i7-8700k主流配置（内在厚道颜值爆表）

i7-8700k主流配置（内在厚道颜值爆表）i7 8700K采用的是14纳米架构，做为英特尔今年推出的家用处理器旗舰产品，6核心12线程，英特尔的酷睿家用系列处理器主打的是高频和稳定性，高效的游戏性能一直是i7的强项，随着游戏环境的变化，CPU主频也会开启自动睿频从而达到运算场景所需的运算值。CPU-Z内存：芝奇DDR4 3200 4*8 32G幻光戟▼部件篇： 2017年注定是不安分的一年，AMD锐龙系列的推出，打破了英特尔在处理器市场一贯的沉静，短命的六、七代，接踵而来的八代，号称14纳米架构CPU最强版本。要感谢AMD锐龙的强势推出，打破了i家一贯的挤牙膏方式，八代处理器比上一代提升至少30%-40%以上的性能。6核12线程，3.7GHz基准主频，自动睿频最高可达到4.7GHz。在性能上至少比七代有大幅度提升，特别在多核心运算方面。

前言：做为一个DIY玩家，如何把控整机的合理性和整机布局，另外现在装机还要考虑到灯效颜值等因素的融入。整机的合理性和整机布局这个要体现在配件和机箱的可扩展性上花点心思了，为了打破一贯的闷骚冰冷的箱体作风，从而出现了RGB灯效，太过复杂的颜色反而使整机看起来有点纷乱，如何打造一套高颜值的主机确实需要很好把控和琢磨才行。今天我就来为大家深度解析下最近新装的一套八代i7 8700K主机。

配置列表：

CPU： 英特尔酷睿I7 8700K

主板：华硕玩家国度M10H WIFI版

内存：芝奇DDR4 3200 4*8 32G幻光戟

▼部件篇：

2017年注定是不安分的一年，AMD锐龙系列的推出，打破了英特尔在处理器市场一贯的沉静，短命的六、七代，接踵而来的八代，号称14纳米架构CPU最强版本。要感谢AMD锐龙的强势推出，打破了i家一贯的挤牙膏方式，八代处理器比上一代提升至少30%-40%以上的性能。6核12线程，3.7GHz基准主频，自动睿频最高可达到4.7GHz。在性能上至少比七代有大幅度提升，特别在多核心运算方面。

CPU-Z

i7 8700K采用的是14纳米架构，做为英特尔今年推出的家用处理器旗舰产品，6核心12线程，英特尔的酷睿家用系列处理器主打的是高频和稳定性，高效的游戏性能一直是i7的强项，随着游戏环境的变化，CPU主频也会开启自动睿频从而达到运算场景所需的运算值。

CPU-Z测试处理器分数对比

虽然i7-8700K采用六核十二线程设计，功耗却没有像以往的至尊系列处理器一样达到140W，而是凭借着优秀的工艺将功耗控制在了95W。当让有优点也会有缺点，随着核心数的提高，所带来的温度也会有所提高，一般情况下i7-8700K待机温度是30-32度左右，满载功耗下温度测试一般都是在75-80度之间。要是超频到5.0以上，温度也会随之增高，所以在考虑超频时必须看自己的需求。

国际象棋单线程基准测试

国际象棋多线程基准测试

主板采用的华硕玩家国度M10H，玩家国度主板精选的用料和高颜值的模版化设计，赢得了消费者的口碑。前段时间很多人在猜测都是14纳米架构6代主板和7代主板到底兼容8代不？结果很令人失望，Z370系列主板是不兼容6代和7代，因为8代CPU某些触点和中央电容组的改变，导致和前2代的主板是不能通用的。这代主板在设计上和Z270系列主板没有太多的变化，所以有点小坑，只是在主板的电容上改变了下，外观上也稍微变了一点，其他的功能基本一样。

华硕M10H板型是ATX架构，支持英特尔LGA 1151插槽，最高支持XMP DDR4 4133 MHz(OC)超频，4 DIMM双通道。这是玩家国度系列做为华硕旗舰主板的特色。3D打印模块化设计，上手时分量感十足。

主板采用的是12相组强悍供电系统，从图上可以看出来，供电电容组非常多，对于喜欢超频的DIY玩家来说是很有保证的，强悍的供电组使超频起来更加稳定。

主板采用双PCIE GEN3 M.2，支持X4 PCI Express 3.0/2.0带宽，支持32Gbit/s数据传输速度，外加三组6个SATA接口，充足的硬盘接口位，北桥的散热外壳上雕刻着华硕的败家之眼LOGO。上面的M.2插口比M9H多了一个金属散热片和散热硅脂，这是个比较人性化的设计。

主板采用的独立的Supremefx电竞音效声卡，采用的Supremefx S1220音效芯片，在音频输出时最高达到113db信噪比，配合主板上的SONIC RADAR III声波雷达使你在电竞游戏竞技环境中提供更加清晰的电竞音效。丰富的背板插口，并附带新一代WIFI无线上网网卡，双频2.4/5GHz技术。背板插口支持USB2.0、3.0、3.1 type c接口全部齐全。

内存主要作用是存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时作缓冲用。由于CPU只能直接处理内存中的数据，所以内存的速度和大小对计算机性能的影响是相当大的。通过添加内存，计算机一次可以处理更多信息。等于主机的流动血液，连贯于各个部位。这次我采用的是芝奇幻光戟DDR4 3200 4*8 32G内存。芝奇内存首创的流光式灯效，刚推出就震撼业界，不俗的超频性能和高颜值的加持，使这款内存受到DIY玩家们的青睐，不得不说这是款非常炫酷的内存代表之作。

内存对于游戏的影响我的理解如下：增加内存是为了防止出现因为内存不够用而卡机的状况，而不是为了提升开机速度或程序运行速度。电脑反应快慢，主要看CPU就行了。显卡的流处理器负责勾勒出画面的结构（3D 建模），显存则负责给这些框架中的每个像素贴图。流处理器的数量和频率决定了建模的快慢，而显存容量和频率则时刻在影响着贴图的速度，其中任何一项参数拖 了后腿，都会影响游戏的流畅度，显卡有显存来运行，这两者是互通并存的。

内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。在内存价格高涨的时期，实际使用我们大众就按自己需求来购买，并不是盲目去追求大频率的才好，量力而为。

显卡我这次为了达到整体效果，我采用了华硕的猛禽ROG RX580 O8G显卡，相对于N卡，A卡的GPU频率有点相形见拙，不过256bit显存位宽，2304流处理单元，8G大显存拟补了这个不足。显卡最高支持7680*4320分辨率，新架构的显卡架构给显卡带来更大的提升。

GPU-Z参数图

显卡采用华硕的AURA神光同步效果RGB灯效，金属打磨背板，败家之眼效果加持，显卡采用当下主流的风扇停转技术，IP5X防尘风扇更加静音。完全可以忽略那呼呼呼的风扇噪音了。

7 1八相组超频供电系统，SAP II超合金电容，直触式散热循环系统，相比于上一代散热效能更加突出。友好型显示器插口位，DVI、HDMI、DP全面覆盖主流显示器插口。

GUP-Z测试参数

现在DIY的主流，固态搭配机械双组合是非常流行的。固态的读写存储速度是机械硬盘不能比拟的，但是机械硬盘支持覆盖，固态现在还暂时做不到，固态容量小速度快但是价格昂贵，机械存储容量大读写速度慢但是价格相对便宜。两者搭配起来相得益彰。这次我采用的是三星960 EVO 250G固态➕西数2T机械硬盘。测试温度也正常。

CyslaDisklnfo温度测试

三星960EVO固态硬盘连续读写速度号称是3200MB/s 1900MB/s，以上是官宣的速度值。经过测试只能达到2500MB/s，1500MB/s，固态采用的是三星Polaris主控，官宣标识的MLC颗粒，但是其实是TLC颗粒，只有960pro才是MLC颗粒。不管如何三星固态在行业里享受很高的声誉，读写速度是同行业里最快的。

TxBENCH速度测试

AS SSD测试速度值

机箱在DIY装机中也是不可忽略的环节，合理的对流风道，兼容水冷风冷散热可扩展，对配件兼容性强，良好的防尘性，高性价比才是衡量一款优质机箱的标准。我这次采用是先马新推出的----厚道先生G1高塔机箱。箱体前置面板是经过经过拉丝化处理，质感纹理非常清晰，机箱右侧面采用的是大侧透设计，使硬件一目了然。

先来看下箱体分解图，看看这款机箱如何做到—厚道。箱体三围分别为490×210×510mm，从箱体整体尺寸结为塔式机箱。正面图可以看出，机箱采用0.7MM厚度钢板做为整体支持架构，钢板厚度直接影响机箱对部件的承重能力。

接着就是机箱的兼容性，箱体兼容E-ATX、ATX、M-ATX、ITX四种主板类型，每个细节点都考虑到了，上置的二个走线槽预留出安装水冷排的空间间隔位置，这种箱体设计完全就是按照全塔式机箱设计标准来设计的。显卡最大限长423MM，CPU散热限高163MM。机箱采用的是主流的背部理线设计，后部理线槽很充裕。

机箱侧面分拆图

宽阔的理线槽间隔

机箱风道对流非常重要，没有好的风道对流设计，那这款机箱就是残缺不全的，做为消费者的我首看机箱的散热通风性，因为在畅玩游戏的同时，高负荷的硬件运作，给箱体内部带来大量的热量，这些热量必须要往箱体排出，这样才对硬件保护起到重要作用。厚道先生G1机箱采用前置和上置双360MM冷排位置和风扇位设计，兼容1*12 120MM、2*12 240MM、2*14 280MM、3*12MM 360MM等主流散热冷排和风扇兼容模式。前进上出后出的风道对流设计。上置易撕式磁吸防尘滤网设计。

前置拆分图

上置防尘网

先马厚道先生G1机箱，一共可以安装SSD*3、HDD*2硬盘位，充裕的硬盘位使你不用再担心硬盘安装不足，机箱采用8 PCI槽设计，同时可以兼容4卡SIL位置也不显得狭窄，一般中塔都是7 PCI槽位，8槽设计都是在全塔式机箱才会出现的

后置隐藏式拉伸硬盘架

8PCI槽

拖拉式电源仓底部防尘网

先马厚道先生G1机箱采用半开式电源仓位，上置面板是先马独创的开拆式可定制化仓盖板，对于动手能力强的DIY玩家来说这是个非常贴心的设计，不单止美观，而且半开式电源仓设计也把电源散热这个因素考虑进去了。

▼装机实测篇：

装机成品图

点亮后视图

从开始时介绍配置时，我就埋下了伏笔，因为这次装机风扇还没到，所以效果还不算是十全十美，当下流行的同步一体变色才是箱体内部最重要的颜值担当，整机看起来没有多余的光点，整体看起来还是很炫酷的。晒几张图来补充说明下。

内存，散热，主板，显卡，灯板同步RGB变色

不同角度的照片更能体现光感

明暗光线下的视觉图

软件测试：全部默频环境下测试的数据。

华硕主板自带检测软件

鲁大师跑分测试

鲁大师温度压力测试

wPrime软件CPU基准测试

3D MARK测试

待机功耗一般维持在53瓦左右

游戏时功耗251瓦左右浮动，某些场景功耗值得达到290瓦

心得小结：这次深度解析装机，使大家有个很明显的对比范例，整机无论从外表颜值，还是到内里的散热，硬件搭配和性能都基本达到预定目标值，小小的遗憾是购买的风扇还没到位，要不散热和颜值更会上一个台阶，整机功耗值也不算高，要是超频的话建议使用650W以上更加稳定，DIY精神就是挖掘部件的最大潜在能力，折腾才是DIY精神的精髓。