长电科技龙虎榜数据（国内三大封测厂Q3财报分析）
长电科技龙虎榜数据（国内三大封测厂Q3财报分析）西安和昆山厂BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS等先进封装产能建设稳步推进。2015年初，华天科技募资20亿元，高密度封装产能逐步释放，助推业绩增长。长电本部目前已经形成bumping 倒装的一站式服务能力，盈利能力将大幅提升。天水华天科技股份有限公司2003年成立，2007年于深圳证券交易所上市。
企业小档案
江苏长电科技股份有限公司
1972年公司成立；2003年在上海证券交易所成功上市；2015年收购新加坡同行星科金朋，市场份额排名全球第三。
2015年初，长电科技完成收购星科金朋，格局高度与战略意义重大。
sip项目、ewlb项目及上海工厂搬迁三大并购整合计划有条不紊的推进。
长电本部目前已经形成bumping 倒装的一站式服务能力，盈利能力将大幅提升。
天水华天科技股份有限公司
2003年成立，2007年于深圳证券交易所上市。
2015年初，华天科技募资20亿元，高密度封装产能逐步释放，助推业绩增长。
西安和昆山厂BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS等先进封装产能建设稳步推进。
南通富士通微电子股份有限公司
1994年2月4日成立于江苏南通，并于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。
2015年收购AMD马来西亚槟城厂和苏州厂，增加了营收并在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。
2016年筹划向国家大基金发行股份，购买其持有的南通富润达和南通通润各49.48%和47.63%的股权。
苏通工厂、合肥工厂分别获得1.56亿元及6.6亿元的国家专项建设基金支持，产能和渠道拓展持续推进中。（完）
