lcp薄膜生产线市场（液晶高分子LCP行业深度研究报告）
lcp薄膜生产线市场（液晶高分子LCP行业深度研究报告）在 LCP 技术发展初期，日本便把 LCP 材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前， 日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产 LCP 材料的企业。其中， 村田紧跟着美国步伐，在 LCP 材料领域进行了深度积累，具备从 LCP 材料制造到产品生产 的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。美国塞拉尼斯公司（现泰科纳公司）和杜邦公司是全球最早研发 LCP 材料并投入生产 的企业，在 LCP 原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于 1985 年便开始生产以 HBA/HNA 为主链的 LCP 树脂，经过多年的发展，其 LCP 系列产品已涵盖 I 型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将 LCP 业务发展成为全球重要的 LCP 树脂生产大厂， 并于 2010 年收购了杜邦 LCP 生产线 Zenite 系列，成为 LCP 树脂龙头企业，产能可达 22000 吨/年。1
（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。）
1 LCP 材料性能优异，国产化替代趋势突出1.1 LCP 是一类芳香族液晶高分子聚酯材料
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在——既有液体的流动性又呈现晶 体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，因此 LCP 材料具有优异的机械性能。 按照形成液晶相的条件不同，LCP 分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP）： LLCP 可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP 在熔点以上形成液晶相，具备优异的 成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种 制品，应用远超 LLCP。
TLCP 材料是 1976 年 Eastman Kodak 公司首次发现 PET 改性 PHB（聚对羟基安息香 酸）显示热致性液晶后开始研发，20 世纪 80 年代中后期进入应用阶段。LCP 材料分子主链 上具有大量刚性苯环结构，决定了其特殊的物化特征和加工性质，具有低吸湿性、耐化学腐 蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用 于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。
1.2 LCP 材料集中在日美企业，中国近年来产能快速增长
目前全球 LCP 树脂材料产能约 7.6 万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别 为 3.4 万吨、2.6 万吨和 1.6 万吨，占比分别为 45%、34%和 21%，其中美国和日本企业在 20 世纪 80 年代就开始量产 LCP 材料，我国进入 LCP 领域较晚，长期依赖美日进口，近几 年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP 材料产能快速增 长。随着 5G 时代到来，未来 LCP 材料需求将有望迎来快速增长。
1.2.1 美国最早进入 LCP 产业，日本紧跟美国步伐
美国塞拉尼斯公司（现泰科纳公司）和杜邦公司是全球最早研发 LCP 材料并投入生产 的企业，在 LCP 原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于 1985 年便开始生产以 HBA/HNA 为主链的 LCP 树脂，经过多年的发展，其 LCP 系列产品已涵盖 I 型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将 LCP 业务发展成为全球重要的 LCP 树脂生产大厂， 并于 2010 年收购了杜邦 LCP 生产线 Zenite 系列，成为 LCP 树脂龙头企业，产能可达 22000 吨/年。
在 LCP 技术发展初期，日本便把 LCP 材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前， 日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产 LCP 材料的企业。其中， 村田紧跟着美国步伐，在 LCP 材料领域进行了深度积累，具备从 LCP 材料制造到产品生产 的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。
1.2.2 中国 LCP 落后明显，行业奋起直追
中国 LCP 产品长期依赖进口，沃特股份于 2014 年收购三星精密的全部 LCP 业务，是 目前全球唯一可以连续法生产 3 个型号 LCP 树脂及复材的企业，目前具备产能 3000 吨/年， 材料产品在 5G 高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应 新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司 LCP 材料成功取代传统材料产品。
金发科技全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司的年产 1000 吨 LCP 聚合装置于 2014 年初投产。此外，自 2016 年 1 月开始建设的年产 3000 吨 LCP 聚合装置扩产项目进 展顺利，目前已投产并实现销售。
聚嘉新材料的LCP产品由公司研发团队自主研发，是国内具有完全自主知识产权的LCP 树脂生产企业。目前 LCP 纯树脂、LCP 改性树脂产能分别达到 2510 吨/年、3700 吨/年。聚 嘉新材料研发的 LCP 系列产品包括单体、LCP 纯树脂、LCP 改性树脂、LCP 薄膜专用树脂 及 LCP 薄膜、LCP 纤维专用树脂及 LCP 纤维等。
江门市德众泰工程塑胶科技有限公司成立于 2010 年，是一家专业从事特种工程塑胶研 发、生产、销售及相关服务的国家高新技术企业。德众泰掌握着聚合生产链关键的核心技术，具有完整的，从单体聚合、成盐、缩聚到树脂改性复合生产一体化，于 2011 年自主研发出 液晶聚合物 LCP 并实现量产，现拥有 1000 吨/年的 LCP 生产能力。
1.3 LCP 材料下游应用广泛
LCP 的下游运用非常广泛：
电子电器方面：电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插 座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、 SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、 LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座。
汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件。
航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件。
还包括诸如医疗器械、试听设备等很多领域。
2 受益 5G 高频与小型化趋势，LCP 材料有望快速发展2.1 柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP 天线在 5G 应用与小型 化方面优势突出
未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC 软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过 7 成，其超薄设计将天线由早期 的外置天线发展为内置天线，随着 5G 时代到来，LCP 天线有望得到广泛应用。
2.1.1 5G 信号具有高频特性，LCP 相较 PI 介电损耗更低
FPC 软板是以柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate FCCL）制成的一种具有高 度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 其应用几乎涉及所有电子产品，对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等数码消费产品，FPC 软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着电子产品的更新换代，对软板的需求越来越大。 2009-2017 年，全球 FPC 产值规模从 68 亿美元增长到 114 亿美元，随着下游应用种类的不 断扩展及需求量的日益增长，预计 FPC 市场规模增长率将持续以 5%的增长率持续增长。
传统软板由导电材料、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构组成，一般使用铜箔作为导 体电路材料，聚酰亚胺（Polyimide PI）膜、改性聚酰亚胺（Modified Polyimide MPI）膜、 LCP 膜等作为电路绝缘基材，环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制 程加工成 FPC 软板。
随着无线网络从 4G 向 5G 过渡，通信频率将全面进入高频高速领域。根据 5G 的发展 路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在 2020 年前将通信频率 提升到 6GHz，第二阶段的目标是在 2020 年后进一步提升到毫米波（30-60GHz）的应用。
高频高速电路的需求内涵是传输信号的速度和品质，影响这两项的主要因素是传输材料 的电气性能，包括介电常数与介电损耗，具体而言，信号传输的速度与介电常数负相关，信 号品质与介电损耗负相关。传统天线短板的 PI 基材已经逐渐显示出应用的劣势，尤其在高 频传输方面，其对 2.4G 的射频信号产生 3db 损耗，并且频率越高损耗越大。相比 PI 材料， LCP 具有介电常数低（典型值为 2.9）、正切损耗小（其值为 0.0025）、热膨胀系数低、介电 常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于 0.004％）等优点。在微波频段， LCP 具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小 10 倍以上，能够有效降 低信号损失。并且，基于 LCP 的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至 折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的极致追求，LCP 软板将凭借更优的空间效率 替代天线传输线。
LCP 天线是指采用 LCP 为基材的 FPC 软板，并承载部分天线功能。LCP 可以保证在较 高可靠性的前提下实现高频高速，具有以下电学特性：（1）在高达 110GHz 的全部射频范围 几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为 0.002，即使在 110 GHz 时也只增加到 0.0045，非常适合毫米波应用。而目前应用较多的主要是 PI 天线，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损 耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于 10Ghz 以上 频率。
2.1.2 低频 5G 时代 MPI 与 LCP 天线有望共存，中高频 5G 时代 LCP 优势明 显
MPI是一种改性的聚酰亚胺材料，具有非结晶性因此在各种温度条件下均能够进行操作， 尤其在低温压合铜箔时更易与铜的表面附着。其在 15GHz 以下的信号处理表现不逊色于 LCP 天线。在 5G 初期 sub-6GHz 时代，由于 MPI 也可以满足 5G 信号处理需求，且价格相 对 LCP 材料较低，因此 MPI 有望与 LCP 共同成为天线主流材料。但是在 15GHz 以上的信 号处理方面，LCP 的优势依然十分明显。
根据公开资料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 个 LCP，单机价值 6-10 美元，2018 年 iPhone 销量 2.25 亿台，期中 X 系列出货约 5 千万台，综合考虑 2019 年部 分 LCP 天线可能替换为 MPI 天线，以及未来 5G 手机中国生产厂商天线材料的转变，我们 预计 2019、2020LCP/MPI 天线市场为 15、20 亿美元。
从成本端来看，LCP 天线价值主要在软板环节，其成本约占到天线价值的 70%，其中 LCP 材料占 LCP 软板的成本的 15%左右，占 LCP 天线成本的 10%左右。因此 2020 年 LCP 天线端市场规模有望超过 2 亿美元，2018-2020 年复合增长有望达到 70%。
2.1.3 智能手机小型化为带来 LCP 材料带来新机遇
随着智能手机全面屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势的发展，持续压缩手机空间， 内部空间不断减少，手机设计不断向着一体化和高度集成化发展，手机天线已经从早期的外 置天线发展为内置天线，但是目前天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。
LCP 软板替代天线传输线可减小 65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天 线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输至主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内 放置多根天线的需求愈发迫切。①LCP 软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅 0.2 毫米的 3 层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线 传输线和同轴连接器，并减小 65%的厚度，具有更高的空间效率。②LCP 板具有更好地柔 性性能，相比 PI 软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻 薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。③以电阻变化大于 10%为判断依据，同等实验 条件下， LCP 软板相比传统的 PI 软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此 LCP 软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。④LCP 软板是热塑性材料，可以自由设计形状，从 而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提升空间利用率。
2.2 LCP 性能突出，有望应用于 5G 高频封装材料
LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如 LTCC 工艺，使用 LCP 封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作 5G 射 频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。
LTCC 是一种早期的埋层技术，电容电感陶瓷类的用的都是 LTCC 的工艺技术，通过在 封装体的垂直多层空间内埋置无源器件可以节省空间。但是由于 LTCC 的工艺温度高达 850 摄氏度，无法直接封装芯片裸片；并且 LTCC 不具有柔性特点，无法更好的利用狭小的可用 空间。由于 LCP 具有较低的层压温度，因此可以直接将芯片裸片封装在 LCP 叠层内，并在 同一热压工艺中进行层压，同时保持较好的可靠性和散热性。三种埋层封装工艺中，LCP 是 最具有优势的。
仅考虑基站天线市场，预计到 2022 年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元， CAGR 超过 115%。
3.1 金发科技（600143.SH）
公司是亚太最大的改性塑料生产企业，全球化工新材料龙头企业。目前，公司是全球化 工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是亚太地区规模最大、产品种类最为齐全 的改性塑料生产企业。在完全生物降解塑料、特种工程塑料和碳纤维及复合材料板块，公司 产品技术及产品质量已达到国际先进水平。公司全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司 的年产 1000 吨 LCP 聚合装置于 2014 年初投产。此外，自 2016 年 1 月开始建设的年产 3000 吨 LCP 聚合装置扩产项目进展顺利，目前已投产并实现销售。
3.2 普利特（002324.SZ）
公司主要从事高分子新材料产品及其复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包 括改性聚烯烃材料(改性 PP)、改性 ABS 材料、改性聚碳酸脂合金材料(改性 PC 合金)、改性 尼龙材料(改性 PA)、液晶高分子材料(TLCP)、特种材料等新材料产品。公司通过持续自主开 发，目前液晶高分子材料（TLCP）产能 2500 吨/年，已经开始批量供应客户。公司对 TLCP 技术拥有完全自主知识产权，并已建立 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产 体系，目前已成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料， 并实现较好的市场销售。
3.3 沃特股份（002886.SZ）
公司主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研发、生 产、销售和技术服务，公司 2014 年收购三星精密 LCP 全部业务，是全球唯一一家拥有连 续法生产 I 型、II 型、III 型全系列 LCP 树脂及其复合材料制备技术的企业，产品技术已达国 际领先水平。2016 年，公司已建成 3000 吨 LCP 生产线，可为客户提供多样化 LCP 材料， 产品目前已在精密电子连接器、接插件等领域实现应用。除注塑级 LCP 树脂及其复合材料 相关专利以外，公司同时拥有低介电常数 LCP、薄膜级 LCP 和纤维 LCP 相关技术储备，而 且低介电常数 LCP 和薄膜级 LCP 材料已经可以实现规模化生产。随着 5G 相关设备商业化 以及公司膜产品验证进程的加快，公司 LCP 膜材料应用有望突破、实现进口替代。
（报告来源：西南证券）
获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。
立即登录请点击：「链接」
