传感器行业前景（传感器行业研究）

传感器行业前景（传感器行业研究）来源：MEMS国内外发展最近，美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件己经实试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件已经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件(DMD)、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等，并且应用领域十分广泛。近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪器仪表等市场的高速成长，国际上MEMS的专利数正呈指数规律增长，说明MEMS技术全面发展和产业快速起步的阶段已经到来。1988年，美国的一批著名科学家提出＂小机器、大机遇＂，并呼吁：美国应当在这一重大领域发展中走在世界的前列。1993年，美国ADI公司采用该技术成功地将微型加速度计商品化，并大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术商品化的开端。20世纪90年代，发达国家先后投巨资并设立国家重大项目促进其发展｡此后

一、行业现状分析

1、国外MEMS产业发展概况

MEMS技术自20世纪80年代末开始受到世界各国的广泛重视，其主要技术途径有3种：(1)以美国为代表的、以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术；(2)以德国为代表发展起来的LIGA技术；(3)以日本为代表发展的精密加工技术。

1987，国UCBerkeley大学发了基牺牲层技微马达，引起国际学术界的轰动，人们看到了电路与执行部件集成制作的可能性，这是MEMS技术的开端。

1988年，美国的一批著名科学家提出＂小机器、大机遇＂，并呼吁：美国应当在这一重大领域发展中走在世界的前列。

1993年，美国ADI公司采用该技术成功地将微型加速度计商品化，并大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术商品化的开端。

20世纪90年代，发达国家先后投巨资并设立国家重大项目促进其发展｡此后，MEMS技术发展迅速，特别是深槽刻蚀技术出现后，围绕该技术发展了多种新型加工工艺。

最近，美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件己经实试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件已经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件(DMD)、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等，并且应用领域十分广泛。近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪器仪表等市场的高速成长，国际上MEMS的专利数正呈指数规律增长，说明MEMS技术全面发展和产业快速起步的阶段已经到来。

来源：MEMS国内外发展

2、国内MEMS发展概况

我国MEMS研究始于20世纪90年代初，起步并不晚，在＂八五＂、＂九五＂期间得到了科技部、教育部、中国科学院、国家自然科学基金委和原国防科工委的支持。

经过10年的发展，我国在多种微型传感器、微型执行器和若干微系统样机等方面已有一定的基础和技术储备，初步形成了几个MEMS研究力量比较集中的地区包括京津地区，如清华大学、北京大学、中科院电子所、信息产业部电子13所、南开大学等；华东地区，如中科院上海冶金所、上海交通大学复旦大学、上海大学、东南大学浙江大学、中国科技大学、厦门大学等；东北地区，如信息产业部电子49所、哈尔滨工业大学、中科院长春光机所、大连理工大学沈阳仪器仪表工艺研究所等；西南地区，如重庆大学信息产业部电子24所、44所和26所等；西北地区，如西安交通大学、航空618所、航天771所等。这些因地域而组成的研究集群，已形成彼此协作、互为补充的关系，为我国的MEMS研究打下了良好的基础。

我国MEMS传感器制造企业超过200家，大多属于初创类中小型企业，国内企业（除歌尔声学和瑞声科技）整体规模较小。同时国内厂商经营的产品种类较为单一，产品线多数为一条。企业分布主要集中在长三角地区，占比超过50%。这主要得益于长三角具有良好的集成电路产业基础，硅基MEMS研发及代工生产线资源较多，产业链完整，涵盖设计、代工和封测的重点企业。

国内高端MEMS产品和部件高度依赖进口。国内MEMS市场中高端传感器进口占比达80%，传感器芯片进口率达90%，我国传感器新品研制落后近10年，产业化水平落后10-15年。

中国本土企业自主设计、制造和封装测试的产品仍然以军工市场和技术要求较低的中低端市场为主，如低端消费电子产品市场。在汽车电子、消费电子等主要应用市场，中国本土企业缺乏竞争力，导致中国MEMS传感器民用市场80%以上的份额由国际企业占据。在此背景下，中国本土企业业务及生产规模显著落后于国际企业，生产规模的明显差距导致本土企业单位生产成本远高于国际领先企业，本土企业产品毛利率低于 20%，而国际企业毛利率高于60%。

在MEMS制造代工环节，国内经验也相对不足。虽然国内头部MEMS代工厂的硬件条件与国外先进水平相近，但国内企业的开发能力远不及海外代工厂，中国MEMS代工企业还未积累起足够的工业技术储备和大规模市场验证反馈的经验，加工工艺的一致性、可重复性都不能满足设计需求，产品的良率和可靠性也无法达到规模生产要求。

国内MEMS传感器产业将呈现并购化、专业分工化的发展路径。MEMS传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，在智能产业发展中具有广阔前景。

（三）产品分类

从MEMS行业的市场结构来看，MEMS产品主要以传感器为主。

MEMS传感器的种类繁多，根据测量量不同可分为：MEMS物理传感器、MEMS化学传感器、MEMS生物传感器三大类，每一种MEMS传感器又有很多细分类别。常见的MEMS传感器有压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺仪、惯性传感器、MEMS硅麦克风等等。MEMS传感器的品种多到以万为单位，且不同MEMS之间参量较多，没有完全标准的工艺。

二、政策环境分析（一）国家法律法规及政策

近年来，国家大力推进 MEMS 传感器等先进传感器的产业化，主要法律法规及政策如下：

2016年，国务院发布全国人大中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要，以培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信（5G）、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。同年颁布“互联网 ”人工智能三年行动实施方案，支持人工智能领域的芯片、传感器、操作系统、存储系统、高端服务器、关键网络设备、网络安全技术设备、中间件等基础软硬件技术开发，支持开源软硬件平台及生态建设；与此同时，“十三五”国家科技创新规划，开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发 提升新兴领域核心装备自主研发能力。

2017年，工信部发布促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年），同年又发布智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年），主要以发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器，支持基于微机电系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）集成等工艺的新型智能传感器研发为主。

2019年，国家发改委颁布《产业结构调整指导目录（征求意见稿）》，将新型智能传感器、MEMS传感器先进封装测试列入产业结构调整鼓励类项目；

（二）行业相关标准及规范

为引导中国MEMS传感器行业规范化发展，中国政府发布了众多国家级行业标准，为行业提供基础标准指导。2011年1月，中国国家质监局和国标委发布《GB/T26111-2010微机电系统（MEMS）技术术语》，规定了MEMS领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测试以及器件等方面的通用术语和定义，为MEMS传感器行业发展提供基础指导。2016年8月，中国国家质监局和国标委发布《GB/T32817-2016半导体器件微机电器件MEMS总规范》，提出MEMS行业总规范，规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的一般规程，给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试总则，该规范重点参考了国际标准，为中国MEMS传感器行业向国际领域拓展提供基础指引。

图表7：行业主要标准

序号	标准编号	标准名称	备注
1	GB/T 26111-2010	微机电系统（MEMS）技术术语	国家标准
2	GB/T 32817-2016	半导体器件微机电器件 MEMS总规范	国家标准
3	GB/T 32814-2016	硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范	国家标准
4	GB/T 38447-2020	微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法	国家标准
5	GB/T 38341-2019	微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法	国家标准
6	GB/T 34893-2017	微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法	国家标准
7	GB/T 34898-2017	微机电系统（MEMS）技术MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法	国家标准
8	GB/T 34894-2017	微机电系统（MEMS）技术基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法	国家标准
9	GB/T 34900-2017	微机电系统（MEMS）技术基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法	国家标准
10	GB/T 35086-2018	MEMS电场传感器通用技术条件	国家标准
11	GB/T 33922-2017	MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法	国家标准
12	GB/T 33929-2017	MEMS高g值加速度传感器性能试验方法	国家标准
13	GB/T 32816-2016	硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范	国家标准
14	GB/T 32815-2016	硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范	国家标准
15	GB/T 28274-2012	硅基MEMS制造技术 版图设计的基本规则	国家标准
16	GB/T 28275-2012	硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范	国家标准
17	GB/T 28277-2012	硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法	国家标准
18	GB/T 26112-2010	微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则	国家标准
19	GB/T 26113-2010	微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则	国家标准

数据来源：全国标准信息公共服务平台

三、产业链分析

MEMS工艺就是将传统机械系统的部件微型化后，利用半导体加工技术将微型机械系统和集成电路固定在硅晶圆上，然后根据不同的应用场景采用特殊定制的封装形式，最终切割组装形成硅基换能器。相比传统的机械系统，微机电系统具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等竞争优势，可通过微纳加工工艺进行批量制造、封装和测试。

MEMS产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于MEMS芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂生产制造出MEMS芯片，经过封装测试后实现向消费电子、汽车、医疗和工控等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外，MEMS 行业还存在博世、意法半导体等大型IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。

（二）MEMS生产制造

MEMS与IC工艺虽然存在一定的相似度，但本质上存在明显差异。与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS制造对半导体加工技术的先进与否并不敏感，MEMS 传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，生产工艺具有较高的定制化特点。MEMS 传感器的制造工艺则需要兼顾电路和机械系统，具有一种传感器对应一种工艺路线的特点。因此，MEMS 传感器的技术先进性除了体现在MEMS传感器芯片的设计难度之外，还体现在MEMS传感器芯片生产工艺的可实现性方面。MEMS传感器厂商不但需要具备突出的极微小化机械系统和集成电路的设计能力，也需要开发不同传感器芯片的生产工艺。

从MEMS制造环节来看，主要分为三类：纯MEMS代工、IDM企业代工和传统集成电路MEMS代工。目前提供MEMS代工的IDM厂商主要有意法半导体、索尼、德州仪器等；传统集成电路MEMS代工企业有台积电、X-FAB（德国）、中芯国际等；全球知名的纯MEMS代工厂Teledyne Dalsa（加拿大）、Silex Microsystems（瑞典）、亚太优势（APM）、InnovaTIve Micro Technology（美国）、Tronics Microsystems（法国）和Micralyne（加拿大）等。国内的华虹宏力、上海先进半导体也有MEMS生产能力。国内第三方半导体制造企业普遍缺乏成熟的MEMS传感器工艺模块。由此使得国内MEMS厂商，如果需要利用国内第三方半导体的制造资源，必须事先进行完整的包括晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试在内的全生产环节的工艺研发，帮助第三方半导体制造企业建立起某一品类传感器的成熟工艺模块。

图表9：MEMS代工企业类型比较

类别	纯MEMS代工	IDM代工	传统集成电路MEMS代工
客户群体	可开发及代工的产品品种丰富	品种单一	以可量产的消费类电子产品为主
竞争优势	1、产品种类丰富，可同时处理多种工艺和多种产品； 2、在积累量产的实践中集成了标准化工艺模块，有效缩短产品商业化时间，降低开发成本； 3、技术储备充足，在某些领域已具备超过IDM企业的技术能力； 4、不提供设计服务，无自营产品，在商业模式上更容易获得客户信赖。	1、技术及经营成熟，可为客户提供一整套MEMS解决方案，包括MEMS设计、制造、封装、测试和应用支持； 2、老牌集成电路厂商，进入MEMS代工行业时间较早，行业积累丰富，客户优质，目前占据着MEMS代工市场最大份额。	1、巨大的产能、全线生产，可提供成本更低的解决方案； 2、CMOS和MEMS工艺融合优势。
竞争风险	1、起步较晚，客户规模有限； 2、产能利用率待提高。	1、利用剩余产能为客户提供MEMS代工服务，代工业务被安排在自营产品之后，无法保证稳定的产能和快速响应，同时也导致提供代工服务的产品单一； 2、自营产品与代工业务存在本质冲突，MEMS设计企业或因知识产权风险而避免与IDM代工企业合作。	1、以可量产的消费类产品代工为主，其他细分市场的MEMS设计公司因产品多样小量难以获得支持； 2、MEMS工艺开发能力较弱。
代表企业	Silex、Teledyne Dalsa、IMT	ST、Sony、TI	台积电、X-FAB

MEMS器件依赖各种工艺和许多变量，所以一种MEMS产品对应一种工艺。只有经过多年的工艺改进及测试，MEMS器件才能真正被商品化。研发团队一般需要大量时间来搜索并验证有关工艺及材料物理特性。利用单独一种材料（如多晶硅）制得的器件可能需要根据多晶硅的来源及沉积方法来标记工艺中的变化。因此每一种工艺都需要长期、大量的数据来稳定一个工艺。目前全球MEMS加工工艺主要的技术途径有三种：一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术；二是以德国为代表发展起来的利用X射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA技术；三是以日本为代表发展的精密加工技术，如微细电火花EDM、超声波加工。

图表10：MEMS工艺和IC工艺比较

各工艺名称	MEMS工艺	IC工艺
光刻技术	需双面光刻技术	单面光刻技术
干法（腐蚀技术）	深层、高深度比腐蚀	一般薄膜腐蚀
湿法（腐蚀技术）	各向异性腐蚀、自停止技术、深层体硅腐蚀	各向同性腐蚀、阳极腐蚀、电钝化腐蚀，限于表面加工
牺牲层技术	表面硅微加工工艺，与IC工艺兼容，用于制造表面活动结构	不常用
键合	硅硅直接键合、硅玻璃阳极键合	高温键合制作SOI材料
LIGA	制作高深宽比结构，成本高	不用

资料来源：电子发烧友

（三）MEMS封装测试

目前在国内 MEMS行业中，参与封装测试的企业为传统半导体集成电路封装测试代工企业和传感器设计企业。其中，传统半导体集成电路封装测试代工企业主要参与传感器封装环节，测试环节由传感器设计企业主导。

MEMS封装通常分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装三个层次。“芯片级”含义更加广泛，不但涵盖包括控制器在内的集成电路封装中的各种芯片，还包括感测的各种力、光、磁、声、温度、化学、生物等传感器元器件和执行运动、能量、信息等控制量的各种部件。目前的MEMS封装技术大多来自集成电路封装技术，但MEMS产品应用领域多样，且应用场景复杂，所以MEMS封装比集成电路封装更庞大、更复杂、更困难。在MEMS产品量化过程中，封装的成本比重已经越来越大，通常超过四成，再结合测试部分的成本，一般来说，后端的成本往往占据产品成本的大半，有的甚至超过七成。因此为了尽量适应各个领域的应用，以便尽可能形成大规模的批量生产，降低研发到市场的导入成本，整合MEMS产品的封装形式已经成为各大OSAT封装厂商（外包半导体封装测试厂）热衷于思考和探索的课题。

MEMS与IC不同，测试时需要外加不同的激励来测试不同的MEMS产品，非标准化特性明显，如在加速度计、陀螺仪等产品时，需要多轴转台、振动台、冲击台等设备来外加转动、震动激励；在测试硅麦克风时，需要通过消声腔、标准声源等外部设备来施加声源激励。此外，即使同类型传感器的测试方法也不一定相同，如普通加速度计内有活动部件，而基于热对流原理的加速度计内无活动部件，二者的测试流程和设备并非完全相同；电容式MEMS麦克风的腔体是封闭的，而压电式MEMS麦克风的腔体是开放的，二者的测试设备、流程也不尽相同。因此，多数MEMS厂商针对自研产品的相关属性原理设计个性化测试装备、搭建个性化测试环境，在一定程度上拉高了产品成本。

（四）系统集成应用

MEMS传感器产业链中的应用集成环节主要存在三大类，一是由MEMS传感器生产厂商提供，此类MEMS传感器厂商也可称为解决方案提供商，其解决方案特点是通用性强，且能够更有效发挥产品性能，兼具灵活与轻度定制化特点，如应美盛Firefly移动解决方案，终端厂商只需简单调整内部软件即可用在整机产品上，基本做到即插即用；二是由应用厂商进行集成，该类解决方案特点是专注于特定领域、研发成本较高、产品研发周期较长，如康明斯对外采购压力、流量等传感器、生产汽车发动机、涡轮增压器等；三是垂直整合厂商集成，该类应用集成的特点是专用强，高度设配自家应用，且通常属高精尖领域，如GE为旗下航空、发电、运输等业务自行生产专用传感器。总体来看，由MEMS传感器厂商提供的高通用性、高效能、灵活的解决方案更符合大众消费市场发展要求，而后两类集成方案更加适合专用领域。

图表11：MEMS传感器产业链全景图

四、市场情况分析（一）全球/中国市场规模

1、全球MEMS市场规模

根据Yole Development （2021）的统计与预测，2020年全球MEMS行业市场规模已达到 121亿美元，预计2025年将达到 182亿美元，2020-2026 年市场规模复合增长率为7.2%。

图表12：2020-2026全球MEMS行业市场规模及预测（单位：亿美元）

数据来源：Yole Development（2020）

2、中国MEMS市场规模

根据赛迪顾问的统计，近年来受益于中国智能手机、平板电脑等消费电子类产品产量的稳定增长，加速度计、陀螺仪和微型麦克风等MEMS产品的需求也不断增长，使得中国已经成为全球 MEMS 市场中发展最快的地区。2019年中国MEMS市场规模达到597.8亿元，同比增长18.3%。预计到2022年市场规模将突破1000亿元。（与Yole Development的预测数据相冲突，可能是统计口径问题及预测时间点等原因）

图表13：2016-2022年中国MEMS行业市场规模及预测（单位：亿元）

数据来源：赛迪顾问

（二）MEMS市场结构分析

1、应用领域分析

MEMS产品在消费电子、汽车电子、工业、通信、医疗、国防和航空等 MEMS 的主要应用领域均有着广泛的应用。

应用领域	涉及的MEMS产品
消费电子	射频MEMS、微型麦克风、喷墨打印头、光学MEMS、惯性传感器组合、陀螺仪、加速度计、压力传感器、磁传感器等
汽车电子	加速度计、压力传感器、陀螺仪、惯性传感器组合等
工业与通信	压力传感器、喷墨打印头、非制冷红外探测仪、微针、陀螺仪、流量计、加速度计等
医疗健康	压力传感器、微流控、流量计、微型麦克风、加速度计等
国防与航空	非制冷红外探测仪、陀螺仪、加速度计、压力传感器等

注：各应用领域涉及的 MEMS 产品按照该应用领域中市场规模由高到低的顺序列示。

不同的应用领域来看，全球消费电子产品市场占比最大，达到了58.92%，主要得益于智能手机以及未来5G应用的空间巨大。此外，汽车电子是占比第二大市场，市场占比为16.78%，主要得益于汽车安全以及智能化要求的日益增加。

图表14：全球不同领域MEMS市场预测（亿美金）

数据来源：Yole Development（2020）

图表15：2020年全球各市场占比（%）

图表16：2026年全球各市场占比（%）

数据来源：Yole Development（2020）

（1）消费电子

目前，消费电子是全球MEMS行业最大的应用市场，且在整个MEMS行业的市场规模的占比越来越高，包括射频MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。2017年消费类产品的出货规模在整个MEMS市场规模中的占比超过50%。而随着消费电子产品品类和数量的增长以及设备智能化程度的提升，其对MEMS产品数量的需求也将不断增加。到2023年，消费类MEMS产品将占据整个MEMS行业60%以上的市场空间。

除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了MEMS传感器产品，如智能手表安装了MEMS加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，VR/AR设备采用MEMS加速度计、陀螺仪和磁传感器来精确测定头部转动的速度、角度和距离等。

图表17：2017 年消费电子领域 MEMS 产品结构

数据来源：Yole Development（2018），敏芯股份招股说明书

（2）汽车电子

汽车电子是MEMS产品最早的应用领域之一，目前也是仅次于消费电子的第二大市场。在汽车领域，应用最多的MEMS产品主要是压力传感器和惯性传感器。

随着汽车智能化的发展趋势和汽车安全要求标准的提高，MEMS传感器在汽车上的应用也越来越广泛。比如：在自动变速箱中，加入MEMS传感器可以动态测量汽车上下坡时倾斜角度，实时调节传动比，防止因为人为判断或者操作的失误；主动控制系统，在转弯时通过MEMS传感器测量角速度，可以知道方向盘打的够不够，主动在内侧或者外侧轮胎加上适当的刹车以防止汽车脱离车道；在车内空气净化系统里，加入MEMS传感器，可以实时检测车内空气，控制系统智能调节空气净化器，保持车内空气清新。

图表18：MEMS 应用领域——汽车电子（单位：百万美元）

数据来源：Yole Development（2018），敏芯股份招股说明书

（3）工业与通信

工业与通信领域也存在广阔的新兴传感器应用空间，目前常见的工业与通信类 MEMS 器件包括压力传感器、非制冷红外探测仪、喷墨打印头、陀螺仪、加速度计、流量计和微针等，其中压力传感器和惯性传感器在整个工业与通信MEMS 产品结构中占据了三分之一以上的份额。

随着《中国制造 2025》和十三五相关产业规划的发布实施，“智能制造”已经上升到国家意志层面，而智能感知与控制相关产业作为智能制造的核心环节，将受益于制造产业智能化升级的浪潮。

图表19：2017 年工业与通信领域 MEMS 产品结构

数据来源：Yole Development（2018），敏芯股份招股说明书

（4）医疗健康

Covid-19创造了对医疗MEMS传感器的需求，医疗应用 MEMS 市场高速成长。MEMS 传感器被广泛应用于生物和医疗电子产品中，如心脏起搏器、精密手术仪器、医疗机器、仿生眼、智能假肢、血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏、心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。压力传感器、微流控、流量计、微型麦克风和加速度计在医疗类 MEMS 市场中占据主要份额。

在保障设备安全性的前提下，MEMS 器件可以提升医疗器械的敏感度、精确度，提高设备的自动化、智能化和可靠性水平。同时，MEMS 技术可以把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，制造出新型微医疗仪器。

图表20：MEMS 应用领域——医疗（单位：百万美元）

数据来源：Yole Development（2018），敏芯股份招股说明书

（5）国防与航空

在国防与航空领域，市场规模最大的 MEMS 产品包括非制冷红外探测仪、陀螺仪、加速度计和压力传感器。近年来，惯性传感器迅速发展，越来越多地被导航和军事用途所采用。

图表21：MEMS 应用领域——国防与航空（单位：百万美元）

数据来源：Yole Development（2018），敏芯股份招股说明书

赛迪顾问将国内MEMS市场应用结构分为网络与通信领域、汽车领域、计算机领域、医疗电子领域、消费电子领域和其他领域。根据其《2019国内MEMS市场分析》报告，2019年随着中国智能手机等相关网络通信产品快速增长，MEMS陀螺仪、MEMS加速度计等产品用量等到快速提高，因此网络与通信成为中国MEMS市场的最大应用领域，2019的市场份额上升至30.9%。汽车电子领域MEMS增速迅速，2019年市场规模为173.2亿元，市场份额为28.9%，位居第二。因为MEMS在平板电脑中应用渗透率的提高，计算机领域成为中国MEMS的第三大应用市场，2019年市场规模为85.8亿元，市场份额为14.3%。

图表22：2019年中国MEMS市场应用结构

数据来源：赛迪顾问《2019国内MEMS市场分析》（2020.08）

2、重点产品分析

从产品类型上讲，全球当前射频类MEMS和压力传感器的市场容量最大；从未来发展空间来看，射频类MEMS未来增加的空间最大，这主要是由于5G频段的增多，对于滤波器和射频功放需求的数量巨大。惯性类传感器，已经被国际大厂垄断，如Bosch、ST等，新兴产商进入门槛较高；环境类尚未形成规模和垄断，基于环境光传感的人体健康监测正在兴起。此外近期由于新冠疫情的发展，红外测温类传感器备受市场关注。

在国内的MEMS市场产品结构中，射频MEMS由于在中国发展逐渐成熟，应用于工业和消费品等多个领域，在产品结构中位列首位，市场规模达到154.8亿元，占比25.9%；压力传感器在汽车电子、医疗和消费电子等领域继续领跑，在细分产品市场份额中居前列。

图表23：2019年中国MEMS市场产品结构

数据来源：赛迪顾问（2020.08）

（1）MEMS麦克风

MEMS麦克风的组成一般是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路、声腔、RF抗干扰电路这几个部分组成的。MEMS微电容极头包括接受声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可以直接接收到音频信号，经过MEMS微电容传感器传输给微集成电路，微集成电路把高阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号，同时经RF抗噪电路滤波，输出与前置电路匹配的电信号，就完成了声电转换。通过对电信号的读取，从而实现对声音的识别。

图表24：MEMS麦克风原理及封装结构

自从MEMS麦克风首次亮相以来，该市场一直在增长。全球庞大的智能手机出货量，加速了MEMS麦克风市场飙升，因为几乎每部智能手机中都至少使用一个MEMS麦克风。近年来，MEMS麦克风是MEMS市场中增速最快的细分市场之一。根据Yole Development的数据统计，MEMS麦克风市场规模从2008年的1.05亿美元，到2012年的超过4亿美元，再到2017年突破10亿美元，出货量接近50亿颗，预计2023年全球MEMS麦克风市场规模将达到13.63亿美元，出货量也将进一步上升至92.5亿颗。

消费电子是MEMS麦克风的主要应用领域，市场空间占比超过90%。2018年，MEMS麦克风的主要应用为手机、平板和电脑，占据78%的市场份额，其次，为耳机和智能穿戴以及智能音箱与语音AI等，分别占据9%和8%的市场份额。

图表25：2018年全球消费电子市场MEMS麦克风分布

数据来源：Yole Development（2019）

2017年以来，智能语音交互市场的火热也带动了国内 MEMS 麦克风市场规模的快速增长。2018年中国MEMS麦克风市场规模为 31.3 亿元，同比增速为15.07%，预计 2021年市场规模将进一步上升至47.9亿元，复合增长率超过15%。

图表26：2016-2021年中国MEMS麦克风市场规模（单位：亿元）

数据来源：赛迪顾问

（2）MEMS压力传感器

目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小，即△压力=△电容量。

图表27：MEMS压力传感器类型

汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。

消费电子中压力传感器的主要应用是安装在手机和可穿戴设备中的高度计，用于测量高度并配合导航定位系统，可以实现在大型建筑中准确定位到所在楼层。压感触控也越来越多地应用于手机和电脑等消费电子产品中，通过感知触控的力度来实现不同的功能。此外，在电子烟中，MEMS传感器能够检测使用者的抽吸气压，在感知到吸气后使电子烟进入工作状态。在医疗领域，血压和呼吸道的监控是MEMS压力传感器最主要的应用。

2017年全球压力传感器市场规模为16.36亿美元，预计2023年市场规模将超过20亿美元，市场空间稳步提升。压力传感器是MEMS传感器行业中市场规模最大的细分市场之一，在汽车、消费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用。根据赛迪顾问研究数据，2018年我国MEMS压力传感器市场规模为116.6亿元，预计2018-2021年复合增长率为8.88%，2021年市场规模将突破150亿元。目前全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主。据Yole Development统计压力传感器CR8为72.3%。未来随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统和空气净化系统都将为 MEMS压力传感器带来新的增长空间。

图表28：2017年全球MEMS压力传感器市场竞争格局

数据来源：Yole Development（2018），华安证券研究所

（3）惯性传感器

MEMS 惯性传感器主要用于测量线性加速度、振动、冲击和倾角等物理属性，主要的产品类型包括用于测量线性加速度的加速度计、测量角速度的陀螺仪、感应磁场强度的磁传感器以及各类惯性传感器的组合。MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域。消费电子产品中的惯性传感器可以实现屏幕翻转、游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能，还能够帮助 GPS 系统导航对死角进行测量。在汽车领域，惯性传感器的快速反应可以提升汽车安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的安全性能。

图表29：加速度计和磁传感器示意图

资料来源：博世、华安证券研究所

根据赛迪顾问的数据统计，2018年中国MEMS惯性传感器市场规模约为80亿元，同比增速超过15%。未来三年中国MEMS惯性传感器增速将进一步提升，至2021年市场规模将达到133.4亿元。

图表30：中国 MEMS 惯性传感器市场规模（单位：亿元）

数据来源：赛迪顾问

全球 MEMS 惯性传感器几乎被国外大厂把持。根据Yole Development的统计，2017年除美新在磁传感器领域占据了 4%的市场份额外，其他惯性传感器市场的领先企业也均为博世、意法半导体、旭化成等国外厂商。2017年全球各品类惯性传感器合计市场容量为35.31亿美元，预计到 2023年市场总规模将突破40亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个MEMS惯性传感器市场规模的三分之一以上。

（4）射频MEMS器件

射频MEMS器件是MEMS器件中占比最大的产品，从2019年的42亿美金增长至2022年的101亿美金，这主要得益于5G频段增多后对于射频滤波器、射频开关需求数量的增加。其中消费电子市场占比最大。

图表31：2016-2022年全球射频MEMS市场预测

数据来源：Yole Development（2017）

目前中美贸易战背景下，射频类MEMS器件已经成为卡脖子技术，尤其是滤波器器件。滤波器主要有表面声波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）两种，该行业目前处于国外高度垄断状态，对于SAW滤波器，主要为日系厂商垄断，Murata、TDK、太阳诱电占据85%以上市场，其中Murata占比50%，占比最大；BAW滤波器主要为美系厂商垄断，Broadcom一家占比高达87%，占据绝对领导地位。

图表32：MEMS滤波器市场占比

五、商业模式分析

国内MEMS传感器行业内企业商业模式包括：（1）外购芯片封测模式；（2）垂直分工制造（Fabless）模式；（3）垂直整合制造（IDM）模式：

1、外购芯片封测模式

该模式下中国本土 MEMS传感器企业主要负责传感器销售环节，企业通过向外采购MEMS传感器主要组成部分，即海外传感器设计企业设计好的芯片和与传感器配套的其他芯片如ASIC信号调理电路芯片，自行或委托代工厂完成传感器的封装和测试，再将传感器成品销售给下游终端客户。外购芯片封测模式技术门槛较低，采用该模式的中国本土传感器企业通常缺乏传感器自主设计能力。由于中国MEMS传感器行业起步较晚，本土企业在传感器设计方面的技术积累薄弱，本土企业在发展初期多采用外购芯片封测模式。例如，歌尔股份、瑞声科技就是采购德国英飞凌等企业的传感器芯片和美国亚德诺等企业的传感器配套 ASIC调理芯片，自主或交由 Silex、中芯国际等企业完成传感器封装测试工作，再将最终产品销往下游客户。

图表33：外购芯片封测模式

资料来源：头豹研究院

2、Fabless 模式

与集成电路行业相似，Fabless模式下中国本土MEMS传感器企业负责器件设计和销售环节，即企业自主完成MEMS传感器设计，将设计版图交由代工企业并委托其完成传感器器件制造环节，再将制造成品交由传感器封装测试代工企业完成封测环节，最终将传感器产品销往下游终端客户。Fabless模式技术门槛较高、资金门槛要求较低，采用该模式的中国本土MEMS企业通常具备芯片自主设计能力。Fabless 模式下，MEMS企业、制造代工企业、封装测试代工企业各自分工，传感器企业专注设计环节，制造代工企业专注制造环节，封装测试代工企业专注封装测试环节，行业生产效率大幅提高。此外，Fabless模式下MEMS传感器设计企业决策效率高，能根据市场变化对产品规划做出快速调节。目前，采用Fabless模式的中国本土企业包括北京元芯、苏州敏芯微等。

图表34：Fabless模式

资料来源：头豹研究院

3、IDM 模式

与集成电路行业相似，IDM 模式下的中国本土 MEMS 压力传感器企业自主完成包括器件设计、器件制造、封装测试及销售等产业链各环节，除自主设计传感器外，需配套大量传感器制造和封装测试所需设备，资金投入大，属于重资产企业。由于 IDM 模式对技术积累、生产规模和资金实力等方面要求高，采用该模式的企业均为全球大型 MEMS 压力传感器企业。采用 IDM 模式的企业具备产业链整合能力，设计、制造和销售等各环节不存在因产业链环节交接引起的衔接问题，并享受全产业链的附加值带来的差额利润。然而该模式的劣势明显，即企业资金投入庞大，资产折旧摊销成本高，相比可根据市场变化对产品规划做出快速反应的 Fabless 企业，IDM 企业对市场变化的反应较为迟钝。随着 MEMS 压力传感器行业器件制造和封装测试代工企业工艺技术的提高，行业内企业将更青睐于 Fabless 模式，专注于核心技术环节，注重轻资产运营，降低资金占用风险。

图表35：IDM模式

资料来源：头豹研究院

MEMS与模拟IC相比，更看重对工艺的掌握（制造和封装），但由于MEMS行业的特性，单靠几款MEMS芯片很难支撑一条产线。IDM模式和Fabless模式有各自的优势和劣势，也需要MEMS产业量上企业重点关注。

图表36：IDM和Fabless模式比较

	IDM	Fabless
优势	产能优势：在下游MEMS代工厂产能不足的情况下，可以保证自己产品的供给； 工艺优势：MEMS设计的核心在于工艺和经验积累，很多体现在know-how上，有自己的产线可以更快捷、更安全地将工艺实现。	成本低、反应快（对于消费电子领域格外重要）； 委外代工，不需要承担设备折旧，盈利弹性更大。
劣势	自建产线的产能利用率有待提高； 产线的研发及建设太昂贵，折旧成本可能高于性能优势带来的好处，在成本上与代工模式并不具备太多竞争力。	严重依赖代工厂，受制于产能分配，在行业景气度高的时候拿不到产能；细分领域量小的品种很难得到代工厂支持； 产品工艺配合受限，工艺不够齐全，无法在性能上和IDM进行竞争； 自营产品与代工业务存在本质冲突，MEMS设计企业或因知识产权风险而避免与IDM代工厂企业合作。

六、竞争环境（一）全球竞争格局

Yole Development公布了2020年全球MEMS产品销售额TOP30的企业排行榜，如图所示。数据显示， TOP30企业的销售额占据了全球MEMS市场规模约83%的份额。

图表37：2020年Top MEMS manufactures-In US$ million

数据来源：Yole Development

从头部企业看，“双博（博世 博世）”效应显现。两家的营收均超过10亿美元，大幅领先后续厂商，形成寡头现象。TOP1博世主打运动类MEMS产品，双重布局于汽车和消费电子领域。据公开调研数据，几乎所有的新车都要搭载博世的5个MEMS，全球约50%的智能手机都要至少搭载博世的1个MEMS。同时博世拥有自己的MEMS制造基地，可以优化制造成本。排名第二的博通从2013年开始飞速增长，并曾经因试图收购高通公司而名噪一时。博通主打射频类MEMS产品，智能手机快速普及导致射频MEMS产品量价齐升，这对博通保持在前TOP2起到了决定性作用。

从颈部企业看，产品多元，竞争激烈。TOP3的QROVO定位在射频MEMS赛道，随着5G及智能手机的快速普及，QROVO近年来的排名得到快速提升。目前正在积极弥补交付延迟问题。TOP4的意法半导体不仅提供车载、工业、民用等方面的MEMS产品，也为其他公司代工生产MEMS。作为老牌厂商的TOP5德州仪器市场份额逐年下降，正在积极开拓车载等新市场。TOP6是来自中国的歌尔声学，依靠近年来MEMS声学传感器的高速发展，成为了唯一的全球排名前是的中国企业。此外，TOP30其他企业的产品还覆盖了声学MEMS（楼氏、瑞声科技），辐射类MEMS（FLIR、ULIS），生物类MEMS（欧姆龙）、图像类MEMS（佳能、索尼），并纷纷在自己的赛道实现跨越和赶超。

由于MEMS产品种类多，应用领域要求差异大，因此各企业都有各自主攻的市场领域和一定的生存空间。整体来看，MEMS市场被国外企业主导。

（二）历年排名变化

从历年的收入份额变化来看，早年只有两个领军企业TI和HP，其主打产品分别为DLP光机和喷墨打印头，其它企业都是跟随者，体量较小；后来得益于汽车工业和消费电子的发展，Bosch和ST异军突起；随着智能手机的大面积普及以及未来5G的巨大需求，RF类企业Broadcom和Qorvo突起并超越，2017年后至今，Broadcom和Bosh一直牢牢占据前两名的位置。

对于榜首几家企业，企业体量大，属于大型MEMS公司，主要靠提升销售额来维持排名；对于中型MEMS企业而言，主要靠丰富产品领域及应用来提升排名；对于小型企业，很难占据大体量市场，其增长较慢。

图表38：前十大MEMS公司收入份额的10年演变

数据来源：Yole Development（2020）

1、商业模式：纯MEMS代工厂与MEMS设计公司合作开发将成为主流

虽然目前大部分MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但随着制作工艺逐渐标准化，预计MEMS产业未来会沿着传统集成电路行业发展趋势，将逐步走向设计与制造相分离的模式。MEMS产业链上游MEMS设计企业与中游纯MEMS 代工企业合作分工的商业模式将成为主流。

由于中国MEMS行业起步较晚，研发、设计和工艺积累薄弱，多数中国本土企业缺乏自主化能力，因此采用外购芯片封测模式为主。传感器芯片供应商多数为博世、英飞凌和恩智浦等国际企业，占据中国市场近90%的份额，影响中国MEMS行业健康发展。除科研院校外，采用IDM模式的中国本土MEMS企业较少，且该模式需庞大的生产线投资，投资周期长，为企业带来资金占用风险，不利于企业快速实现产业化。

对仍于初步发展阶段的国内MEMS行业而言，在该模式下本土MEMS设计企业可轻资产运营，无需大量生产设备等固定资产投入，投资周期短。生产制造交由专业代工企业可提升传感器设计企业的产品市场化速度，利于企业快速完成产品经验积累。

2、产品形式：将向着微型化、集成化、低功耗化、智能化的方向发展

（1）微型化。微型化不可逆，MEMS向NEMS演进。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。而随着终端设备小型化、种类多样化，MEMS向更小尺寸演进是大势所趋。MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS行业的重要发展趋势之一。

（2）集成化。传感器呈现多项功能高度集成化和组合化。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。

MEMS集成化主要包括两种：一种是传感器与作为信号调理电路的ASIC芯片集成，另一种是多种类型传感器及器件集成。随着 MEMS器件需求的增加和集成工艺的成熟，基于与ASIC芯片集成带来的优点，传感器与ASIC芯片封装为一体的现象将日益普遍。通过与ASIC芯片集成，MEMS传感器不仅提高了数据可靠性，传感器所需配套器件数量亦相应减少，传感器的尺寸、重量、功耗和成本得到减小和降低，为生产满足下游应用的批量化、高可靠性、低成本的传感器提供条件。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。

（3）低功耗化。传感器低功耗化需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低MEMS功耗，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终且日趋强烈。

（4）智能化。加入信号处理功能，实现智能化。现代传感器作为电子产品的“感知中枢”，通过加入微控制单元和相应信号处理算法，还可以承担自动调零、校准和标定等功能，实现终端设备的智能化。

3、MEMS封装技术：将会向着标准化演进

根据封装行业巨头Amkor 公司的观点，MEMS的整合正在向标准化、平台化演进。从之前众多分散复杂的封装形式（Discrete Packaging）逐渐演化到以密封模压封装（Overmolded）、集成电路便面裸露封装（Exposed Die Surface）、空腔封装（Cavity Package）这三种载体为主的封装形式。MEMS模块平台标准化意味着更快的反应速度。与此同时，随着下游最重要的应用场景物联网的快速发展，MEMS在IOT平台的产品未来会逐渐演化到SIP封装就显得尤为重要。往往单个MEMS 模块会集成包括MCU（Microcontroller Unit）、RF模块（Radio Frequenc，例如蓝牙，NB IOT发射模块）和 MEMS传感器等多个功能部分。系统级的封装带来的同样是快速响应速度和及时的产品更新换代。

附录：国内MEMS各细分领域优秀企业

压力传感器（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	盾安传感科技有限公司	浙江省绍兴市
2	麦克传感器股份有限公司	陕西省宝鸡市
3	苏州敏芯微电子技术股份有限公司	江苏省苏州市
4	美泰电子科技有限公司	河北省石家庄市
5	昆山双桥传感器测控技术有限公司	江苏省昆山市
6	无锡市纳微电子有限公司	江苏省无锡市
7	北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司	北京市
8	龙微科技无锡有限公司	江苏省无锡市
9	苏州纳芯微电子股份有限公司	江苏省苏州市
10	苏州感芯微系统技术有限公司	江苏省苏州市
惯性（组合）传感器十大企业（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	北京星网宇达科技股份有限公司	北京市
2	深迪半导体（上海）有限公司	上海市
3	美新半导体（无锡）有限公司	江苏省无锡市
4	上海矽睿科技有限公司	上海市
5	北京耐威科技股份有限公司	北京市
6	美泰电子科技有限公司	河北省石家庄市
7	西安中星测控有限公司	陕西省西安市
8	苏州明皜传感科技有限公司	江苏省苏州市
9	安徽北方芯动联科微系统技术有限公司	安徽省蚌埠市
10	杭州士兰微电子股份有限公司	浙江省杭州市
射频（RF）MEMS器件十大企业（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	苏州能讯高能半导体有限公司	江苏省苏州市
2	北京中科汉天下电子技术有限公司	北京市
3	诺思（天津）微系统有限责任公司	天津市
4	深圳飞骧科技有限公司	广东省深圳市
5	锐迪科微电子（上海）有限公司	上海市
6	唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司	天津市
7	美泰电子科技有限公司	河北省石家庄市
8	江苏微远芯微系统技术有限公司	江苏省南通市
9	苏州希美微纳系统有限公司	江苏省苏州市
10	北京时代民芯科技有限公司	北京市
MEMS麦克风十大企业（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	歌尔股份有限公司	山东省潍坊市
2	杭州士兰微电子股份有限公司	浙江省杭州市
3	瑞声科技控股有限公司	江苏省常州市
4	共达电声股份有限公司	山东省潍坊市
5	无锡芯奥微传感技术有限公司	江苏省无锡市
6	苏州敏芯微电子技术有限公司	江苏省苏州市
7	汉得利（常州）电子股份有限公司	江苏省常州市
8	深迪半导体（上海）有限公司	上海市
9	华景传感科技（无锡）有限公司	江苏省无锡市
10	上海微联传感科技有限公司	上海市
非制冷红外热成像和探测器十大企业（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	浙江大立科技股份有限公司	浙江省杭州市
2	上海丽恒光微电子科技有限公司	上海市
3	武汉高德红外股份有限公司	湖北省武汉市
4	烟台睿创微纳技术股份有限公司	山东省烟台市
5	广州飒特红外股份有限公司	广东省广州市
6	北方广微科技有限公司	北京市
7	北方夜视技术股份有限公司	云南省昆明市
8	上海巨哥电子科技有限公司	上海市
9	武汉高芯科技有限公司	湖北省武汉市
10	烟台艾睿光电科技有限公司	山东省烟台市
气体传感器十大企业（排名不分先后）
序号	公司名称	属地
1	武汉巨正环保科技有限公司	湖北省武汉市
2	汉威科技集团股份有限公司	河南省郑州市
3	合肥科迈捷智能传感技术有限公司	安徽省合肥市
4	苏州慧闻纳米科技有限公司	江苏省苏州市
5	合肥微纳传感技术有限公司	安徽省合肥市
6	武汉微纳传感技术有限公司	湖北省武汉市
7	苏州诺联芯电子科技有限公司	江苏省苏州市
8	深证市戴维莱传感技术开发有限公司	广东省深圳市
9	苏州麦茂思传感技术有限公司	江苏省苏州市
10	苏州钽氪电子科技有限公司	江苏省苏州市

数据来源：赛迪顾问《2021年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业》