手环和tws的区别（TWS耳机二合一设备拆解）

手环和tws的区别（TWS耳机二合一设备拆解）PCB板上的两个触点对应耳机内壳上的两个顶针，作为TWS耳机的充电接口。电池采用钢壳扣式电池，型号为YD 1054 3.7V 、0.148Wh，换算下来大概是40 mAh左右的容量。另外也可以看到，电池上贴有一块铜皮片，用于电池的温度检测，基本防护设计到位。首先是TWS耳机，因为两个TWS耳机的硬件方案是一样的，所以这里只拆了右耳机。蓝牙SoC为中科蓝讯的产品（BT8926B），这是一家科创板上市的公司。这颗芯片几个特色的地方：一是这颗芯片基于RISC-V的架构；第二则是这颗芯片支持蓝牙5.3双模，也就说支持低功耗蓝牙和标准的蓝牙。从耳机的电路板布局也可以发现，BT8926B的集成度很高，外围电路非常简洁，可以直接支持耳机的喇叭输出。

最近几年，有两类消费电子产品非常火，可穿戴手环和TWS耳机。但是你见过将这两件东西融合在一起的产品吗？本期硬核拆评给大家拆解的就是这么一个有意思的产品——将可穿戴手环和TWS耳机融合在一起的智能穿戴设备。

相比一般的手环，这个智能穿戴设备个头很大，毕竟要在“肚子里”塞进一副TWS耳机。但是相比传统独立的手环 TWS耳机配置，这个二合一的产品要明显节省不少使用空间，更重要的是，它还还解决了TWS耳机容易丢失的问题，为用户提供与众不同的智能穿戴设备使用体验。话不多说，现在就把它拆了，看看内部的布局以及硬件方案。

拆解

用“半暴力”的方式将这个智能手环 TWS耳机二合一的产品拆解完毕，来看看具体的硬件方案。

TWS耳机

首先是TWS耳机，因为两个TWS耳机的硬件方案是一样的，所以这里只拆了右耳机。

蓝牙SoC为中科蓝讯的产品（BT8926B），这是一家科创板上市的公司。这颗芯片几个特色的地方：一是这颗芯片基于RISC-V的架构；第二则是这颗芯片支持蓝牙5.3双模，也就说支持低功耗蓝牙和标准的蓝牙。

从耳机的电路板布局也可以发现，BT8926B的集成度很高，外围电路非常简洁，可以直接支持耳机的喇叭输出。

电池采用钢壳扣式电池，型号为YD 1054 3.7V 、0.148Wh，换算下来大概是40 mAh左右的容量。另外也可以看到，电池上贴有一块铜皮片，用于电池的温度检测，基本防护设计到位。

PCB板上的两个触点对应耳机内壳上的两个顶针，作为TWS耳机的充电接口。

再来看下耳机PCB的背面，芯片封装都比较小，丝印看不清，不过不影响芯片品类定位。主要的芯片包含了硅麦克风、触控芯片、充电管理芯片等。

其中PCB这面的3个顶针对应的是触摸感应功能以及LDS蓝牙天线。这些基本上就是TWS耳机的电路，接下来再来看下智能手环的硬件方案。

智能手环

首先我认为这个智能穿戴产品最重要的还是创意，实际的硬件电路只能说中规中矩，没有太大的惊喜。在这个结构件上有振动马达，充电接口、光学心率模组，两个采用并联设计的80mAh锂电池，而整个这些功能都是通过一块转接小板连接在一起，最终通过FPC排线、通过B2B的连接器连接诶到主板上，所以重点来看下这块主板。

低功耗蓝牙芯片是瑞昱的低功耗蓝牙5.0 SoC（RTL8762CK），这是一款高集成度的芯片，特性也比较多，基于Arm Cortex-M4处理器，集成了智能的电源管理单元，集成了集成串行FLASH控制器，正好针对外部采用的SPIFLASH，猜测是江波龙的产品，主要用于存储手环的固件系统信息。

从电路布局来看，主板上其它芯片还包括屏幕驱动芯片、三轴加速度计、以及触摸芯片，其中触摸芯片还能看清上面的丝印为BL6133，但是具体没查到是谁家的产品，有知道的小伙伴可以留言告诉我。

主板背面则是一块液晶屏，屏幕组件不是全贴合的，是触摸屏和液晶屏分开的，可以看到触摸屏是通过两个触点连接到主板的两根顶针上，蓝牙天线则采用贴片陶瓷天线。

最后来看下这个智能穿戴设备上涉及到的一些芯片，不少芯片都不清楚规格型号。

厂商	型号	说明
中科蓝讯	BT8926B	QFN20封装，BT 5.3 双模，RISC-V
瑞昱	RTL8762CK	低功耗蓝牙5.0 SoC，Arm Cortex-M4
亿等新能源	YD1054	3.7V 40 mAh
未知	TJ 600822	80mAh 3.7V
未知	BL6133	触摸芯片
江波龙？	2SF32B	spi flash

小结

通过拆解这个智能手环 TWS耳机二合一的智能穿戴产品，不难发现硬件方案中规中矩，没有什么特殊，而它的创意要远远高于硬件设计，目前市面上很多新奇的消费电子产品都属于这种类型。当然，本期拆解的这个智能穿戴产品还远远达不到优秀的程度，但是作为一个新产品的探索尝试，值得肯定，说不定经过多次迭代，未来哪天这又将成为一款现象级的产品。