芯片。从 SMI 大事件看，SMI 在 2007 年推出第一颗 SSD 控制芯片，很快又在 2008 年再次推出支持 SLC 与 MLC Hybrid 架构的 SSD 控制芯片，但在 2014 年之前 SMI 在 SSD 控制芯片领域斩获不多。随着 2015 年 2D TLC NAND 颗粒成熟规模量产，也彻底改变了 SMI 在 SSD 控制芯片行业地位。SMI 在 SSD 控制芯片成名之作是 2014 年推出 SSD 控制芯片 SM2256。

SMI 成名主控：SM2256

2014 年 8 月 7 日，SMI 成功推出支持 2D TLC NAND 的 Merchant SATA 3 SSD 主控芯片（SM2256）主控芯片，成为渠道 SSD 内唯一一款能够提供 TURNKEY 解决方案并支持 2D TLC NAND 固态硬盘控制芯片，从而风靡大陆市场。基于这次的成功，SMI 在 SSD 控制芯片领域伴随着 3D MLC/TLC 以及 QLC NAND 闪存颗粒技术发展，先后成功推出了 SM2258/58XT 以及 SM2259/59XT 系列控制芯片。基于行业专业技术研究给出的结论是：SMI 抓住了 2D MLC 向 2D TLC NAND 闪存技术迁移的历史性机遇，成为当时唯一一家能够提供 2D TLC NAND 闪存 SSD 固态硬盘 TURNKEY 厂商。SMI 在 2D TLC NAND 闪存技术时代的一战成名，为 2016 年 SSD 控制芯片出货量超过 MARVELL 成为全球霸主奠定了坚实基础。

Maxio(联芸科技)成立于 2014 年 11 月，总部设在杭州滨江国家高新区，专注于数据存储管理芯片的研究及产业化，起步较晚，却是美光 /Intel（64 层 96 层）、长江存储（128 层）三大原厂 3D QLC NAND闪存芯片率先适配者和最早量产者。通过互联网信息研究，不难发现在 2017 年尚未见联芸科技进行过大规模产品、技术以及市场宣传活动。自 2017 年 7 月 17 日，联芸科技首次亮相美国存储峰会(Flash Memory Summit 2017) 发布了联芸科技旗舰版 SATA 控制芯片“MAS090X 系列控制芯片（MAS0901&MAS0902）”，才走进行业视线。正是这个产品，让联芸科技抓住了 3D QLC NAND 闪存技术发展机会窗口期，而一战成名。如果说 2017 年是联芸科技发迹年，那么 2018 年则是联芸科技成名年。

Maxio 成名主控：MAS0902

2018 年 6 月 8 日，联芸科技于 COMPUTEX 2018 台北电脑展，动态展示了基于 Intel 第一代 64 层 3D QLC NAND 闪存的 SSD 解决方案，容量高达 4TB，受到业界媒体追捧。不久后，联芸科技就对外正式发布 MAS0902 3D QLC 固态硬盘解决方案，并与国内知名 DIY PC 品牌厂商七彩虹推出秋季限量版 SSD，命名为“枫火橙”，而再次成为行业关注的焦点。此次长江存储发布 128 层 3D QLC NAND 闪存颗粒，联芸科技再次率先成为全球仅有的两家适配长江存储 128 层 3D QLC NAND 闪存 SSD 控制芯片原厂之一，足以证明联芸科技在 SSD 控制芯片技术以及 NAND 闪存颗粒特性技术研究方面的深厚功底。基于行业专业技术研究给出的结论是：Maxio(联芸科技)短短几年的发展，通过自己技术和产品的持续创新与打磨，在 SSD 控制芯片行业内做出了自己的特色，也奠定了自己的行业地位，期待后续能够持续看到联芸科技推出更多具备行业影响力的存储控制芯片及解决方案，我们翘首以待。