波峰焊的原理与工艺流程（电路板焊接之波峰焊）
波峰焊的原理与工艺流程（电路板焊接之波峰焊）（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料 经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接 波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料 焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾 预热 锡炉 冷却四部分。波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？
PCBA是指Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。
是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在pcb板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗
2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾 预热 锡炉 冷却四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
3.波峰焊和回流焊接的区别：（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料 经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接 波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料 焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
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