广东underfill底部填充胶工艺（热固型四角固定底部填充胶underfill）

广东underfill底部填充胶工艺（热固型四角固定底部填充胶underfill）

手机、平板等突然从手中滑落，往往其性能不会受到影响，这就得益于underfill底部填充胶的应用了。底部填充的目的，就是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。热固型四角固定底部填充胶的工艺要求：1、应用在手机、笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合；2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰；3、加强BGA和PCB的贴合强度；4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力。Underfill底部填充胶的BGA四角绑定用胶方法：1、准备已经初步粘接好BGA的手机线路板；2、将底部填充胶按照图片中的位置进行点胶；

热固型四角固定底部填充胶的产品特点：底部填充胶的品质要求必须是流动性好、易返修。赫邦新材料的底部填充胶主要是为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用，具有流动性好、易返修、快速固化、优良耐化学性和耐热性等特点，对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用。

赫邦新材料专业致力于电子，光电行业的塑料，玻璃，金属互粘用电子胶粘剂的研发与生产。我们可以为客户提供所需要的高端胶黏剂以及点胶、固化的相关解决方案。

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