何为3d封装芯片（什么是3DIC芯片）

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将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结构。而减少IC之间互连的长度可能会给移动系统应用的性能、功率和封装尺寸带来一种巨大的飞跃，主要动力就是3D IC。

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SoC设计基础架构一直是IC产业的经典。因此，从SoC生产转向多芯片策略，成为让大多数公司望而生畏的一大挑战，因为他们长期依赖且熟悉支持SoC设计流程的现有庞大基础架构。SoC的设计和验证流程业已建立，而且也已经被设计师使用了数十年。针对某个工艺节点，代工厂提供了一套设计规则，SoC设计人员必须严格遵循这些规则，以确保代工厂正确地制造SoC。电子设计自动化（EDA）公司开发自动化流程，用于协助设计人员分析SoC设计，以进行实体验证、连接性检查、寄生组件参数撷取，以及布局后硬件仿真等。

相较于在PDK和自动化EDA流程中提供既有且经验证的SoC基础设施，目前还没有为多芯片工艺提供类似的标准化产业安全网络。大多数的封装设计仍处于手动组装阶段。除了描述预期设计规则的文本文档案之外，封装设计和验证流程通常几乎少有封装设计附带形式签核要求。因此，用于封装设计和验证的EDA工具功能通常也更加简单。如果少了支持和验证的自动化设计流程协助，许多传统的SoC设计公司应该都不愿意将3D IC芯片市场视为可行的商业选择。

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