芯片封测四巨头（3季度芯片代工封测厂商排名）

芯片封测四巨头（3季度芯片代工封测厂商排名）事实上，综观整个台湾的半导体产业链，除了制造、封测外，像IC设计也是非常牛的，从全球的市场份额来看，大约在20%左右，仅次于美国，排名全球第二。而前10大厂商中，美国仅一家厂商上榜，份额为18.9%，而中国大陆有三家上榜，份额合计为26.9%，对比下来，台系厂商也是没有对手。而这Top10中，韩系厂商2家，份额为18.1%。美国仅一家，份额为6.1%。中国大陆有2家，份额为7.8%，再以色列一家，份额为1.4%，足以对比出台系厂商的强势。再看看芯片封测方面，同样的前10大厂商，占了全球95%以上的份额，所以只要看前10大厂商的情况，就能够看出整个行业的情况。如下图所示，前10大厂商中，台系厂商占了6家，分别是日月光、矽品、力成、京元电、南茂、欣邦，位列第1、4、5、8、9、10名，合计份额为54.3%，占全球的一半多。

众所周知，在半导体领域，台湾可以说是全球产业链最健全的地方，已经形成了以代工为基础的半导体生态圈，覆盖了材料、设备、IC、制造、封测等等领域。

那么台系厂商在半导体领域，究竟有多强？我们通过最新的两组数据，或许可以看出端倪来。

首先是芯片代工方面，按照2021年3季度的数据，Top10的代工企业拿下整体代工市场97%的份额，所以基本上只要看这10大厂商就够了。

而这10大厂商中，台系厂商占了4家，分别是台积电、联电、力积电、世界先进这四家，排名为第1、3、7、8。而合计份额高达64%左右，差不多占到了全球的三分之二了。

而这Top10中，韩系厂商2家，份额为18.1%。美国仅一家，份额为6.1%。中国大陆有2家，份额为7.8%，再以色列一家，份额为1.4%，足以对比出台系厂商的强势。

再看看芯片封测方面，同样的前10大厂商，占了全球95%以上的份额，所以只要看前10大厂商的情况，就能够看出整个行业的情况。

如下图所示，前10大厂商中，台系厂商占了6家，分别是日月光、矽品、力成、京元电、南茂、欣邦，位列第1、4、5、8、9、10名，合计份额为54.3%，占全球的一半多。

而前10大厂商中，美国仅一家厂商上榜，份额为18.9%，而中国大陆有三家上榜，份额合计为26.9%，对比下来，台系厂商也是没有对手。

事实上，综观整个台湾的半导体产业链，除了制造、封测外，像IC设计也是非常牛的，从全球的市场份额来看，大约在20%左右，仅次于美国，排名全球第二。

所以，别看台湾省地方小，人口也不多，但半导体方面的成绩真的值得我们学习，因为确实太牛了，你觉得呢？