电子产业二季度策略（电子行业研究及2022年投资策略）
电子产业二季度策略（电子行业研究及2022年投资策略）汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市 场规模将持续增长，根据Yole的数据，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从 2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模 为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为 5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市 场规模为17亿美元。IGBT单车价值量及需求量有望持续增长。汽车电动化是IGBT市场规模增长的核心 推动力。IGBT是新能源车电机控制系统中负责能源转换与传输的核心功率半导体器 件，能够提高电机用电效率和质量。在新能源车中主要用于电机控制器、车载充电 器、车载空调系统以及充电桩领域。其中电机控制器主要用到IGBT功率模块，其他 零部件则是用到功率较小的IGBT分立
（报告出品方/作者：广发证券，许兴军、王亮、耿正）
一、汽车电动化及智能化趋势拉动半导体需求（一）汽车电动化：功率半导体市场最为受益
2021年前三季度新能源车全球销量达4427万辆，同比增长138%。其中我国新能源 车销量为2073万辆，与去年同期相比增幅达187%，成为全球新能源车销售量最大 的国家。新能源车销量的爆发式增长可见疫情影响已逐渐消散，市场迎来爆发式增 长。
各国相继提出减排政策，汽车厂商积极推进电动化进程。为应对恶化的环境，各国 大力推进汽车电动化进程，持续推出了一系列政策来刺激新能源汽车行业的发展。 预计至2035年，全球主要地区将基本禁止燃油车的销售。与此同时，各大整车厂也 在积极推进电动汽车的研发进程，逐步降低燃油车的销售占比，并预计于2035年实 现所有新车销售为电动车的目标。各国减排政策的相继推出以及车厂的积极响应， 推动新能源汽车市场高速发展，根据德勤分析的数据，预计至2025年，全球新能源 汽车销量将达2142万辆，5年复合增长率达37%。
汽车电动化为功率半导体需求端带来强劲动能。汽车的电动化将为功率器件带来巨 大的新增市场空间。英飞凌官网材料显示，相比于传统燃油车，轻混车型单车将新 增110美元功率半导体价值量，而强混和纯电动车则新增超400美元。目前新能源车 占汽车市场整体的渗透率仍在低位，随着各地减排政策以及车企的积极响应，新能 源车销量将呈现巨大的向上弹性，成为功率器件需求增长的重要推动力。
新能源发电领域亦将拉动功率半导体需求。与传统能源相比，新能源发电在经济性 和发电场景上独具竞争力，在全球各国相继提出 “碳中和”相关规划的背景下，受 益于下游用电需求的提升和国家利好政策，新能源发电行业中长期仍然有较大的成 长空间。功率半导体器件是新能源发电设备中变频器的核心器件，根据英飞凌官网数据，每GW中光伏和风电设备的功率半导体含量为2000-5000欧元，清洁能源蓬勃 发展的亦能带动功率器件需求。
电动汽车和新能源发电是IGBT的主要应用领域。IGBT是目前最先进也是发展最快 的功率半导体器件之一。由于其内部结构特性，适用于中频率高功率的应用场景， 融合了MOSFET和BJT的优点，在高压、大电流、高速等方面性能表现优越，成为 电力电子领域较为理想的开关器件。其主要应用领域包括传统的工业控制和家电， 以及新兴的电动汽车、新能源发电等领域。
IGBT单车价值量及需求量有望持续增长。汽车电动化是IGBT市场规模增长的核心 推动力。IGBT是新能源车电机控制系统中负责能源转换与传输的核心功率半导体器 件，能够提高电机用电效率和质量。在新能源车中主要用于电机控制器、车载充电 器、车载空调系统以及充电桩领域。其中电机控制器主要用到IGBT功率模块，其他 零部件则是用到功率较小的IGBT分立器件。随着新能源车技术水平的不断提升，单 车功率和续航里程都将往更高的水平发展。为了满足新能源车高功率的发展需求， 整车厂将有望采用价值量更大的高功率IGBT模块或者提升单车IGBT模块用量，导 致IGBT单车价值量的持续提升。环保趋严和补贴政策持续推动新能源汽车市场高速 发展。随着全球不断制定更加严格的碳排放标准，全球新能源车市场迎来了高速发 展，对IGBT模块需求量将持续增大。
汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市 场规模将持续增长，根据Yole的数据，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从 2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模 为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为 5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市 场规模为17亿美元。
第三代半导体为行业增长注入强劲动能。目前功率器件主要以硅基材料为主，由于 设计和工艺的成熟已接近其性能理论极限。以SiC/GaN为代表的第三代功率半导体 材料，具有更高的饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点，适合大功率、 高温、高频等应用场合，能显著拓宽应用空间，正成为行业发展的重心。
SiC-MOSFET已导入新能源汽车领域。碳化硅材料制造的功率器件相较于硅基器件， 可以显著降低开关损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压，在大功率转换应用中 具有明显的优势。目前碳化硅产品正逐步导入新能源汽车汽电机逆变器中，以实现 更好的操控性能。其中特斯拉Model 3的电机逆变器率先采用了48颗650V SiCMOSFET，比亚迪汉中也使用了自主研发并制造的SiC-MOSFET控制模块。
电动车高压化加速SiC-MOSFET对IGBT的替代。为降低单次充电时间，改善消费者 体验，加速电动汽车导入进程，目前电动汽车正处于母线电压从450V向800V升级 趋势中，保时捷Taycan率先采用完整的800V电池架构，在22.5分钟内能从5％充电 至80％的电量，充电效率提升明显。在800V母线平台下，为使逆变器正常工作，需 使用1200V耐高压IGBT，但高压环境下会造成IGBT阻抗升高，频率性能下降进而导 致IGBT器件的导通损耗、开关损耗显著上升。相较于硅基IGBT，碳化硅材料由于其 高耐压的特性，以其为材料制造的SiC-MOSFET在1200V的耐压下阻抗远低于SiIGBT，其对应的损耗能够大幅下降，更适合应用于800V平台下的新能源汽车中。新 能源汽车高压化进程的持续推进，将有效促进碳化硅功率器件渗透率的提升。
（二）汽车智能化：车规芯片全面增长
除去汽车电动化趋势，智能化升级也是汽车产业的重要发展趋势，以自动驾驶为首 的智能化功能整车导入进度持续提升。在汽车智能化升级的背景下，车规芯片需求 将得到全面增长，主要包括感知层面对CIS的需求，数据传输层对高速数据传输处 理芯片的需求，以及数据处理层面对存储芯片和MCU的需求。
感知侧：汽车智能化对CIS需求快速增长。根据Yole数据，2019年全球汽车CIS市场 规模约13亿美金。随着汽车智能化不断发展，当自动驾驶发展到L4或者L5时候，汽 车对摄像头的需求主要包括：前视需要1-3目，主要是1目，一些高端车需要3目；侧 向感知需要2-4目；后向感知需要1目；四环视及APA（自动泊车辅助系统）需要4目； 舱内驾驶员监测需要1-2目；未来还可能需要1目摄像头了解乘客的状态；另外根据 国家法规，从2021年开始，汽车必须强制安装行车记录仪或者事件记录仪，需要1 目。预计未来每辆车基本需要配置11-15目摄像头，每年全球汽车产量大概在8000 万到1亿辆之间，全球汽车CIS需求大约13亿颗，平均售价为6美元，全球汽车CIS市 场规模约80亿美元。
数据处理侧：智能化拉动汽车存储芯片和车用MCU芯片需求。随着智能化程度不断 加深，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，智能 汽车产业对存储器的需求与日俱增，各类存储芯片已逐渐导入智能汽车各个领域， 在后移动计算时代，车用存储将成为存储芯片中重要的新兴增长点。其中NOR Flash 在汽车电子中主要用于汽车仪表盘的显示屏、ADAS系统等对启动速度要求较高的 电子设备中，随着自动化程度越高，所需的存储容量也随之增长。
根据普冉股份招 股说明书的预测，NOR Flash在车载领域的市场空间能够达到8-12亿美元； EEPROM在汽车电子中主要用于中主要应用领域有：汽车娱乐系统、液晶显示、 ADAS 、引擎控制单位、车身控制模组、数字服务及导航等功能。伴随着汽车车体 电子化、智能化、互联化的必然发展趋势，EEPROM 凭借其高可靠性、稳定数据 存储等特性，将会被越来越广泛的应用在汽车电子中，未来市场开拓空间潜力巨大。
在传统燃油车中，需要发动机管理、变速箱管理以及车用发电机管理三颗MCU。随 着汽车电动化和智能化的发展趋势，对MCU的性能和数量都提出了新的需求。电动 化增加了汽车对电池管理系统、增加整车控制器对MCU的需求；智能化增加了驾驶 信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等对MCU芯片的需 求。同时因系统复杂程度日益增加，车用MCU逐渐由8/16位转变成32位，价值量提 升显著。车载MCU市场将迎来量价齐升的好光景，是未来MCU行业规模增长的重要 驱动力。
传输侧：智能化催生汽车对高速连接芯片的需求。随着汽车智能化的升级，整车所 需ECU、传感器以及显示器数量提升，拉动了连接芯片的需求；同时随着汽车电子 电器架构从分布式向集中化发展，连接芯片也朝着高容量、高传输速度升级，单车 高速连接芯片价值量提升。其中LVDS是实现车内网络技术高速传输的核心技术， 能够承载原始视频类信息的大容量数据高速传输，将重点应用于智能驾驶域和智能 座舱域的数据传输应用场景中。随着汽车智能化的不断升级，车载LVDS芯片需求 将被持续拉动。（报告来源：未来智库）
二、VR/AR：元宇宙概念加速渗透，硬件作为交互入口打开长期成长空间（一）科技巨头相继布局元宇宙，VR/AR 设备成为元宇宙关键交互入口
元宇宙概念兴起，有望成为下一前沿。“元宇宙”（Metaverse）概念来自作家尼 尔·斯蒂芬森1992年出版的科幻小说《雪崩》，其指代的是一个独立、平行于现实 世界之外，基于虚拟现实、增强现实、共享技术等科技而存在的3D在线虚拟空间。 根据Roblox官方阐述，元宇宙的八大要素包括身份、社交、沉浸感、低延迟、多元 化、随地、经济系统、文明。
Roblox上市引爆元宇宙概念，各厂商纷纷布局。2021年3月，元宇宙概念第一股 Roblox上市，成长为全球最大在线游戏创作平台，再次引爆元宇宙概念热潮。随着 元宇宙概念持续渗透，Facebook、Google、腾讯等各大厂商分别从基础设施、游戏、 内容、社交平台等方面积极布局元宇宙。
Facebook更名为Meta，开启元宇宙新时代。北京时间2021年10月29日的Facebook Connect 2021大会上，全球最大社交软件平台Facebook宣布将公司名称改为 “Meta”，即元宇宙Metaverse的前缀，同时更换公司的图标。而Facebook将成为与 Instagram、WhatsApp等应用一样的Meta公司旗下产品。创始人扎克伯格表示，元 宇宙会是下一个前沿，今后将是元宇宙优先，不再是Facebook优先，希望在未来十 年之内，元宇宙覆盖10亿人、承载数千亿美元的数字业务。
VR/AR设备是通向元宇宙的关键路径，实现人机交互的沉浸效果。由于现阶段的元 宇宙搭建大多停留在平面二维阶段，互联网和社交平台无法真正实现虚拟现实世界 的完全融合，同时手机或电脑等电子设备无法为用户带来沉浸感。因此，VR/AR设 备成为了真正实现元宇宙概念的重要途径，其可以为用户塑造近似真实的交互，提 供深度感官体验，达到元宇宙概念中另一虚拟平行时空的效果。
（二）内容端：主流平台 VR 游戏数及月活数成长明显
从内容端来看，主流平台VR游戏的数量增长明显。游戏提供的沉浸式视听体验是元 宇宙设计的重要载体，游戏构建的虚拟空间会成为元宇宙的快速通道。Steam VR平 台方面，根据青亭网统计，2021年10月Steam支持VR总数达到6 102个。Oculus平 台方面，根据青亭网统计，截至2021年10月底，Oculus Rift平台应用数量暂停更新，Oculus Quest的平台应用数量为287个，App Lab应用和游戏数量自首发12款测试 应用后快速增长至647款。除了爆款VR游戏《Beat Saber》、《半条命：Alyx》以 外，《行尸走肉：圣徒与罪人》、《Gorilla Tag》等游戏销量也逐步提升。根据Facebook Connect 2021大会，《Blade and Sorcery：Nomad》、《After The Fall》、《侠盗 猎车手：圣安地列斯》等VR游戏将于2021年底陆续登陆。
Steam中VR月活数量呈指数级大趋势增长。根据Steam的年度回顾，2020年 SteamVR的会话数量达到1.04亿次，新增用户达到170万（初次使用SteamVR的用 户数量），VR游戏时间比上年增加了30%。另外，VR游戏销量相较于2019年增长 32%，而这并不包括于2020年3月发行的《半衰期：爱莉克斯》。若计入这款VR大 作，上述数字将额外高出39%。根据ROADTOVR数据，在Steam上使用VR头显的 月活数量从2020年下旬开始呈指数级增长。
目前众多爆款游戏和社交平台都在积极塑造自身的元宇宙概念，现阶段推出的游戏 产品或社交平台尚处于初期发展阶段，尚不能完全满足元宇宙的经济系统、沉浸式 体验、虚拟身份、自由创作、社交性等八要素。但随着主流厂商持续加码及技术的 不断发展，真正的元宇宙将点亮VR设备的多元应用场景。根据Facebook Connect 2021大会，随着元宇宙愿景的勾勒，VR设备将逐渐从游戏娱乐延伸至社交、办公、 健身、教育等多种应用场景，并有望演进成为通用计算平台，VR设备将进入长期成 长通道。
（三）硬件端：元宇宙赋能需求释放，VR 设备打开长期成长空间
从硬件端来看，元宇宙拉动VR需求放量，行业空间有望打开。根据青亭网数据， Steam平台中VR用户数维持高位，2021年10月份为1.85%。Oculus的Steam VR硬 件份额占比达到61%，Oculus Quest 2份额占比提升至35.02%，环比上涨1.84%， 其作为最便携的VR一体机销量强劲，是唯一涨幅超过1%的机型，QUEST全年 forcast不断上调。2021年8月底，Oculus推出128G版的Quest2取代64G版，售价不 变。除了疫情的影响促使消费者在娱乐和游戏内容上增加消费以外 规格升级（例 如减少的重量、增加的内存、更长的电池寿命以及更高的分辨率和刷新率）以及合 理的售价为主要热销原因。
展望未来，我们认为VR设备新一轮创新周期将开启，预计Quest、索尼的下一代VR 产品和苹果的MR等产品有望在2022年后陆续推出。2021年上半年，根据索尼 PlayStation部门的平台规划与管理高级副总裁西野秀明发布的一条官方博客，登陆 PS5主机的下一代VR系统将会全面升级，并且PlayStation官推公布新一代PS VR手 柄的设计和功能。根据美国专利商标局，苹果一项新AR/VR头显专利中头显设备搭 载多颗摄像头和传感器。我们认为，随着硬件的不断升级和元宇宙概念的逐渐渗透， VR作为打破虚拟与现实世界壁垒的重要设备，有望开启新一轮创新周期，打开行业 长期成长空间。
我们认为2021~2022年的VR设备类似2019~2020年的AirPods，市场规模快速扩大 为供应链带来发展红利。我们认为，单以每年全球游戏机的销量作为VR设备市场空 间的参考，2021年全球游戏机的销量预计在5 500万台左右，而VR设备的出货量约 为1 300万台，渗透率为24%。回顾2019~2020年AirPods的渗透率，我们认为 2021~2022年的VR设备类似2019~2020年的AirPods，处在渗透率快速提升的阶段， 市场规模快速扩大为供应链带来发展红利。
三、服务器：DDR4向DDR5升级，内存接口芯片量价齐升（一）DDR4 向 DDR5 升级迭代，DDR5 时代量价齐升
内存接口芯片紧跟DDR内存技术的更新换代而不断演进。为了实现更高的传输速率 和支持更大的内存容量，JEDEC组织不断完善更新DDR内存接口芯片的技术规格， 用以支持更高速率和更大容量的内存。JEDEC标准升级方向主要体现为：（1）降 低工作电压以降低功耗，减少发热量；（2）提高工作频率，预读取能力提升；（3） 内存容量持续提升；（4）封装转向FBGA，减少了寄生电容和阻抗匹配问题，增加 了稳定性。
新一代DDR5性能大幅提升。DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随 机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V）。同时， 预读取位数的增大（翻倍到16bit），在传输有效性和可靠性上迈进了一步。DDR5 第一子代可实现4800MT/s的超高运行速率，是DDR4最高速率的1.5倍。此外，DDR5 内存模组首次使用模组内置电源模块技术（VR-ON-DIMM）以提升电源管理效能， 电源管理芯片（PMIC）成为DDR5内存模组的重要器件，这在以往DDR时代的内存 模组上是没有的。
数量趋势：（1）单CPU对应DRAM数量增多。随着CPU持续升级，支持的内存通 道数也在增加，由原来的6通道向8通道延伸，每台服务器可以搭载内存模组数量 也将随之增加，推动内存接口芯片用量提升。（2）DDR5升级带来的DB芯片和配 套芯片数量的增多。DB芯片增加是源于DDR5 LRDIMM 方案的接口由“1 9”标准 升级为“1 10”标准，整个模组会增加一颗DB；（3）单一内存模组所搭载的芯片 分别增加一颗电源管理芯片(PMIC)、温度传感器(TS) 和串行检测芯片（SPD）等 配套芯片。
价格趋势：从历史经验来看价格规律，内存接口芯片单个代际具体产品的生命周期 里，销售的单价是逐步降低的，所以在DDR4子代末期，内存接口芯片的价格是处 在低位。但随着技术迭代后，新代际的产品的售价将有所提高，且之后每一子代的 产品升级还将持续提升售价，我们认为，内存接口芯片ASP在DDR5时代将持续提 振。
除了技术标准升级角度的量价驱动因素之外，从服务器产业链角度（服务器— CPU—内存条—内存接口芯片）出发，内存接口芯片行业空间的测算公式为： 内存接口芯片的市场规模=服务器出货量×单个服务器CPU用量×单个CPU对应的 内存条数量×内存接口芯片ASP 云计算/5G/AI驱动服务器市场继续维持高景气度。服务器作为数据存储与运算的 物理基础，近年来随着计算需求的增长维持了较高的景气度。根据Gartner的数据 统计，2020年全球服务器的出货量达到1260万台。
多CPU服务器占比有望增大，带来CPU用量提升。在CPU的其他条件相同时， CPU数量越高，服务器的性能越好。随着数据流量的增大与运算要求的提升，我 们预计多CPU的服务器占比有望提升，CPU的平均用量有望持续增大。目前戴尔 易安信、浪潮等领先服务器厂商都推出了支持多个CPU的服务器产品。 结合澜起科技对行业预测，如果参考DDR4内存接口芯片的渗透节奏，通常每一子 代产品在上量后第一年末渗透率可达到20~30%左右，第二年末渗透率可达到 50~70%左右，第三年末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透。我们认为 未来三年随着DDR5的渗透和量价齐升机遇，内存接口芯片市场规模可大幅增长。
（二）内存接口芯片产业链形成联动生态
内存接口芯片厂商位于产业链上游，下游主要为三星电子、海力士、美光科技为代 表的内存模组制造商。 较高的认证和技术壁垒推动集中度愈加走高。内存接口芯片行业竞争集中度较高， 从DDR2时代的10家企业变为如今DDR5时代的3家企业：澜起科技、IDT（被瑞萨 收购）、Rambus。
从近三年市占率角度看，IDT的市场份额逐步被澜起科技和 Rambus抢占。到了DDR5时代，能提供全套解决方案的厂商将更具竞争力。DDR5技术标准变化 下，配套芯片成为了。在业务生态上，能提供完整的产品种类、全面的技术及供 应链服务的供应商将在市场上更具有竞争力。目前能够提供DDR5全套芯片的厂商 有瑞萨（收购了IDT）和澜起科技。考虑到内存接口芯片会具有技术先发性特点。 在常常是每年一个子代，如果能够率先推出产品，就可以提前和内存模组厂商做 测试和产品磨合，产品更具有充分的时间进行打磨和提升。（报告来源：未来智库）
（一）智能手机边际改善，5G 手机持续渗透
疫情和去库存影响边际递减，预计2022年智能手机行业可回归正常需求水平。2021 年，受疫情和缺芯等影响，智能手机需求和供应链节奏被打乱，行业季节性特点被 削弱。根据IDC统计，2021年Q3全球智能手机出货量数据同比下降6.8%。根据中国 信通院统计，可看到中国智能手机市场最新边际改善。10月中国市场智能手机销量 达3357.5万部，同比增长28.49%，环比增长56.59%，扭转Q2以来景气度低迷趋势， 主要系10月份受到苹果新机iPhone13拉货影响。随着Q3去库存基本完毕，疫情和 缺芯智能手机出货量影响边际递减，预计2021Q4手机销量回暖。展望2022年，我 们认为，智能手机行业可回归正常需求水平，带动产业链上游相关芯片厂商业绩增 长和节奏正常化
5G渗透率持续提升，预期全球2022年渗透率约50%。5G产业链生态的成熟和品牌 厂商降低5G手机单机ASP推动了5G手机渗透率的持续上扬。根据Trendforce预测， 2022年全球智能手机出货量可达13.9亿台，同比增长约3.8%，其中5G手机出货量 约6.6亿部，渗透率约47.5%。
根据中国信通院数据，截至2021年10月，国内市场5G手机出货量2.1亿部，占同期 手机出货量的74.5%；2021年1-10月，上市新机型累计380款，同比增长0.3%，其 中5G手机188款，同比增长3.9%，占同期手机上市新机型数量的49.5%。我们认为， 5G发展即将进入下半场。国内5G的高渗透率也为上游射频前端厂商的高速成长提 供了肥沃的土壤。
新机“标配”5G，高速拉升射频前端芯片行业景气度。就智能手机最大的升级方向 ——5G通信制式升级来看，5G直接带来智能手机单季射频前端价值量的翻倍。随 着5G支持频段数量的增加，所需的射频前端芯片数量将大幅增长，单个智能手机的 射频前端芯片的数量与价值将继续上升，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速 增长。根据Skyworks数据，相比4G智能手机射频前端单机价值量平均约18美金，5G手机射频前端约25美金。随着5G商用频段陆续增加，预计中高端机的射频前端 单机价值量还将持续提升。
射频前端模组化趋势明显。5G通信技术引入新的频段应用，同时复杂技术和新应 用的不断出现，导致了射频前端器件数量大幅增加。为了适应智能手机轻薄化和 降低成本的需求，射频前端的集成度也将会逐渐增加，模组化的趋势越来越明 显。根据集成方式的不同，可分为不同类型不同功能的射频前端模组，如DiFEM （集成射频开关和滤波器，用于接收链路）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大 器和滤波器，用于接收链路)、FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器，用于接 收链路）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD，用于发射链路）等模组组 合。射频模组与分立器件将会长期共存，共享整个射频前端市场。根据Yole预 测，2026年射频前端芯片市场规模约为216.7亿美元，市场规模相比4G时期的 120.4亿美元大幅增长，其中模组的市场规模复合增速整体显著高于分立器件复合 增速。
（二）AIOT 百花齐放，物联网芯片持续增长
手机品牌商积极布局AIOT，华为“1 8 N”战略还将加速。作为各大传统行业智能 化升级的通道，AI IoT已成物联网大势所趋。AIoT可广泛应用于大规模工业生产、 智慧安防、智能家居。AIoT率先在消费级市场中相继爆发。面对AIOT的掀起的万物 互联的时代机遇，手机品牌厂商以核心智能硬件手机的优势向AIOT突围已成为趋势。 2020年华为和小米先后提出“1 8 N”战略和“手机×AIoT”战略。（注：华为的3 层结构化产品分别为1（智能手机）、8（智慧大屏、智能穿戴，智能音箱等智能硬 件）以及N（生态伙伴产品））。随后，OPPO，vivo等手机品牌商也在智能穿戴， 智能音箱等AIOT细分市场发力。
随着布局AIOT战略意义凸显和AIOT在硬件、软件等生态层面逐渐成熟，我们预计 2022年华为还将加速“8 N”的前进步伐，以及小米等品牌厂商还将进一步大家对 新智能硬件的投入力度，相关产业链上游芯片可充分受益于行业高景气度。
具体来看，目前TWS耳机、智能手表等产品精准切中用户的痛点，是让足够多用户 改变习惯而频繁使用或购买的新智能硬件产品。作为强且真实存在的需求，以上 AIOT产品有望在2022年持续迎来强劲需求。
TWS耳机：近年来在终端品牌厂商的带动下，伴随市场、技术、产品、消费者教育等方面的共 同成熟，TWS耳机迎来高速发展，渗透率不断提升。据Counterpoint数据，2020年 TWS耳机出货2.38亿对，预计2021全年持续增长，有望达到3.1亿对，同比增长 30.25%。展望2022年，我们认为，从数量上看，TWS需求从爆发期进入较高增速 的稳定期。从价上看，TWS耳机进一步分化，高端品牌新品随芯片价值量提升和功能升级而进一步提升ASP，而主打性价比的中低端TWS的ASP进一步下降，并带动 TWS整体渗透率提升。 我们认为，后续看TWS耳机产业链需重点关注两点：（1）类比智能手机发展趋势， 安卓品牌TWS耳机有望抢占白牌市场；（2）TWS产品仍在持续升级，续航，降噪 等需求还会推动上游芯片厂商的芯片价值量提升。
智能手表：智能手表是在传统手表“智能化”为智能可穿戴设备的与创新型产品，既满足传 统手表的的配饰属性，又可分担了智能手机的部分通讯功能，并可应用在健康检 测，安全定位，访问控制，支付等应用场景。近年来，智能手表行业规模在迅速 扩张，一方面，苹果等各大品牌加速布局智能手表行业，推动了需求快速发展。 智能手表已经成为了继TWS耳机后，手机品牌厂商在AIOT布局的另一重要战场， 预计该趋势将在2022年延续。另一方面，新冠疫情激发全民健康意识，智能手表 健康定位再获关注。目前智能手表正在处于快速渗透阶段。
智能电视：作为家居场景的互联网入口，近年来，传统电视迅速进行智能化升级。作为交互性 较强的大屏产品，智能电视在智能家居生态中枢纽价值日益突显。就布局来看，传 统电视厂商，互联网厂商和手机厂商均在争相布局智能电视领域，相关产业链上游芯片公司可随之受益。以小米的智能电视快速发展为例，根据小米Q3财报披露， 2021年第三季度，尽管全球电视出货量同比下滑，小米智能电视全球出貨量仍达到 三百万台，营收同比增长19.5%。根据奥维云网的统计，小米电视在中国大陆地区 出货量连续是一个季度稳居第一，全球电视稳居前五。
五、模拟芯片：长坡厚雪，产品扩张持续国产替代（一）模拟芯片行业长坡厚雪，国产替代持续加速
模拟芯片属于半导体行业中的集成电路子行业，与数字芯片相对应。根据WSTS， 2020年全球模拟芯片市场规模达557亿美元，2015-2020年间CAGR为4.25%。模拟 芯片下游应用百花齐放，涉及消费电子、通信、工业、汽车电子、安防监控、医疗 等诸多领域。根据IC Insights，2019年模拟芯片下游应用领域占比分别为通信36.6%、 汽车23.0%、工业20.6%、消费电子11.0%、计算机7.5%、政府/国防1.3%。通信、 汽车、工业是模拟芯片主要的应用领域。受益于汽车智能化趋势和工业数字化转型 等需求，根据WSTS，至2022年，全球模拟芯片市场规模有望达到767亿美元，2020- 2022E CAGR达到17.35%。
按照功能划分，模拟芯片可分为信号链芯片和电源管理芯片两大类，分别用于模拟 /数字信号之间的转换和电子设备系统中的电能管理。根据WSTS，2020年信号链芯 片占全球模拟芯片市场规模的38%，主要包括运算放大器、接口、数据转换器等产 品；2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场规模的62%，电源管理芯片下游 应用十分广泛，包括白色家电、消费电子等，如智能手机中电池管理芯片、显示屏 驱动芯片等。
（二）中国成为全球最大模拟芯片市场，国产替代持续加速
根据WSTS，2020年中国模拟芯片市场规模达到233亿美元，占全球市场42%，是 全球第一大市场。我们认为，在5G、云计算、汽车智能化、工业数字化等时代机遇 和时代背景下，中国的模拟芯片市场增速有望高于全球的平均增速，面临更加广阔 的应用前景和市场需求。近年来，中国模拟芯片自给率呈现上升趋势，但仍然处于 较低的水平，2020年仅为12%，有非常广阔的国产替代空间。
相比国际龙头厂商，中国模拟芯片厂商普遍成立时间晚，体量规模小。国内模拟芯 片龙头厂商矽力杰（台股上市）营收规模仅为德州仪器的3%，全球市占率不足1%； 圣邦股份（A股上市）营收规模仅为德州仪器的1.3%。国内模拟芯片厂商在近几年 呈现出迅猛成长的态势。国内龙头厂商近三年营收CAGR均在20%以上，且不乏 CAGR 40%以上的高速增长企业，思瑞浦的CAGR更是达到了123%。我们认为，背 靠全球最大的市场，在国产替代的大趋势下，国内模拟芯片厂商仍然有巨大的成长 空间，业绩有望在短期内保持高速增长。从盈利能力角度看，近3年国内主要厂商毛 利率均有不同程度的提升，专注于高端产品的思瑞浦毛利率稳定在60%左右，接近 国际龙头厂商德州仪器和亚德诺的毛利率（约65%）。
（三）国内厂商研发投入加码，扩充料号数提升竞争力
模拟芯片行业下游市场分散、产品种类繁多。因此行业具有规模效应，通过建立完 整的产品目录可以满足客户一站式采购的需求，拓展客户资源，增加客户黏性，并 加深壁垒。根据各公司2020年年报情况，德州仪器、亚德诺分别拥有超过80 000和 45 000种产品，而国内龙头企业矽力杰、圣邦股份分别仅有2000和1600余种产品。 与国际龙头厂商相比差距较大，仍然有很大的成长空间。
对于成立初期的模拟芯片厂商，料号数量的增加、新产品品类的拓展往往伴随着客 户资源以及营业收入的增加。我们认为，当下对于国内厂商，加大研发投入、增加 料号数量、拓展产品品类、提高产品性能是增强企业竞争力的重要途径。模拟芯片 公司对于研发的重视程度可以从研发人员数量及占员工总数的比例、研发费用投入 及其占营业收入比例这两个维度考察。国内厂商近几年不断加大研发投入，但受制 于体量较小，在研发费用上仍然与国际龙头企业有巨大差距。研发费用率方面，国 内厂商大多维持在15%以上的较高水准，说明均将研发创新视为企业发展的重要战 略。国内厂商大多采用Fabless的轻资产模式，因此研发人员数占总员工数比例大多 维持在65%以上的较高水准。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
