realmex50pro这么好为什么没人买（E拆解为了控制成本Realme）
realmex50pro这么好为什么没人买（E拆解为了控制成本Realme）Realme X50 5G整体设计严谨，整机共使用22颗螺丝固定。采用了的后端盖设计，FPC天线和LDS天线都集成在后端盖上。这种设计已经很少见了，当然在成本上也会稍低。在防水处理上，SIM卡托处和USB接口处套有硅胶圈防尘防水。散热则是通过石墨片 导热硅脂 铜箔 液冷铜管的方式进行散热。最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。此外后端盖上还集成了4根FPC天线和4根LDS天线。扬声器模块通过黑色胶带固定，而主板、副板和主副板连接的软板可直接取下。主板上BTB接口都通过蓝色硅胶套保护，主板上除屏蔽罩外的器件均采用点胶保护。随后取下听筒、振动器、音量键软板、SIM卡槽软板、USB Type-C软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。USB Type-C接口采用胶圈防尘防水。
之前说到1999的红米 K30如何控制成本，而Realme X50搭载骁龙765G移动平台，支持SA/NSA双模5G，最低售价2499元也让它成为目前低价5G手机之一，那么Realme X50又是如何控制成本呢？
Realme X50采用上下堆叠式卡托，有效节省空间，在卡托上有胶圈起防尘防水作用。玻璃后盖由胶固定 在后盖上有大面积泡棉，起到缓冲保护作用。
后端盖通过螺丝和卡扣与内支撑模块固定。周围贴有一圈泡棉，避免直接与内支撑产生摩擦。
闪光灯软板、侧边指纹识别模块、后置摄像头盖、连接听筒到主板的软板都通过胶固定在后端盖上。
此外后端盖上还集成了4根FPC天线和4根LDS天线。
扬声器模块通过黑色胶带固定，而主板、副板和主副板连接的软板可直接取下。主板上BTB接口都通过蓝色硅胶套保护，主板上除屏蔽罩外的器件均采用点胶保护。
随后取下听筒、振动器、音量键软板、SIM卡槽软板、USB Type-C软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。USB Type-C接口采用胶圈防尘防水。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。
Realme X50 5G整体设计严谨，整机共使用22颗螺丝固定。采用了的后端盖设计，FPC天线和LDS天线都集成在后端盖上。这种设计已经很少见了，当然在成本上也会稍低。在防水处理上，SIM卡托处和USB接口处套有硅胶圈防尘防水。散热则是通过石墨片 导热硅脂 铜箔 液冷铜管的方式进行散热。
经过eWiseTech拆解以及对Realme X50的组件的整体分析，共有1613个组件，物料的成本预估价格约为211.11美金。数量占比最高的为日本，但成本仅占比为15.3%，其主要区域在器件，相机传感器；而美国成本占比最高，为33.1%，但仅提供了58个组件，其主要区域在IC；中国提供组件主要区域为非电子器件，成本占比为24.1%，
在整体1613个组件，物料成本的211.11美金中，主控IC的成本就占据50%。在主板又可以看到哪些主控IC呢？
主板正面:
1：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
2：Samsung- KM8V8001JM-8GB内存 128GB闪存
3：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
4：Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片
5：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
6：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
7：NXP-SN100T-NFC控制芯片
8 : AKM-AK09918C-电子罗盘
9：光感/距感
主板背面:
1：QORVO-QM77040-射频前端模块芯片
2：Qualcomm-PM7250-电源管理芯片
3：Bosch-BMI160-陀螺仪 加速度计
4：Goertek-麦克风
除此之外整机上还使用的多个MEMS芯片，更详细的信息进入eWisetech搜库了解，还有高清图片在等你。（编：Ashely）
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