qpf4506芯片参数（低成本高性价比PD协议）

qpf4506芯片参数（低成本高性价比PD协议）工作温度∶-40°C～ 125°C 封装∶SOT23-6LCC1 CC2引脚耐压12V ESD级别∶8kV HBM兼容低压快充手机（4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A，22.5W）ESD级别∶8kV HBM and 400V MM contact工作温度∶-40℃ 125℃封装∶SOT23-6 符合 RoHS 标准，无卤。描述：支持多种PD功率∶18W/20W/25W

高通QC2.0/QC3.0快速充电协议（在D 和D-接口）

开合USB BC 1.2 协议短接D 和D 持YD/T 1591-2009

兼容苹果充电模式，在D 和D-可为苹果设备提供最大5V/2.4A 兼容三星快充模式（AFC.18W）兼容华为快充模式（FCP，18WI）

兼容低压直充手机（5V/4A，20W）

兼容低压快充手机（4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A，22.5W）ESD级别∶8kV HBM and 400V MM contact

工作温度∶-40℃ 125℃封装∶SOT23-6 符合 RoHS 标准，无卤。

描述：支持多种PD功率∶18W/20W/25W

CC1 CC2引脚耐压12V ESD级别∶8kV HBM

工作温度∶-40°C～ 125°C 封装∶SOT23-6L

符合 RoHS 标准，无卤素。

附：QC2.0和QC3.0两者的区别

充电速度方面：QC2.0可以在30分钟内充满一部手机电池的一半，QC3.0能在35分钟左右将一部手机的电量从零电量充至80%，这就是为什么和QC2.0相比充电效率提高了38%，充电速度最高提高达到27%，也意味着减少功率损耗最高达45%。此外，QC3.0能够与QC快充之前的版本及充电器(包括USB Type-C)前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。