pcb开路测试里面的导通测试是什么？重要方法和指标

pcb开路测试里面的导通测试是什么？重要方法和指标目视和X射线检查标准在制造过程中，至少要进行一系列机械试验和检查，以验证制造过程，并确保电路板能够可靠组装：试验检查什么

PCB板厂厂家们知道，在质量控制和PCB测试方面，PCB制造过程中会有很多工作要做。有许多质量检查被用来确保一个设计将是大规模的和高质量的，但是很多这样的事情可能发生在后台，而设计者却没有意识到。其他一些重要的测试，如电路板测试和电路板功能测试，通常是设计师在原型设计过程中的责任，而这些测试将在大规模生产时融入到生产中。

无论您需要执行什么级别的测试和检查，确定您的设计必须满足的基本测试要求并将这些需求传达给您的制造商是很重要的。如果这是您第一次从原型制作过渡到大批量生产，请阅读我们的PCB测试要求列表，这样您就知道会发生什么。

制造期间和之后的PCB测试

在制造和组装过程中，有几个PCB测试程序。其目的是评估裸PCB的质量和产量，并确保设计通过组装而无缺陷。此外，电气测试将在制造/装配期间进行，并与设计网络列表进行比较。

对于原型设计，测试并不是以制造结束的。一旦收到电路板，设计团队应在完成设计之前，对电路板进行测试和功能测试。一旦扩展到数千或数百万块板，其中一些测量可能需要自动化，以确保高吞吐量和高质量。

机械印刷电路板测试与检验

在制造过程中，至少要进行一系列机械试验和检查，以验证制造过程，并确保电路板能够可靠组装：

试验	检查什么	标准
目视和X射线检查	旨在识别表层（目视）和内层（X射线）上的任何碎屑、分层或其他损伤。X射线检查也用于检查BGA或QFN封装是否有足够的焊料和闭合连接。	通过/失败
剥离试验	测量叠层板建成并完全固化后剥离层压板所需的力。	通过/失败特定值
焊锡锅和浮子试验	决定了焊筒在焊接前是否能承受热应力。	通过/失败
自动光学检测（AOI）	用于自动发现装配缺陷，如焊料不足、接头开裂和连接开路（例如。，墓碑). 在深入学习的基础上开发的新AOI被用于发现冷接缝。	通过/失败

这些测试可用于确定制造过程中是否存在某些固有的质量问题，可能需要哪些返工步骤，或者是否存在导致测试失败的设计的某些方面。除了这些基本测试之外，您的电路板可能需要通过更严格的测试，如MIL-STD振动测试、NEMA/NFPA/FAA防火安全测试、热冲击测试，HALT/HASS测试、老化测试环境测试、UL安全测试和其他产品/行业特定测试。如果您的制造商不能执行这些更先进的测试，有专业的测试公司将通过全面的方法来鉴定新产品。

制造过程中的电路板测试

在制造过程中，还应进行电气测试，以检查焊接过程中是否存在任何故障、阻抗偏差或导电残留物：

• 在线测试：测量是否存在开路和短路，以及测试点上的特定电压/电流值。有时测试夹具用于测量特定波形。此外，通电或断电电气测试可用于特定部件或测试点，以检查部件故障。
• 溶剂萃取电阻率（ROSE）试验：该导电性测量用于检查助焊剂可能残留的任何残留物。
• 时域反射计（TDR）：该测试用于测量单端和差分记录道中的阻抗。这可以在试样上或在带有附属固定装置. 一些后续的去嵌入和分析需要充分评估信号完整性。

飞行探针测试仪用于探测PCB上的特定点，以检查故障。

PCB功能测试

电子产品的功能测试包括一系列可能的测试，其中许多测试侧重于确保产品提供预期的用户体验和设计中预期的最终功能。这是原型设计阶段设计团队的责任，而不是制造商的责任。记住，你的制造商的工作是给你一个与你给他们的设计数据电匹配的PCBA，他们不负责执行功能验证。

如果设计没有产生预期的功能测试结果，则由设计人员对设计进行故障排除和调试，以确定问题所在。设计者或测试工程师可能需要手动收集一些电气测量值，用固件进行实验，并通过设计追溯问题，以找到任何缺陷的原因。一旦这些被定位，它们就可以在下一次的设计修订中得到解决，并且，在理想的情况下，当产品被移到更高的容量时，它们可以作为测试要求被合并。

如果您正在向更高的容量过渡，并且您的产品的功能或标准符合性要求通过特定的电气、热或机械测试，那么您应该为制造商指定这些. 尽早与他们交谈，确保他们了解你需要什么，他们有能力自动化这些测试，以确保产品质量。提前完成这些任务需要时间，但是你会有一些想法知道每一个可能的错误都已经在设计中预料到了。