带显示数显温度计专用芯片（采用表面贴装工艺的数字红外温度计IC）

带显示数显温度计专用芯片（采用表面贴装工艺的数字红外温度计IC）典型目标物体温度精度为±1℃可在 -20°C 至 85°C 的工作温度范围内测量 -20°C 至 200°C 的物体温度特性和优势采用 3mm x 3mm x 1mm DFN 封装，无需使用体积庞大的 TO 罐封装使用 I2C 数字接口进行出厂校准

MLX90632 是一款采用表面贴装工艺的数字红外温度传感器，尺寸仅为 3mm x 3mm，高度仅 1 mm。这款产品的突出优势是该器件能够在极端热环境中稳定运行。

众所周知，小型红外温度计 IC 的弱点是难以应对热扰动。如果传感器暴露于外界环境，例如受到热梯度、热冲击甚至轻微气流的影响，其精度与恒温实验室条件下相比都将显著下降。传统方式是将高精度红外传感器芯片封装于金属 TO 罐中。TO 罐封装是一种大型蓄热体，具有良好的导热性，有助于稳定传感器读数。

凭借应对严苛环境的长期实战经验，我们的工程师针对模型进行分析，了解影响热扰动的不稳定因素。因此，我们可以微调补偿算法，创造近乎完美的微型 DFN 封装。与笨重的标准 TO 罐封装相比，其性能更胜一筹。

借助集成镜头系统，首款商业型号的典型精度为 ±1°C，具备 50° 的窄视场角。该传感器的潜在应用领域极为广泛，适用于工业和消费类应用，如白色家电、电子系统监控和室温监控等。

特性和优势

• 采用 3mm x 3mm x 1mm DFN 封装，无需使用体积庞大的 TO 罐封装

• 使用 I2C 数字接口进行出厂校准

• 可在 -20°C 至 85°C 的工作温度范围内测量 -20°C 至 200°C 的物体温度

• 典型目标物体温度精度为±1℃

• 集成镜头可提供缩小 50°的视场角

关于我们

迈来芯（Melexis）始终坚信工程技术的价值，坚持走科技创新之路。凭着对科技研发的无限热忱，我们不仅跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列，更成为电动机传动、汽车联网及无线通信专用集成电路领域的领导者。