金相检测平均晶粒尺寸（你有多了解锻件的高倍金相检查）
金相检测平均晶粒尺寸（你有多了解锻件的高倍金相检查）
一般的锻件高倍金相检查都是指利用放大100倍-500倍的光学显微镜检查锻件的显微组织，其内容有：本质晶粒度或规定温度下的晶粒度（实际晶粒度），非金属夹杂物，组织（如脱碳层，共晶化合物等）的不均匀度，过热或过烧的组织以及其他许多不同合金锻件所特有的组织或缺陷。
需要强调的是，高倍金相检查的一个十分重要的环货是取样正确，试样应具有充分的代表性。例如为了检查锻件内部的不同组织和缺陷的分布状态，应取纵向试样，但如为了检查锻件内部的脱碳、折叠、粗晶、渗碳层、淬硬层以及其他表面缺陷时，应取横向试样。为了了解锻件某个部位的晶粒度，供需双方还应在生产前协商确定取样的部位。
高倍金相检查的试样一般在抛光以后都要进行化学腐蚀的工序。检查是否获得成功，取决于腐蚀剂、腐蚀的温度和腐蚀的时间三者的选用和匹配是否正确。目前有许多现成的行之有效的规范和规程可资依循。有些缺陷如裂纹和非金属夹杂物，在不经过化学腐蚀的抛光试样上便可以发现。
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