导热硅胶是什么（导热硅胶SLD-8941系列）

导热硅胶是什么（导热硅胶SLD-8941系列）4. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;3. 抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；产品特性：1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；2. 导热系数高（0.8-2.5W/m.k）；

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

SLD-8941导热硅胶

SLD-8941系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体，在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异，且不易受温度、频率变化的影响，能经受冷热变化的冲击。

产品特性：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 导热系数高（0.8-2.5W/m.k）；

3. 抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；

4. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;

5. 不含有机锡；

6. 卓越的耐高低温性能，工作温度从-55℃至200℃；

7. 良好的粘接性能；

8. 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

导热硅胶主要应用：

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

扩展资料：

关于SLD新材料

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。

SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。