led芯片行业趋势（高工LED高峰论坛鸿利智汇）
led芯片行业趋势（高工LED高峰论坛鸿利智汇）2017年1月份，鸿利智汇的PPL无硫化产品解决方案在国内实现首家量产。硫化问题也是困扰很多企业的一个问题，比如现在温度使用越来越高，在高温的情况下，外部的有害物质进入到封装体内，发生反应之后出现发黑现象。关于光效提升，以目前市场上最主流的产品2835来看，在0.2瓦的情况下可以达到225lm/w，这也基本是整个行业的水平，大概比在一月份拿到数据提高了一些。张路华表示，“近两年，国际LED大厂三星、飞利浦、东芝、欧司朗、GE等都部分业务在陆续退出中国照明市场，这也给国内企业带来更多的发展空间。”LED产业加速向中国转移，LED产业冲“封”战打响，根据2016年全球LED封装营收排名中，国内封装大厂木林森、鸿利智汇、国星光电都成功跻身前十。此外，国内LED封装格局基本形成，中国LED封装器件地位也会进一步上升。进入2017年，从4月的香港展到现在的光亚展LED封装厂商展出的产品来看，封装行业
“一直以来，鸿利智汇都在倡导科技、环保、创新的理念，未来我们将一如既往的坚持这个理念。”6月10日上午，2017年(第十五届)高工LED产业高峰论坛现场，鸿利智汇集团市场总监张路华表示。
鸿利智汇集团市场总监张路华
据高工产研LED研究所（GGII）检测数据显示，2016年全球LED产业市场规模为6996亿元，同比增长8.63%。
时下，LED产业正在迅速向中国转移， 白光LED芯片产业中心向国内转移，中国LED芯片厂商的市占率已超过七成份额；全球封装产能在加速向中国转移，大陆封装产能仍将继续保持增长。
张路华表示，“近两年，国际LED大厂三星、飞利浦、东芝、欧司朗、GE等都部分业务在陆续退出中国照明市场，这也给国内企业带来更多的发展空间。”
LED产业加速向中国转移，LED产业冲“封”战打响，根据2016年全球LED封装营收排名中，国内封装大厂木林森、鸿利智汇、国星光电都成功跻身前十。此外，国内LED封装格局基本形成，中国LED封装器件地位也会进一步上升。
进入2017年，从4月的香港展到现在的光亚展LED封装厂商展出的产品来看，封装行业整体的发展趋势是能效提高、显色性提升、调光与智慧照明、细分市场四大方向。
关于光效提升，以目前市场上最主流的产品2835来看，在0.2瓦的情况下可以达到225lm/w，这也基本是整个行业的水平，大概比在一月份拿到数据提高了一些。
2017年1月份，鸿利智汇的PPL无硫化产品解决方案在国内实现首家量产。硫化问题也是困扰很多企业的一个问题，比如现在温度使用越来越高，在高温的情况下，外部的有害物质进入到封装体内，发生反应之后出现发黑现象。
针对这种问题，鸿利智汇推出的PPL无硫化工艺解决方案可以覆盖全系SMD、SMC、EMC产品，可以彻底解决硫化问题，截止目前，已经申请3份发明专利。
另外，EMC3030/5050/7070产品使用更广泛。在户外照明中，尤其是EMC5050产品，1W情况下可以达到光效240LM/W 结合PPL防硫技术，SMC封装，可靠性更高，SMC5050/7070产品会在户外产品应用中得到一个突飞猛进的增长。
关于大家谈了很多年的CSP，到底要怎么用？张路华坦言，CSP应用量最多的还是背光领域，其次是照明领域。
在背光领域，鸿利智汇主要布局的产品有CSP1313、CSP1414、CSP1616、CSP1907、CSP2507等产品。在鸿利智汇的TV事业部CSP方案的背光灯条很早就已经大批量生产；在照明领域主要布局的产品有CSP1010、CSP1111、CSP1313。
本届光亚展，鸿利智汇首次展出的CSP照明方案-双色COB是展会的吸睛之作，白光COB加CSP混光技术实现色温和亮度可调，其wifi智能调光系统吸引了大批国内外客户前来体验。
鸿利智汇是最早开拓车用LED封装产业的厂家，主要汽车市场客户多达30余家，主要分布于珠三角地区。目前，主要以高功率器件为主，不管是在前装还是在后装都已经有一些规格的产品，产品适用于前大灯、转向灯等。
当然，鸿利智汇本身的白光照明技术及规模优势，使公司在车用LED、红外及紫外LED等利基市场布局迎来新的增长空间。
未来，鸿利智汇将紧紧围绕双主业，封装和车联网两翼齐飞的发展战略，充分发挥公司的技术领先优势和品牌优势。进一步强化公司在封装、照明领域的竞争优势，持续封装双品牌战略，提高持续盈利能力，实现双主业业务与利润稳步增长，成为一个受人尊敬的国际化LED民族品牌。
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