smt工程师一般要会什么（3年入行5年懂行作为一名SMT工艺工程师可以做个年底技能总结）
smt工程师一般要会什么（3年入行5年懂行作为一名SMT工艺工程师可以做个年底技能总结）a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？2. 焊锡膏d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？e. PM不当（足）会造成的缺陷？f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？
1. 印刷机
a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？
b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？
c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头）及特性？
d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？
e. PM不当（足）会造成的缺陷？
f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？
2. 焊锡膏
a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？
b. 印刷特性，如压力范围、速度范围…？
c. 缺陷的主要类型及成因？
d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？
3. 钢网
a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）？
b. 通用元件的开孔方案？
c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流？
d. 使用专用软件生成网板文件？
e. 引起的常见缺陷及处理办法？
f. 清洗的方法及效果？
4. PCB/FPC
a. PCB/FPC的制造工艺？
b. HASL/OSP/镀金处理的特点？
c. 焊盘及布局设计的一般要求？
二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter1. 贴片机
a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c. PM不当会造成的缺陷？
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
2. 贴片程序
a. 如何生成贴片程序？
b. 贴片程序的管理？
c. 如何防止错料？
e. 元件的数据库的基本要求？
三，泛用贴片机 General use Surface Mounter1.贴片机
a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c. PM不当会造成的缺陷？
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
f. 特殊吸嘴的设计？
2.贴片程序
a. 如何生成贴片程序？
b. 贴片程序的管理？
c. 如何防止错料？
e. 元件的数据库的基本要求？
f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？
1. （选择性）波峰焊设备
a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？
b. PM不当会造成的缺陷？
c. 预热的作用、原理及设定？
d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？
f. 参数的含义及设置？
2. 焊锡/助焊剂
a. 焊锡的合金成分？
b. 助焊剂的成分及特点？
c. 助焊剂的作用？
五，回流焊接 Reflow Solder1. 回流焊设备
a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？
b. PM不当会造成的缺陷？
c. 各个加热区的长度、原理及设定？
2. 回流曲线
a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？
b. 回流曲线各个阶段的作用？
c. 熟悉回流曲线的测定软件？
d. 热电偶的类型及工作原理？
e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
f. 常见的缺陷及解决办法？
a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？
b. 你生产产品的特殊要求如 如航空产品？
c. 检验设备的工作原理，如AOI？
d. 元件在X－Ray下的正常图像？
e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…
七，其他过程a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？
b. 切割机原理机相关设置？
c. ESD、EHS
八， 与其他部门接口及其他基本知识a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？
b. 产量制定？
c. 设备的引进及评估基本流车和要求？
d. 基本质量控制，QC 7 Tools，
e. 6 Sigma
