汽车级芯片适宜温度（车用数字芯片能够应对高温环境吗）

汽车级芯片适宜温度（车用数字芯片能够应对高温环境吗）看起来，数字芯片要在超高温度环境工作，需要面对的挑战还有不少。

随着应用场景的扩展，“汽车级”半导体产品的定义也在不断变化。超过AEC-Q100等级0（AEC-Q100是汽车集成电路应力测试标准，等级0为最高等级，对应的温度范围是-40℃至150℃）温度要求，仍须满足可靠性、使用期限与安全性要求的半导体产品也应运而生。这种超等级要求对于复杂数字芯片设计意味着什么？复杂数字芯片怎么才能满足车用环境的更严苛要求呢？

功率或者线性模拟器件的晶体管可以做得比较大，所以这类产品做到满足更高的温度要求并不是什么新鲜事，但是逻辑产品的晶体管尺寸越来越小，数字芯片要做到满足超等级环境温度要求还是非常有挑战的。绝大多数工业级元器件要通过125℃的测试标准，许多汽车级元器件则要通过150℃测试。

通过对德尔福、丰田、戴姆勒克莱斯勒等公司的研究，2004年Wayne Johnson与John Evans在题为《改变中的汽车电子环境》论文中表示，为追求“连接到发动机”的目标，汽车行业将汽车电子的耐受环境温度从等级0提到更高，从150℃提到175℃，戴姆勒甚至要求接近200℃。

Sidense私下透露其正在与一家晶圆代工厂商验证满足175℃环境的1T-OTP IP。1T-OTP存储芯片要在汽车里面支持175℃环境温度并不容易，不但要通过各种工艺角测试，还要通过AEC的相关测试：数据存储寿命（Data Retention Storage Life， 简称DRSL）、高温运行寿命（High Temperature Operating Life，简称HTOL）、高温存储（High Temperature Storage，简称HTS）与经时绝缘击穿（Time-Dependent Dielectric Breakdown，简称TDDB）等。

看起来，数字芯片要在超高温度环境工作，需要面对的挑战还有不少。