制造led灯：直插LED灯制造流程

制造led灯：直插LED灯制造流程第八步：烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。 第七步：封胶。在LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充，如果是制作白光LED灯珠的话，胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。 第四步：固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。 第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后，要进行固晶推力测试，使用的设备很贵哦，推拉力测试仪。 第六步：焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接，使用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，LED灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步，大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。

从我98年上电子中专学校时，慢慢了解一些电子产品、电子数字。NP发光二极管颜色只有红、绿、蓝、橙颜色，用来做电器上面的指示灯，但不知道是怎样生产一个流程。下面说一下LED灯生产流程。

最全3mm 5mmLED直插灯珠生产工艺流程 原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶胶；焊接线；LED封装胶水；LED荧光粉；主要就是以上几种物料。 设备：自动固晶机；电浆清洗机；自动焊线机；自动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；自动分选机；自动包装机； 生产环境：LED封装厂一般是十万级防尘要求；在点胶房可能需要防护更高，希望是万级防尘；后端的测试分选要求低一些，百万级防尘即可。但全程都需要进行良好的静电防护，因为LED芯片怕静电击穿。

第一步：LED支架检验。主要测试项目：外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具：二次元测量仪、膜厚测试仪，金相显微镜。 第二步：LED支架烘烤。使用设备将LED支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。

第三步：LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力。

第四步：固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。

第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后，要进行固晶推力测试，使用的设备很贵哦，推拉力测试仪。

第六步：焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接，使用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，LED灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步，大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。

第七步：封胶。在LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充，如果是制作白光LED灯珠的话，胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。

第八步：烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。

第九步：分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。

第十步：分选。将切开的各个小灯珠通过设置各类参数：电压、色温、光通量等进行分选。

第十一步：将具有相同参数的灯珠进行编带包装。 主要步骤就完结啦，以上是一个SMD LED的主要生产步骤。目前像cree、OSRAM等那种带透镜的大功率，在荧光粉喷涂环节和封胶环节使用的工艺和设备不同，大体流程还是一致的。