液态封装硅胶的性能如何（液态封装硅胶的性能如何）

液态封装硅胶的性能如何（液态封装硅胶的性能如何）液态封装硅胶金王液态硅胶材料液态封装硅胶以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自浓盐酸催化下水解，得到甲基苯基预聚物，然后脱除水分和部分羟基，与KH560(3-(2 3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570（γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、硼酸三丙酯等进行反应得到苯基高折LED封装硅胶硅硼增粘剂。通过调节苯基含氢硅树脂与苯基乙烯基硅树脂的配比，以及增粘剂合成工艺以及增粘剂的用量，在保证硅胶透光率的前提下，提高硅胶与PPA（聚对苯二酰对苯二胺）和镀银层的粘接，并对封装硅胶的透光率、力学性能、应用贴合性以及封装可靠性进行研究。结果表明，硬度30D，混合粘度5500cs，光折射率1.54，透光率97%的高折LED封装硅胶能符合LED封装对硅胶的要求。液态封装硅胶在此力学性能要求下，苯基含氢硅树脂并非含氢量越大越好，含氢量越大硅胶固化后内应力越大，难以通过冷热冲击测试，含氢量也并非

液态封装硅胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于一般电器模块灌封保护、LED显示屏户外灌封保护、PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

液态封装硅胶通过甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷水解与KH560(3-(2 3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570（γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）以及硼酸三丙酯等，调节偶联剂投料比例以及硼酸三丙酯的投料比，在浓盐酸催化下脱醇缩合得到一系列增粘剂。通过调节含氢硅油与甲基乙烯基MQ硅树脂的配比，以及增粘剂的添加量，在不影响硅橡胶力学性能和透光率的前提下，提高硅胶与PPA（聚对苯二酰对苯二胺）和铝基镀银层的粘接。并对硅橡胶的透光率、力学性能、抗红墨水渗透性、耐高温性、抗热冷冲击性能、应用贴合性以及使用可靠性进行研究。结果表明，硬度70A，混合粘度4000cs左右的硅橡胶最能符合LED封装对硅胶力学性能的要求。

金王液态硅胶材料

液态封装硅胶在此力学性能要求下，含氢硅油含氢量越大，硅胶固化后撕裂强度越差；含氢硅油含氢量越小，硅胶固化后撕裂强度越好，但过小的含氢量会导致硅胶硬度降低，因此优选0.75-0.8%含氢量的含氢硅油；甲基乙烯基MQ硅树脂在M/Q=0.8-1.0并且固含量在50%、乙烯基含量2-3%、粘度5000-7000cs的时候，与含氢硅油配合使用能得到拉伸强度7.5Mpa，断裂伸长率150%，邵氏硬度70A，透光率96%的加成型液体硅胶，用于LED贴片、模顶、集成等封装，能有效保护芯片和金线，并增大光通量。

液态封装硅胶以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自浓盐酸催化下水解，得到甲基苯基预聚物，然后脱除水分和部分羟基，与KH560(3-(2 3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570（γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、硼酸三丙酯等进行反应得到苯基高折LED封装硅胶硅硼增粘剂。通过调节苯基含氢硅树脂与苯基乙烯基硅树脂的配比，以及增粘剂合成工艺以及增粘剂的用量，在保证硅胶透光率的前提下，提高硅胶与PPA（聚对苯二酰对苯二胺）和镀银层的粘接，并对封装硅胶的透光率、力学性能、应用贴合性以及封装可靠性进行研究。结果表明，硬度30D，混合粘度5500cs，光折射率1.54，透光率97%的高折LED封装硅胶能符合LED封装对硅胶的要求。

液态封装硅胶在此力学性能要求下，苯基含氢硅树脂并非含氢量越大越好，含氢量越大硅胶固化后内应力越大，难以通过冷热冲击测试，含氢量也并非越小越好，含氢量过小会导致硅胶硬度过低，因此优选0.25%含氢量、1200cs粘度、1.54折光率的苯基含氢硅树脂。苯基乙烯基硅树脂在粘度8000-20000cs、乙烯基含量5.0-6.0%、折光率1.54的时候，与苯基含氢硅树脂配合，能制备混合粘度5500cs左右，硬度30D，折光率1.54，透光率97%的苯基高折LED封装硅胶。用于高品质LED灯珠封装，能极大保护芯片金线提高灯珠光通量，提高户外使用LED灯具的抗硫化效果。

液态封装硅胶部分型号参数：

金王液态硅胶材料

液态封装硅胶